首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
中國每三年舉辦一次的固態(tài)和集成電路技術(shù)國際會議(International Conference on Solid-State and Integrated-Circuit Technology，ICSICT)是目前在中......
凌特公司（Linear Technology）推出業(yè)界最快的新硅振蕩器，可為 FPGA、CPLD、微處理器及 DSP 提供一個簡單、緊湊和堅固的定時解決方案。僅通過這個 SOT-23 封裝的器件和一個電阻，LTC69......
IDT (Integrated Device Technology, Inc)日前宣布，公司目前生產(chǎn)的器件，99％都采用了完全無鉛綠色環(huán)保封裝，也確立了該公司在供應(yīng)綠色無鉛產(chǎn)品的領(lǐng)先地位。 Underwrite......
嵌入式標準產(chǎn)品（ESPs）的先驅(qū)企業(yè)QuickLogic公司（Nasdaq股票代碼: QUIK）于今天日發(fā)布了QL92xxx 系列可編程片上系統(tǒng)器件（ProgrammableSOC）的。該系列產(chǎn)品系列以廣受歡迎的以Qui......
皇家飛利浦電子公司推出了一系列單線雙向靜電保護（ESD）二極管，以防止靜電和30kV以下的瞬時脈沖電壓對MP3播放器和移動電話的損壞。飛利浦新的PESD5V0S1Bx系列包括業(yè)內(nèi)最小的保護二極管PESD5V0S1BL，具......
瑞薩科技公司宣布推出具有兩個功率MOSFET的HAT2210WP，封裝形式是WPAK (瑞薩科技的封裝代碼)*1高熱輻射封裝，尺寸僅有5.3 ......
計世網(wǎng)綜合消息 據(jù)港臺媒體報道，上海宏力半導(dǎo)體日前透露，該公司將從美國一家IDM廠商處引進0.13微米制造工藝，目前的洽談情況已進入最后階段。若雙方最終達成協(xié)議，將可從美國引進先進的半導(dǎo)體制造工 藝，這也暗示冷戰(zhàn)后制......
在舉行的2004年國際汽車電子展（Convergence 2004）上，英飛凌科技公司（FSE/NYSE股票代碼：IFX）推出了兩個全新產(chǎn)品家族：一個是功率MOSFET系列，另一個是基于新一代溝槽技術(shù)的智能高端開關(guān)IC系......
美國模擬器件公司（Analog Devices,Inc.,簡稱ADI）為了探索減小數(shù)模轉(zhuǎn)換器（DAC）的功耗、占用印制電路板（PCB）面積和系統(tǒng)總成本同時提高器件性能，近日在北京發(fā)布9款最新推出的引腳兼容12～16bit......
2004年6月A版 摘 要：本文分析了深亞微米下超大規(guī)模SoC的電源設(shè)計中存在的問題，給出了業(yè)界適用的設(shè)計、驗證方法，并以工程設(shè)計為例，給出層次性SoC設(shè)計中電源設(shè)計、驗證的適用流程。 關(guān)鍵詞：系統(tǒng)芯片；......
43.2%在閱讀
23.2%在互動
