恩智浦半導(dǎo)體NXP Semiconductors N.V. (Nasdaq: NXPI) 以其領(lǐng)先的射頻、模擬、電源管理、接口、安全和數(shù)字處理方面的專(zhuān)長(zhǎng)，提供高性能混合信號(hào)（High Performance Mixed Signal）和標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品解決方案。這些創(chuàng)新的產(chǎn)品和解決方案可廣泛應(yīng)用于汽車(chē)、智慧識(shí)別、無(wú)線基礎(chǔ)設(shè)施、照明、工業(yè)、移動(dòng)、消費(fèi)和計(jì)算等領(lǐng)域。公司在全球逾25個(gè)國(guó)家都設(shè)有業(yè)務(wù)執(zhí)行機(jī)構(gòu)，2012年公司營(yíng)業(yè)額達(dá)到43.6億美元。更多恩智浦相關(guān)信息，請(qǐng)登錄公司官方網(wǎng)站http://cn.nxp.com/查詢。

恩智浦與主要合作伙伴合作開(kāi)發(fā)LPC800-MAX，這是一種與mbed、LPCXpresso和Arduino三種平臺(tái)都能銜接的開(kāi)發(fā)板，允許用戶從每個(gè)環(huán)境中選擇合適的元件并進(jìn)行使用。憑借LPC800系列微控制器引入的獨(dú)特的靈活開(kāi)關(guān)矩陣功能，具有突破性的LPC800-MAX開(kāi)發(fā)板互操作性得以實(shí)現(xiàn)，允許用戶配置幾乎任何引腳為各種可用功能。此外，憑借全新的mbed USB板載接口，用戶可選擇是想使用基于云的mbed工具進(jìn)行開(kāi)發(fā)，或是LPCXpresso IDE等離線工具鏈進(jìn)行開(kāi)發(fā)和調(diào)試。該開(kāi)發(fā)板將于4月份上市。

恩智浦半導(dǎo)體全球工具和嵌入式生態(tài)系統(tǒng)部門(mén)經(jīng)理Henrik Flodell表示：“恩智浦的LPC800-MAX開(kāi)發(fā)板將開(kāi)啟無(wú)限可能的全新世界，因?yàn)槠湓试S用戶從mbed、LPCXpresso以及Arduino生態(tài)系統(tǒng)中選擇合適的部件進(jìn)行結(jié)合使用或選擇性使用。無(wú)論您是愛(ài)好者、具有創(chuàng)意項(xiàng)目想法的制造商還是商業(yè)產(chǎn)品設(shè)計(jì)的專(zhuān)業(yè)開(kāi)發(fā)者，LPC800-MAX板都提供靈活性和最一流工具的訪問(wèn)，以及全球范圍內(nèi)強(qiáng)有力的社區(qū)支持。”

主要功能包括：采用TSSOP20封裝的LPC812微控制器；通過(guò)支持USB拖放編程、LPC11U35上CMSIS-DAP和USB串行的mbed USB板載接口進(jìn)行的板載調(diào)試；板頂部兼容Arduino的連接器；以及板底部的標(biāo)準(zhǔn)mbed和LPCXpresso連接器。免費(fèi)的LPCXpresso IDE將支持使用板載CMSIS-DAP接口對(duì)板進(jìn)行編程和調(diào)試，無(wú)需其他硬件調(diào)試器。

封裝LPC800采用的是SO20、TSSOP20、TSSOP16和DIP8封裝。