對于產(chǎn)品開發(fā)人員來說，高級移動無線技術(shù)的演變是一個不斷前進(jìn)的目標(biāo)，因此，靈活的平臺是關(guān)鍵所在。當(dāng)未來幾年我們轉(zhuǎn)向“真正的”LTE手機(jī)時，需要一個統(tǒng)一的無縫的2G/3G/4G多模基帶架構(gòu)。CEVA-XC323是高性能、可擴(kuò)展、低功耗通信DSP內(nèi)核，其架構(gòu)經(jīng)過專門設(shè)計，能夠克服開發(fā)高性能軟件無線電多模方案對功耗、上市時間和成本的嚴(yán)苛限制。它支持用于各種應(yīng)用的多種無線接口，如多模蜂窩基帶應(yīng)用（包括GSM/GPRS/EDGE、WCDMA、TD-SCDMA、HSPA+、WiMAX、LTE、TD-LTE 和LTE-A)、移動互聯(lián)、數(shù)字廣播和智能電網(wǎng)。此外，CEVA-XC323架構(gòu)是可以擴(kuò)展的，客戶能夠在相同的架構(gòu)上開發(fā)用于用戶設(shè)備（UE）和基礎(chǔ)設(shè)施（eNodeB）的處理器，從而大幅降低成本，并實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品線之間的軟件復(fù)用。CEVA-XC323是目前提供這一功能的唯一處理器架構(gòu)。

CEVA是手機(jī)、便攜設(shè)備和消費(fèi)電子產(chǎn)品的硅知識產(chǎn)權(quán) (SIP) DSP 內(nèi)核和平臺解決方案的領(lǐng)先授權(quán)商。CEVA 的知識產(chǎn)權(quán)組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體、高清 (HD) 視頻和音頻、分組語音 (VoP)、藍(lán)牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 的廣泛技術(shù)。2010 年 CEVA 的獲授權(quán)方生產(chǎn)了超過6 億個以 CEVA 技術(shù)為核心的芯片，其中包括八大頂級手機(jī)OEM廠商中的七家，包括諾基亞、三星、LG、摩托羅拉、索尼愛立信和中興 (ZTE) 等。如今，全球已交付的手機(jī)產(chǎn)品中，每3部手機(jī)就有超過1部采用CEVA DSP內(nèi)核。