英特爾年底前將推出升級版80個內(nèi)核的研究芯片

　　在英特爾推出試驗型的80個內(nèi)核的芯片將近兩年之后,英特爾將展示其下一代的高性能、節(jié)能的多核研究芯片.

　　據(jù)英特爾首席技術官和高級研究員Justin Rattner說,英特爾正在開發(fā)一種多核芯片,旨在顯著改善數(shù)據(jù)中心和云計算中的能源效率.Rattner說,英特爾計劃在今年年底之前推出這種新的芯 片.這種新的芯片是試驗性的,不是商業(yè)性的,擁有全新的設計和更高的內(nèi)核數(shù)量.他說,雖然上一次的實驗芯片有80個內(nèi)核,但是,這一次的芯片內(nèi)核數(shù)量沒有 必要同樣多.不過,內(nèi)核的數(shù)量要比目前市場上的芯片內(nèi)核數(shù)量多.

　　英特爾負責研究的副總裁兼英特爾實驗室未來技術主管Andrew Chien說,我們都知道制作這種未來的芯片存在一些挑戰(zhàn).你如何在這種熱封裝中升級性能?我們正在努力找出一些如何在這種同樣類型的封裝中繼續(xù)提供越來越強大的功能的方法.我們將繼續(xù)與研究團體一起制作這種研究性的原型產(chǎn)品.

　　英特爾實驗室經(jīng)理David O'Hallaron解釋說,這種新的研究芯片是一種“芯片上的集群”.這種80個內(nèi)核的實驗芯片也許沒有比上一次的研究芯片更多的或者同樣多的內(nèi)核,但是,功能和編程性能更強.

　　英特爾80個內(nèi)核的研究芯片具有萬億次浮點運算的性能,但是耗電量少于四核處理器.研究人員創(chuàng)建這種芯片的原型產(chǎn)品是為了搞清楚許多內(nèi)核相互之間通訊的最佳方法.他們還創(chuàng)建新的架構設計和新的內(nèi)核設計.

　　英特爾當時說,要制作出完全適用的和商業(yè)性的80個內(nèi)核的芯片還需要5至8年時間.

　　Rattner說,我們堅持更簡單的內(nèi)核的想法.這個重點是較低的性能,但是,數(shù)量更多的非常節(jié)能的內(nèi)核.

　　上一次的試驗型芯片缺少基本的功能.這一次的新的芯片旨在擁有更多的可編程的內(nèi)核.