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三星公布芯片制造技術路線圖,增強AI芯片代工競爭力

  • 據彭博社報道,當地時間6月13日,三星電子在其年度代工論壇上公布了芯片制造技術路線圖,以增強其在AI人工智能芯片代工市場的競爭力。三星預測,到2028年,其人工智能相關客戶名單將擴大五倍,收入將增長九倍。報道指出,三星電子公布了對未來人工智能相關芯片的一系列布局。在其公布的技術路線圖中,一項重要的創(chuàng)新是采用了背面供電網絡技術。據三星介紹,該技術與傳統(tǒng)的第一代2納米工藝相比,在功率、性能和面積上均有所提升,同時還能顯著降低電壓降。三星還強調了其在邏輯、內存和先進封裝方面的綜合能力。三星認為,這將有助于公司贏
  • 關鍵字: 三星  芯片制造  AI芯片  代工  

Gartner預測2024年全球AI芯片收入將增長33%

  • ●? ?2024?年服務器中的AI加速器總價值將達到210億美元●? ?計算電子產品將占AI芯片市場總收入的?47%●? ?到2026年末,AI? PC在企業(yè)PC采購中的占比將達到100%Gartner的最新預測,2024年全球人工智能(AI)半導體總收入預計將達到?710?億美元,較?2023?年增長?33%。Gartner研究副總裁Alan Priestley表示
  • 關鍵字: Gartner  AI芯片  

晶圓代工廠商牽手RISC-V企業(yè),瞄準低功耗AI芯片

  • 5月16日,日本晶圓代工初創(chuàng)企業(yè)Rapidus宣布與美國RISC-V架構芯片設計企業(yè)Esperanto簽署了諒解備忘錄,雙方將就面向數據中心的人工智能(AI)半導體研發(fā)展開合作,共同開發(fā)低功耗AI芯片。當前,盡管GPU缺貨問題逐漸緩解,但電力供應成為了AI浪潮發(fā)展過程中出現的又一瓶頸。業(yè)內人士指出,CPU和GPU在促進人工智能市場的繁榮方面發(fā)揮了關鍵作用。然而,最新芯片不斷增加的功耗正在引發(fā)近期危機。例如,預計到2027年,生成式AI處理所消耗的能源將占美國數據中心總用電量的近80%。數據中心是電力需求增
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AI強國夢一場空? 韓研究團隊悲曝驚人差距

  • 韓總統(tǒng)尹錫悅野心勃勃,力拼讓韓國成為全球三大AI強國之一??墒菗n媒報導,光是在AI技術戰(zhàn)爭第一線的大學研究團隊就已經慘輸,因為經費不足,無法取得輝達最新芯片,只能拿舊款游戲用GPU來湊數。研究人員大嘆,其他國家拿著大炮作戰(zhàn),可是他們手中卻只有槍。據韓媒《東亞日報》報導,首爾大學、KAIST(韓國科學技術院)等負責AI研究的頂尖大學,雖然獲得官方選定為政府指定支持對象,但分配到的預算不足,無法充分取得英偉達最新芯片,難以進行以大型語言模型(LLM)為基礎的生成式AI研究,只能以收集到的舊款游戲用GPU進行
  • 關鍵字: AI芯片  GPU  英偉達  

三大運營商爭相布局,全球掀起AI算力中心「軍備競賽」

  • 人工智能領域近年來正在迎來一場由生成式人工智能大模型引領的爆發(fā)式發(fā)展。2022 年 11 月 30 日,OpenAI 公司推出一款人工智能對話聊天機器人 ChatGPT,其出色的自然語言生成能力引起了全世界范圍的廣泛關注,2 個月突破 1 億用戶,國內外隨即掀起了一場大模型浪潮,Gemini、文心一言、Copilot、LLaMA、SAM、SORA 等各種大模型如雨后春筍般涌現,2022 年也被譽為大模型元年。人工智能也因此被視為革命性的技術,對世界各國政府具有重要的戰(zhàn)略意義。數據顯示,今年,我國生成式人工
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英特爾發(fā)布新款AI芯片Gaudi 3,聲稱運行AI模型比英偉達H100快1.5倍

