Molex是全球領(lǐng)先的一站式互連產(chǎn)品供應(yīng)商，擁有100,000多種產(chǎn)品，從電子、電氣和光纖互連，到交換器和應(yīng)用工具，提供本土、區(qū)域性和全球性設(shè)計(jì)、開發(fā)及經(jīng)銷支持。

Molex針對(duì)的行業(yè)領(lǐng)域包括汽車/運(yùn)輸；工業(yè)自動(dòng)化；網(wǎng)絡(luò)、服務(wù)器和存儲(chǔ)；消費(fèi)；移動(dòng)、多媒體和數(shù)據(jù)通信；高端電信；醫(yī)療、太陽能和照明，以及通用工業(yè)。

Molex公司成立于1938年，在全球15個(gè)國家擁有41家生產(chǎn)工廠。

Molex 的 LGA 2011-0 CPU插座獲英特爾(Intel)公司認(rèn)可、用于Core* i7系列32nm-Sandy Bridge-E微處理器的，經(jīng)設(shè)計(jì)達(dá)到130W熱設(shè)計(jì)功耗(Thermal Design Power, TDP)，可以替代用于英特爾Core i7-930、i7-950、i7-960、i7-980和i7-990X處理器的LGA 1366 CPU插座。

新型LGA 2011-0插座具有更好的電氣、機(jī)械和熱可靠性，能夠達(dá)到英特爾用于企業(yè)服務(wù)器、工作站和高端PC的Core i7-3930K、i7-3820和i7-3960K Extreme Edition處理器的目標(biāo)性能水平。緊湊型LGA 2011插座具有更多的引腳數(shù)目和更大的接觸密度，適用于支持密集封裝，以及英特爾第二代頂級(jí)Core i7系列處理器在突破性性能應(yīng)用中的強(qiáng)大功能。

創(chuàng)新性全負(fù)荷間隙座落平面(interstitial seating plane, ISP)設(shè)計(jì)提高了Molex LGA 2011-0插座的接觸可靠性，防止封裝過載期間接觸變形引起的電路開路和短路，LGA 2011-0插座與標(biāo)準(zhǔn)(四方)和窄形單獨(dú)壓接裝置(Independent Loading Mechanism, ILM)設(shè)計(jì)組件兼容。與窄形ILM (56x94mm)相比，標(biāo)準(zhǔn)ILM具有較大的(80x80mm)排除區(qū)域(keep-out zone)，LGA 2011-0插座不與任何其它處理器及其ILM組件后向兼容。

LGA 2011-0插座具有獨(dú)特的ISP設(shè)計(jì)，可以最大限度地減小處理器過載期間的電氣短路風(fēng)險(xiǎn)，保護(hù)那些依靠較高的系統(tǒng)和運(yùn)作可靠性的用戶的投資。

LGA 2011-0 CPU插座使用高強(qiáng)度的銅合金觸點(diǎn)來實(shí)現(xiàn)堅(jiān)固的連接性能，插座端子具有角度定向，減小了處理器超負(fù)荷期間的交叉接觸風(fēng)險(xiǎn)。Molex還提供帶有拾放蓋(pick-and-place cover)的15μm或30μm鍍金觸點(diǎn)插座，在自動(dòng)化電路板裝配中實(shí)現(xiàn)輕易安裝。所有插座均采用JEDEC類型硬托盤付運(yùn)。