目前大部分集成電路均采用平面封裝形式，即在同一個(gè)平面內(nèi)集成單個(gè)芯片的封裝技術(shù)。由于受到面積的限制難以在同一平面上集成多個(gè)芯片。所謂SIP立體封裝是一項(xiàng)近幾年來新興的一種集成電路封裝技術(shù)，突破了傳統(tǒng)的平面封裝的概念，組裝效率高達(dá)200%以上；它使單個(gè)封裝體內(nèi)可以堆疊多個(gè)芯片，可以實(shí)現(xiàn)存儲(chǔ)容量的倍增，比如對(duì)SRAM、SDRAM、FLASH芯片進(jìn)行堆疊，可以使存儲(chǔ)容量提高8～10倍；其次，它將芯片直接互連，互連線長度顯著縮短，信號(hào)傳輸?shù)酶?，抗干擾能力更強(qiáng)；再則，它將多個(gè)不同功能芯片堆疊在一起，使單個(gè)封裝體實(shí)現(xiàn)更多的功能，比如將CPU、SRAM、FLASH等芯片經(jīng)立體封裝后，形成一個(gè)小型計(jì)算機(jī)機(jī)系統(tǒng)，從而形成系統(tǒng)芯片(SIP)封裝新思路；采用立體封裝的芯片還有功耗低、速度快等優(yōu)點(diǎn)，這使電子信息產(chǎn)品的尺寸和重量減小數(shù)十倍。正是由于立體封裝擁有無可比擬的技術(shù)優(yōu)勢(shì)，才使這一新型的封裝方式擁有廣闊的發(fā)展空間。

SIP立體封裝芯片是以歐比特公司歷經(jīng)三年的技術(shù)公關(guān)，在疊層型立體封裝技術(shù)方面取得了重要突破，并以此為基礎(chǔ)，結(jié)合公司多年來在SoC芯片開發(fā)及EMBC、EIPC系統(tǒng)產(chǎn)品開發(fā)所積累的豐富經(jīng)驗(yàn)，實(shí)現(xiàn)基于疊層型立體封裝技術(shù)的具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的高性能、高可靠、小型化SIP立體封裝芯片設(shè)計(jì)和生產(chǎn)。目前該技術(shù)處理國際領(lǐng)先水平，是國際上為數(shù)不多的掌握該項(xiàng)技術(shù)的公司。

產(chǎn)品主要包括：大容量數(shù)據(jù)存儲(chǔ)類芯片、計(jì)算機(jī)系統(tǒng)芯片、專用芯片、數(shù)模混合電路芯片等。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于航空、航天、國防、高端工業(yè)控制領(lǐng)域。