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評(píng)選類別 最佳模擬芯片
產(chǎn)品名稱 TPS56221/TPS56121
產(chǎn)品簡(jiǎn)介 產(chǎn)品特色:

25 A,14 V 的TPS56221 集成NexFET MOSFET且簡(jiǎn)單易用,與 SWIFT 開關(guān)轉(zhuǎn)換器同步,可在12 V 輸入至 1.3 V 輸出的高負(fù)載條件下,同時(shí)實(shí)現(xiàn)超過 200W/in3的功率密度以及超過 90% 的效率,從而可在 500 kHz 開關(guān)頻率下提供高達(dá) 25 A 的持續(xù)輸出電流。最新 TPS56121 15 A、14 V 同步開關(guān)轉(zhuǎn)換器與其它同類產(chǎn)品相比,不但可在 5 V 輸入至 1.2 V 輸出下將效率提高 3%,而且還可將開關(guān)速度提高 2 倍

TPS56221 與 TPS56121 采用熱增強(qiáng)型 5 毫米 x 6 毫米 QFN 封裝,尺寸比其它分立式解決方案小 30% ,僅為 315 mm2。這兩款器件是首批集成 TI NexFET 技術(shù)的產(chǎn)品,可提高熱性能、保護(hù)功能、效率以及可靠性。它們不但提供 300kHz、500kHz 以及 1MHz 三種可選頻率以實(shí)現(xiàn)更高的設(shè)計(jì)靈活性,而且還支持 4.5 V~14 V 的寬泛輸入電壓。

TPS56221 與 TPS56121 的主要特性與優(yōu)勢(shì):

? 強(qiáng)電流與高效率: 4.5 V~14 V 輸入電壓時(shí),在 25 A 與15 A 峰值負(fù)載電流下,效率可超過 90%;
? 小尺寸與更高功率密度:總體解決方案尺寸僅為315 mm2,可將封裝最大限度地縮小,同時(shí)實(shí)現(xiàn)超過 200 W/in3 的功率密度;

參選公司簡(jiǎn)介

 

產(chǎn)品圖片  
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