飛思卡爾半導(dǎo)體（NYSE:FSL）是嵌入式處理解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)者，提供業(yè)界領(lǐng)先的產(chǎn)品，不斷提升汽車、消費(fèi)電子、工業(yè)和網(wǎng)絡(luò)市場。我們的技術(shù)從微處理器和微控制器到傳感器、模擬集成電路和連接，它們是我們不斷創(chuàng)新的基礎(chǔ)，也使我們的世界更環(huán)保、更安全、更健康以及連接更緊密。我們的一些主要應(yīng)用和終端市場包括汽車安全、混合動力和全電動汽車、下一代無線基礎(chǔ)設(shè)施、智能能源管理、便攜式醫(yī)療器件、消費(fèi)電器以及智能移動器件等。公司總部位于德克薩斯州奧斯汀市，在全世界擁有多家設(shè)計(jì)、研發(fā)、制造和銷售機(jī)構(gòu)。如需有關(guān)飛思卡爾的更多信息，請?jiān)L問www.freescale.com

高能效
KL02 是基于Kinetis ARM Cortex-M0+ 處理器的MCU,能耗大約是現(xiàn)有8位或16位處理器的三分之一，但性能卻提高了2到40倍。Kinetis L系列采用最新低功耗MCU平臺設(shè)計(jì)、運(yùn)行模式和節(jié)能外設(shè)，最大地提高內(nèi)核能效：超低功耗運(yùn)行（VLPR）模式MCU僅消耗50uA/MHz，并且能夠從睡眠狀態(tài)迅速喚醒，處理完數(shù)據(jù)后迅速返回到睡眠狀態(tài)。
Kinetis L系列節(jié)能外設(shè)即使在MCU處于深度睡眠模式時(shí)也能保持正常功能，不用牽涉內(nèi)核就能執(zhí)行一些瑣碎的任務(wù)，如發(fā)送或接收數(shù)據(jù)、捕捉或生成波形或模擬信號采樣，因而大大降低能耗。
Kinetis L系列采用飛思卡爾的創(chuàng)新閃存技術(shù)提供業(yè)界最低功耗的閃存部署。通過建立納米級硅島而不是采用連續(xù)膠片來存儲電荷，可提高閃存對數(shù)據(jù)丟失主要因素的防護(hù)。
集成和可擴(kuò)展性
Kinetis L系列每個(gè)家族都有可擴(kuò)展的閃存選項(xiàng)、引腳數(shù)以及模擬、通信、定時(shí)和控制外設(shè)，從而為產(chǎn)品線的終端擴(kuò)展提供簡單的遷移路徑。Kinetis L系列家族共同特點(diǎn)：48 MHz ARM Cortex-M0+內(nèi)核；12/16位高速模數(shù)轉(zhuǎn)換；12位數(shù)模轉(zhuǎn)換器；高速模擬比較器；低功率觸摸感應(yīng)，支持省電狀態(tài)觸摸喚醒；功能強(qiáng)大的定時(shí)器。
KL02 :Kinetis KL02 芯片尺寸封裝（CSP）
Kinetis KL02系列器件采用芯片尺寸封裝(CSP)的，它是世界上最小的ARM Powered? MCU。KL02 CSP (MKL02Z32CAF4R) 采用超小型1.9 x 2.0 mm的晶圓級芯片尺寸封裝，在保持豐富的MCU功能集成的同時(shí)，極大地節(jié)省了占用的電路板空間。KL02 CSP占用的PCB面積減少了25%，而GPIO性能卻比最接近的解決方案還高出 60%。