  • 4月10日消息,當地時間周二,英特爾發(fā)布了其最新款人工智能芯片Gaudi 3。目前,芯片制造商正急于開發(fā)能夠訓練和部署大型人工智能模型的芯片。英特爾宣布,Gaudi 3的能效是英偉達H100 GPU芯片的兩倍多,而運行人工智能模型的速度則比H100 GPU快1.5倍。此外,Gaudi 3提供多種配置選項,例如可以在單個板卡上集成八塊Gaudi 3芯片。英特爾還對Meta開發(fā)的開源人工智能模型Llama等進行了芯片性能測試。公司表示,Gaudi 3能助力訓練或部署包括人工智能圖像生成工具Stable D
  • 關鍵字: 英特爾  AI芯片  Gaudi 3  AI模型  英偉達  H100  

AI芯片短缺,業(yè)界:未來中國將發(fā)展自己的高端GPU

  • 近期,阿里巴巴集團董事會主席蔡崇信在接受挪威主權財富基金投資總監(jiān)Nicolai Tangen采訪時談及了AI芯片短缺與限制的問題。蔡崇信介紹,目前,國內企業(yè)的芯片存貨可以支持AI大模型未來18個月的訓練需求,在下一階段即推理階段的應用中,市場上有很多選擇,不一定要用英偉達高端芯片。受復雜國際形勢以及先進封裝與HBM產能短缺影響,全球AI芯片發(fā)展受到一定限制。不過,蔡崇信認為,從短期與中期來看,這是一個問題,但長遠來看,中國將發(fā)展自己制造這些高端GPU的能力。資料顯示 ,AI芯片是指對AI算法做了特殊加
  • 關鍵字: AI芯片  GPU  

AI大爆發(fā)!深度影響胡潤全球富豪榜

  • 3月25日,《2024胡潤全球富豪榜》正式發(fā)布。埃隆·馬斯克成為世界首富,這是他四年來第三次成為世界首富,得益于特斯拉股價飆升,馬斯克財富達1.67萬億元人民幣,比去年增加了5300億元。值得一提的是,榜單顯示AI人工智能大爆發(fā),一半以上新增財富來自于AI。包括Meta、亞馬遜、Alphabet、甲骨文、微軟等企業(yè)家財富大幅上漲,上述科技公司也正頻繁布局AI市場,參與人工智能賽道競爭。AI芯片廠商方面,隨著英偉達股價持續(xù)飆升,市值突破2萬億美元,黃仁勛財富也漲了一倍,達3500億元人民幣,進入全球前30。
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三星計劃推出Mach-1:輕量級AI芯片,搭配LPDDR內存

  • 三星電子DS部門負責人慶桂顯(Kye Hyun Kyung)在第55屆股東大會上宣布,將于2025年初推出人工智能(AI)芯片Mach-1,正式進軍AI芯片市場。三星希望,能夠在快速增長的人工智能硬件領域與其他公司進行競爭,比如英偉達。據SeDaily報道,Mach-1屬于ASIC設計,被定為為輕量級人工智能芯片,搭配LPDDR內存產品。其擁有一項突破性的功能,與現有的設計相比,能顯著降低了推理應用的內存帶寬需求,僅為原來的八分之一,降低了87.5%。三星認為,這一創(chuàng)新設計將使Mach-1在效率和成本效益
  • 關鍵字: 三星  Mach-1  AI芯片  LPDDR內存  

