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PCB過孔技術全介紹

  • 一．PCB過孔的基礎知識過孔（via）是多層PCB的重要組成部分之一，鉆孔的費用通常占PCB制板費用的30%到40%。...
  • 關鍵字： PCB  過孔  

日本地震影響半導體矽晶圓、面板及PCB產(chǎn)業(yè)

  • 　　根據(jù)媒體報導，工研院IEK對日本大地所造成影響的分析報告顯示，日本宮城外海大地震對于面板模組驅(qū)動IC、半導體矽晶圓和印刷電路板(PCB)上游材料，及面板和半導體設備、機械業(yè)零組件等5產(chǎn)業(yè)沖擊較大。由于大地震發(fā)生在日本非工業(yè)為主的東北地區(qū)，相關工業(yè)損失應該不致太嚴重;對我國相關產(chǎn)業(yè)鏈最大影響，在于我國電子資訊產(chǎn)業(yè)的上游原材料和關鍵零組件。
  • 關鍵字： 矽晶圓  PCB  

PCB選擇性焊接技術難點

  • 在PCB電子工業(yè)焊接工藝中，有越來越多的廠家開始把目光投向選擇焊接，選擇焊接可以在同一時間內(nèi)完成所有的焊點，...
  • 關鍵字： PCB  焊接  

北美1月軟板接單額年增5.3%

  • 　　美國印刷電路板協(xié)會(IPC)1日公布，2011年1月北美總體印刷電路板(PCB)制造商接單出貨比(book-to-bill ratio)為0.97，略高于前月的0.96，但為連續(xù)第4個月低于1。0.97意味著當月每出貨100美元的產(chǎn)品，僅會接獲價值97美元的新訂單。北美總體PCB制造商BB值先前曾連續(xù)17個月高于1。
  • 關鍵字： PCB  軟板  

PCB市場擴張腳步不間斷

  • 　　目前PCB市場需求有所增加，原因是智能型手機、平板計算機等超夯產(chǎn)品對于任意層高密度鏈接(HDI)板需求增加同時，包括欣興電子(3037-TW)、華通計算機(2313-TW)、金像電(2368-TW)、耀華電子(2367-TW)及健鼎科技(3044-TW)等大型大PCB廠，市場擴張腳步?jīng)]有間斷。 　　
  • 關鍵字： PCB  欣興電子  

用PQFN封裝技術提高能效和功率密度

  • 當今大多數(shù)電子產(chǎn)品設計都要求高能源效率，包括非消費型電子設備在內(nèi)，例如工業(yè)馬達驅(qū)動器和電信網(wǎng)絡基礎設施。對于電源而言，同樣需要高功率密度和可靠性，以便降低總擁有成本?！　‰S著開關模式電源轉(zhuǎn)換成為業(yè)界
  • 關鍵字： PCB  電源  

列車用高速數(shù)字PCB電路板抗干擾設計

  • 摘 要:詳細闡明了高速數(shù)字印制電路板在設計時應該注意的問題，闡明了在列車車載系統(tǒng)中高速數(shù)字電路將會受到哪些方面的影響，以及產(chǎn)生這些影響的原因，針對具體問題提出設計高速電路時應該采取的幾種方法。實踐證明，
  • 關鍵字： PCB  列車  高速數(shù)字  電路板    

電源PCB板設計全過程

  • 作為PCB工程師，在LayPCB，應重點注意那些事項？1、電源進來之后，先到濾波電容，從濾波電容出來之后，才送給...
  • 關鍵字： PCB  

高性能雙通道DDS芯片AD9958及其應用

  • 摘要：AD9958是美國AD公司采用先進的DDS技術生產(chǎn)的高性能頻率合成器，它能產(chǎn)生雙通道250 MHz的模擬正弦波?，F(xiàn)介紹了AD9958的基本特點和引腳功能，分析了其內(nèi)部結構和工作原理，給出了AD9958在PLL及數(shù)字調(diào)制系統(tǒng)中的應
  • 關鍵字： 單片機  濾波器  PCB  

磁珠在PCB電路設計中的選用

  • 1。磁珠的單位是歐姆，而不是亨特，這一點要特別注意。因為磁珠的單位是按照它在某一頻率產(chǎn)生的阻抗來標稱的，阻抗的單位也是歐姆。磁珠的 DATASHEET上一般會提供頻率和阻抗的特性曲線圖，一般以100MHz為標準，比如1
  • 關鍵字： PCB  電路設計    

電路板PCB測試性技術發(fā)展之路

  • 功能測試技術的復興是表面貼裝器件和電路板小型化的必然結果。任何系統(tǒng)一旦小到難于探測基內(nèi)部，所剩下原就只...
  • 關鍵字： PCB    測試  

如何在設計PCB時增強防靜電ESD功能

  • 在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當?shù)牟季植季€和安裝實現(xiàn)PCB的抗ESD設計。在設計過程中，通過預測可以將絕...
  • 關鍵字： PCB/ESD  

一種手機與卡類終端的PCB熱設計方法

  • 　　PCB布局遵循的常規(guī)方法很多，如：熱點分散;將發(fā)熱最大的器件布置在散熱最佳位置;高熱耗散器件在與基板連接時應盡能減少它們之間的熱阻;PCB的每一層要大量鋪銅且多打通孔等。而在進行PCB布局前，對PCB的熱設計至關重要。 　　市場上卡類終端的功耗現(xiàn)狀和面臨的挑戰(zhàn) 　　隨著LTE無線網(wǎng)絡的部署，下行的數(shù)據(jù)速率已經(jīng)達到并超過了1Gbps，要處理這么高的數(shù)據(jù)速率，數(shù)據(jù)終端必需要很高的數(shù)據(jù)處理能力，同時必然帶來功耗的增加。而我們正在研發(fā)的幾款產(chǎn)品均出現(xiàn)了熱的問題，有幾款樣機在大速率數(shù)據(jù)傳輸時甚至在幾分鐘內(nèi)就
  • 關鍵字： 熱設計  PCB  

PCB業(yè)未受英特爾芯片事件影響

  • 　　市場傳出英特爾新平臺Sandy Bridge出現(xiàn)瑕疵的芯片組已陸續(xù)出貨。印刷電路板業(yè)界昨(16)日透露，來自筆記本電腦(NB)訂單未曾中斷，3月甚至爆量，日本系列相關集成電路基板也恢復出貨。 　　
  • 關鍵字： 英特爾  PCB  

Ibiden應對智能手機市場建新廠

  • 　　印刷電路板(PCB)大廠Ibiden位于馬來西亞的第1座PCB工廠雖即將于今年4月啟用，惟為了因應智能型手機的需求急增，Ibiden計劃追加斥資200-300億日圓于2012年下半年在上述第1工廠附近興建第2座工廠。據(jù)報導，該座第2工廠月產(chǎn)能將同于第1工廠為4萬平方公尺。 　　
  • 關鍵字： Ibide  PCB  
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