首頁　 資訊　 商機(jī) 　 下載　 拆解 　 高校　 招聘 　 雜志　 會展　 EETV　 百科 　 問答　 電路圖　 工程師手冊 　 Datasheet　 100例 　 活動中心　 E周刊閱讀 　 樣片申請
EEPW首頁 >> 主題列表 >> pcb

智能手環(huán)PCB布局、布線的注意事項總結(jié)

  • 　　智能手環(huán)，作為近兩年比較流行的產(chǎn)品形式，越來越多的受到人們的關(guān)注，同時，也使電子產(chǎn)品市場產(chǎn)生了一些變化。 　　一個智能手環(huán)通常由射頻電路單元、時鐘電路單元、存儲器電路單元、傳感器電路單元和主控MCU單元等組成，而電路PCB通常集中在較小的范圍內(nèi)，進(jìn)行單面或者雙面貼片，電路板為4層或者6層為主。 　　既然那么多功能集中在一個較小的PCB板上，那么在手環(huán)的布局和布線中我們要進(jìn)行格外的注意，現(xiàn)在總結(jié)一些注意事項，以供參考。 　　PCB各部分電路分區(qū)布局，注意走線保護(hù) 　　從上面的PCB電路板
  • 關(guān)鍵字： PCB  布線  

經(jīng)驗(yàn)總結(jié)：電路設(shè)計的誤區(qū)

  • 　　現(xiàn)象一：這板子的PCB設(shè)計要求不高，就用細(xì)一點(diǎn)的線，自動布吧　　點(diǎn)評：自動布線必然要占用更大的PCB面積，同時產(chǎn)生比手動布線多好多倍的過孔，在批量很大的產(chǎn)品中，PCB廠家降價所考慮的因素除了商務(wù)因素外，就是線寬和過孔數(shù)量，它們分別影響到PCB的成品率和鉆頭的消耗數(shù)量，節(jié)約了供應(yīng)商的成本，也就給降價找到了理由?！　‖F(xiàn)象二：這些總線信號都用電阻拉一下，感覺放心些?！　↑c(diǎn)評：信號需要上下拉的原因很多，但也不是個個都要拉。上下拉電阻拉一個單純的輸入信號，電流也就幾十微安以下，但拉一個被驅(qū)動了的信號，其電流將達(dá)
  • 關(guān)鍵字： FPGA  PCB  

0歐姆電阻在電路上的作用

  • 　　1) 模擬地和數(shù)字地單點(diǎn)接地　　只要是地，最終都要接到一起，然后入大地。如果不接在一起就是“浮地”，存在壓差，容易積累電荷，造成靜電。地是參考0電位，所有電壓都是參考地得出的，地的標(biāo)準(zhǔn)要一致，故各種地應(yīng)短接在一起。人們認(rèn)為大地能夠吸收所有電荷，始終維持穩(wěn)定，是最終的地參考點(diǎn)。雖然有些板子沒有接大地，但發(fā)電廠是接大地的，板子上的電源最終還是會返回發(fā)電廠入地。如果把模擬地和數(shù)字地大面積直接相連，會導(dǎo)致互相干擾。不短接又不妥，有四種方法解決此問題：1、用磁珠連接;2、用電容連接;3、用電感連接;4
  • 關(guān)鍵字： 0歐姆  PCB  

如何才能看懂電子元器件規(guī)格書里的三視圖

  • 　　三視圖就是主視圖、俯視圖、左視圖的總稱。pcb layout培訓(xùn)在元器件規(guī)格書里面，大多數(shù)情況是很規(guī)范的三視圖，當(dāng)然有些簡單是有兩個圖，因?yàn)檫@兩個圖已經(jīng)可以表達(dá)所有的尺寸關(guān)系了。有些時候，還附帶有立體圖，那這樣就更好理解。我們要習(xí)慣看沒有立體圖的較抽象的尺寸圖，在很多時候，我們是先做好板，再看到實(shí)物的。一個物體有六個視圖：從物體的前面向后面投射所得的視圖稱主視圖——能反映物體的前面形狀，從物體的上面向下面投射所得的視圖稱俯視圖——能反映物體的上面形狀，從物體的左面向右面投射所得的視圖稱左視圖
  • 關(guān)鍵字： 元器件  pcb  