三星計劃今年底明年初推出AI芯片Mach-1

  • 科創(chuàng)板日報援引韓媒消息,三星電子DS(設備解決方案)部門負責人慶桂顯宣布,三星電子計劃今年底明年初推出采用LPDDR內存的AI芯片Mach-1。Mach-1芯片已完成基于FPGA的技術驗證,正處于SoC設計階段。該AI芯片將于今年底完成制造過程,明年初推出基于其的AI系統(tǒng)。Mach-1芯片基于非傳統(tǒng)結構,可將片外內存與計算芯片間的瓶頸降低至現有AI芯片的1/8。此外,其無需現在緊俏而昂貴的HBM內存,而是選用了LPDDR內存。
  • 關鍵字: 三星  Mach-1芯片  AI芯片  

2080億晶體管,英偉達推出最強AI芯片GB200

  • 成本和能耗較 H100 芯片改善 25 倍。
  • 關鍵字: 英偉達  AI芯片  

英偉達洽購以色列人工智能初創(chuàng)公司Run:AI

  • 據《Calcalist》報道,英偉達正在洽談收購以色列人工智能公司Run:AI,該公司開發(fā)用于管理人工智能計算資源的軟件。這筆交易的價值預計達數億美元,甚至可能達到10億美元。但是,報道指出,兩家公司均為回應相關消息。據了解,Run:AI成立于2018年,該公司開發(fā)了一個編排和虛擬化軟件層,專門針對運行在GPU和類似芯片組上的AI工作負載的獨特需求。該公司自成立以來已籌集1.18億美元。值得一提的是,若交易完成,這將是英偉達自2019年3月以69億美元收購Mellanox以來在以色列的首次收購。
  • 關鍵字: AI芯片  人工智能  英偉達  

NVIDIA GPU弱爆了!世界第一AI芯片升級4萬億晶體管、90萬核心

  • 3月14日消息,Cerebras Systems發(fā)布了他們的第三代晶圓級AI加速芯片“WSE-3”(Wafer Scale Engine 3),規(guī)格參數更加瘋狂,而且在功耗、價格不變的前提下性能翻了一番。2019年的第一代WSE-1基于臺積電16nm工藝,面積46225平方毫米,晶體管1.2萬億個,擁有40萬個AI核心、18GB SRAM緩存,支持9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬,功耗高達15千瓦。2021年的第二代WSE-2升級臺積電7nm工藝,面積不變還是46225平方毫米,晶體管增至2.6
  • 關鍵字: 英偉達  AI芯片  

“芯粒:深入研究標準、互操作性和AI芯片的崛起”

  • 導言:隨著半導體行業(yè)在芯片設計和制造方面開辟新的領域,圍繞芯粒(chiplet)展開了一場至關重要的討論,這些模塊化單位承諾提供更大的靈活性、效率和定制性。專家們最近就芯粒標準、互操作性挑戰(zhàn)以及AI芯片的蓬勃發(fā)展進行了討論。本文深入探討了這一討論的復雜性,突顯了關鍵見解,并揭示了半導體技術不斷演變的景觀。I. 模擬和驗證標準的追求: 芯粒生態(tài)系統(tǒng)中的主要挑戰(zhàn)之一是建立強大的模擬和驗證標準。討論涉及了TSMC的3Dblox等倡議,以及CDX工作組提出的CDXML格式。雖然3Dblox旨在標準化連接和設計共
  • 關鍵字: 芯粒  AI芯片  

AI芯片“貴”過石油?

  • 截至美東時間3月4日收盤,英偉達股價上漲3.6%,總市值達到2.13萬億美元,超過沙特阿美,成為全球第三大公司,僅次于微軟和蘋果。圖片來源:百度股市通值得一提的是,沙特阿美為石油公司,英偉達此番超越,使得“芯片取代石油成為最值錢的商品”不再是一番戲言。AI利好,英偉達、AMD狂飆得益于ChatGPT、Sora等生成式AI大模型推動,AI芯片需求水漲船高,相關廠商營收與市值節(jié)節(jié)高升。英偉達股價在2023年已經漲了兩倍多,市值也先后超越亞馬遜、谷歌,成為美股第三、全球第四大公司。進入2024年,2月媒體曾報道
  • 關鍵字: 芯片  AI芯片  人工智能  
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