3G和LTE多模小型基站單芯片系統(tǒng)解決方案 (發(fā)布日期：2013年2月25號)：
全球有線和無線通信半導(dǎo)體創(chuàng)新解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者博通（Broadcom）公司（Nasdaq：BRCM）宣布，推出首個多模小型基站單芯片（SoC）系列BCM617xx 和配套軟件系統(tǒng)解決方案。BCM617xx 系列的三款芯片方案完整覆蓋了家庭級，企業(yè)級和室內(nèi)與室外大容量熱點等應(yīng)用場景的需求，可幫助移動服務(wù)運營商為終端客戶提供更好的移動業(yè)務(wù)用戶體驗和更快的數(shù)據(jù)傳輸速率，并通過從宏基站卸載和分流到小型基站節(jié)點的數(shù)據(jù)流量等方式來提高3G和4G LTE網(wǎng)絡(luò)的性能。博通公司的新款 3G/4G LTE 多模小型基站系統(tǒng)級單芯片系列產(chǎn)品方案立足于博通公司在 3G小基站產(chǎn)品和技術(shù)方面的豐富專業(yè)經(jīng)驗以及團隊在4G LTE小基站產(chǎn)品與技術(shù)方面的創(chuàng)新。此外，BCM617xx 系列芯片通過其集成的 PCIe 接口和相應(yīng)的驅(qū)動軟件可以把博通公司成熟的WLAN802.11n 和 802.11ac 等 Wi-Fi 解決方案整合到接入產(chǎn)品設(shè)備中，從而實現(xiàn)多模接入產(chǎn)品設(shè)備同時包括運營商級 Wi-Fi 和移動通信 Cellular 技術(shù)解決方案。總而言之，博通公司的多模小型基站系統(tǒng)級單芯片方案為運營商優(yōu)化3G和4G LTE頻譜利用率提供了手段，實現(xiàn)了移動網(wǎng)絡(luò)數(shù)據(jù)容量的整體提升并實現(xiàn)從 3G 到4G LTE的平滑升級和演進，從而提高了移動網(wǎng)絡(luò)的數(shù)據(jù)傳輸容量和業(yè)務(wù)覆蓋范圍，從而提升用戶的業(yè)務(wù)質(zhì)量體驗和滿意度。所有BCM617xx系列多模芯片方案在軟件接口方面都能兼容博通公司目前的 3G 單模芯片的軟件接口從而保證了產(chǎn)品的良好軟件兼容性，以此保障博通的3G客戶在多模產(chǎn)品軟件開發(fā)方面只需要增加包含下一代4G LTE協(xié)議軟件的能力。此外，BCM617xx 系列芯片的超低功耗設(shè)計使得小基站接入設(shè)備可以通過以太網(wǎng)供電（PoE），簡化了設(shè)備的電源配置要求并降低了設(shè)備包裝的尺寸，從而最終減少了產(chǎn)品設(shè)備的物料成本，同時博通的芯片設(shè)計高度集成了3G和4G LTE的物理層設(shè)計，進一步降低了對內(nèi)存占用空間、相關(guān)成本和功耗方面的要求。
BCM617xx 系列芯片方案的亮點：
? 支持雙模并發(fā)，在4G LTE 20MHz信道帶寬時具備 150Mbps下行鏈路、50Mbps上行鏈路物理層數(shù)據(jù)傳輸速率和128個并發(fā)業(yè)務(wù)用戶，以及3G WCDMA模式下32個并發(fā)的3G 業(yè)務(wù)用戶和42 Mbps下行鏈路和11 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；
? 業(yè)界領(lǐng)先的可以支持4G LTE 40MHz信道帶寬和256個并發(fā)業(yè)務(wù)用戶，或3G WCDMA模式時64個并發(fā)3G業(yè)務(wù)用戶以及84 Mbps下行鏈路和22 Mbps上行鏈路的數(shù)據(jù)傳輸速率；
? 同款芯片在LTE模式支持頻分雙工（FDD）或者時分雙工（TDD）模式的LTE，可適用于全球市場；
? 業(yè)界最低功耗的小基站基帶芯片，簡化了物料成本和對外圍附加電路的需要，減小了小基站接入設(shè)備的外形尺寸并降低了對電源配置和設(shè)備散熱設(shè)計的要求；
? 嵌入式集成的先進自組織網(wǎng)絡(luò)（A-SON）技術(shù)設(shè)計可以支持并發(fā)同時的對于2G/3G/4G等多種移動網(wǎng)絡(luò)的空口偵聽，從而升級基站的性能并提高整體移動網(wǎng)絡(luò)的容量，降低運營商的運營成本；
? 具備可擴展性，包括博通公司（或者其他芯片廠商）WLAN802.11n和802.11ac Wi-Fi無線接入接口以及 DSL、PON、以太網(wǎng)或微波回傳等各種博通解決方案。
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