德州儀器 (TI) 半導體創(chuàng)新技術為未來世界開啟無限可能。攜手全球 90,000 家客戶，TI致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI把構建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴，從高度負責地生產半導體產品，到關愛員工、回饋社會。這一切僅是 TI 實踐承諾的開始。TI 在納斯達克交易所上市交易，交易代碼為 TXN。

該解決方案符合WPC無線充電標準，是目前市場上唯一推出的高度集成方案。bqTESLA芯片組包括發(fā)射端和接收端。目前已公布兩套解決方案， bqTESLA100LP，以分立式組件為基準，2010年11月推出；和bqTESLA150LP，建立在集成型單芯片bq51013接收器方案基礎之上，可優(yōu)化性能、尺寸和成本(第二代RX+第一代TX)，2011年4月推出。bq51013 器件是采用 1.9mm X 3mm 芯片級封裝的高度集成解決方案。需要很少的外部器件來簡化設計并將解決方案面積降至最低。另外，還有bq500210EVM：建立在集成型單芯片 bq500210 發(fā)送器解決方案基礎之上，可優(yōu)化性能、尺寸與成本（2 代 TX，2011 年 7 月）。無需任何附加的軟件開發(fā)，bqTESLA 實現了真正的即插即用。評估套件的設計符合 Qi 標準。

玩具電源和充電器對于既有的數據中心而言，coolRAC能在同樣的電力消耗下增加運算能力，這對于面對固定電力限制的設施而言特別重要。此外，由于控制機制的關鍵單元采用先進硅IC執(zhí)行，因此讓數據中心能夠充分利用硅處理成本與性能的持續(xù)改進，實現更佳的能源節(jié)省。這些電源管理上的效益，無法在那些采用傳統(tǒng)直流分配架構的數據中心實現，因此IDT coolRAC是一項更有利于日后改善的技術。