DesignWare HPC Design Kit設(shè)計(jì)套件是Synopsys為最優(yōu)化實(shí)現(xiàn)所有系統(tǒng)級(jí)芯片處理器內(nèi)核而推出的標(biāo)準(zhǔn)單元庫和存儲(chǔ)器套件,該設(shè)計(jì)套件包括超高密度的存儲(chǔ)器編譯器和超125種全新的標(biāo)準(zhǔn)單元和存儲(chǔ)器實(shí)例。它們可使主CPU內(nèi)核的性能提高達(dá)10%,GPU內(nèi)核功耗降低達(dá) 25%、面積縮小達(dá)10%?;诖?,SoC設(shè)計(jì)師在將其前端設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)換為實(shí)際芯片時(shí),可利用該套件優(yōu)化其片上CPU、GPU和DSP IP內(nèi)核,以實(shí)現(xiàn)最大的速度、最小的面積或最低的功耗,或針對(duì)其特殊的應(yīng)用需求實(shí)現(xiàn)上述三者的最優(yōu)化平衡。
為滿足先進(jìn)CPU、GPU和DSP內(nèi)核在速度和密度上的特殊要求,DesignWare HPC設(shè)計(jì)套件添加了為此而在性能、功耗和密度等方面進(jìn)行了優(yōu)化的標(biāo)準(zhǔn)單元以及存儲(chǔ)器實(shí)例,包括快速緩存存儲(chǔ)器實(shí)例和性能經(jīng)調(diào)整的觸發(fā)器,它們可實(shí)現(xiàn)比標(biāo)準(zhǔn)Duet套件高出達(dá)10%的速度提升。為了使動(dòng)態(tài)和漏電功耗以及芯片面積減少到最小,新的套件提供了面積優(yōu)化的觸發(fā)器、多比特觸發(fā)器和一種超高密度二端口SRAM,實(shí)現(xiàn)了高達(dá)25%的面積縮小和功耗降低,同時(shí)保持了處理器的性能。
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