2017年中國PCB行業(yè)市場規(guī)模及發(fā)展趨勢預(yù)測

  • 　　PCB是英文PrintedCircuitBoard(印制線路板或印刷電路板)的簡稱。通常把在絕緣材料上按預(yù)定設(shè)計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導(dǎo)電圖形稱為印制電路。 　　PCB于1936年誕生，美國于1943年將該技術(shù)大量使用于軍用收音機(jī)內(nèi);自20世紀(jì)50年代中期起，PCB技術(shù)開始被廣泛采用。目前，PCB已然成為“電子產(chǎn)品之母”，其應(yīng)用幾乎滲透于電子產(chǎn)業(yè)的各個終端領(lǐng)域中，包括計算機(jī)、通信、消費(fèi)電子、工業(yè)控制、醫(yī)療儀器、國防軍工、航天航空等諸多領(lǐng)域。 　　未來隨著新
  • 關(guān)鍵字： PCB  封裝  

探討連接器設(shè)計中的并發(fā)開關(guān)噪聲問題

  • 　　在高速電路設(shè)計中，中國設(shè)計工程師通常不是特別了解連接器的互感特性在改進(jìn)信號完整性設(shè)計中的作用，本文將探討連接器設(shè)計和選擇中最難解決的問題：并發(fā)開關(guān)噪聲，并且揭示并發(fā)開關(guān)噪聲對高性能系統(tǒng)中使用的連接器和封裝規(guī)格指標(biāo)的影響。 　　   　　人們總是認(rèn)為系統(tǒng)中所有的工作都是由IC來完成的，當(dāng)然也包括相應(yīng)的軟件。而類似于IC封裝、電路板、連接器、電纜以及其它的離散元器件等無源器件只會降低系統(tǒng)性能，擴(kuò)大系統(tǒng)尺寸和增加系統(tǒng)成本。所以，系統(tǒng)中互連以及元器件的選擇和設(shè)計實(shí)際上就是將這些成分對系統(tǒng)造
  • 關(guān)鍵字： 開關(guān)噪聲  PCB  

如何調(diào)試新設(shè)計的電路板

  • 對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模...
  • 關(guān)鍵字： PCB  

解析PCB板設(shè)計中抗ESD的常見防范措施

  • 　　來自人體、環(huán)境甚至電子設(shè)備內(nèi)部的靜電對于精密的半導(dǎo)體芯片會造成各種損傷，例如穿透元器件內(nèi)部薄的絕緣層;損毀MOSFET和CMOS元器件的柵極;CMOS器件中的觸發(fā)器鎖死;短路反偏的PN結(jié);短路正向偏置的PN結(jié);熔化有源器件內(nèi)部的焊接線或鋁線。為了消除靜電釋放(ESD)對電子設(shè)備的干擾和破壞，需要采取多種技術(shù)手段進(jìn)行防范。 　　在PCB板的設(shè)計當(dāng)中，可以通過分層、恰當(dāng)?shù)牟季植季€和安裝實(shí)現(xiàn)PCB的抗ESD設(shè)計。在設(shè)計過程中，通過預(yù)測可以將絕大多數(shù)設(shè)計修改僅限于增減元器件。通過調(diào)整PCB布局布線，能夠很好
  • 關(guān)鍵字： PCB  ESD  

騰輝國際集團(tuán)亮相2016國際線路板展，聚焦汽車與LED應(yīng)用高散熱性能材料

  • 　　全球領(lǐng)先的聚酰亞胺和高可靠性環(huán)氧樹脂基板和半固化片制造商，將參加于 2016 年 12 月 7 日 - 9 日在中國深圳會展中心舉行的國際線路板及電子組裝華南展覽會，展位號為 #4B16?！　≡?nbsp;2016 國際線路板及電子組裝華南展覽會的 #4B16 展位上，騰輝的材料專家團(tuán)隊將展示騰輝的新一代材料，包括最新的低損耗材料系列，以及超薄基板和半固化片。亮點(diǎn)展示區(qū)將著
  • 關(guān)鍵字： LED  PCB   

淺談SMT貼片加工點(diǎn)膠工藝和技術(shù)要求

  • 　　引線元件通孔插裝(THT)與表面貼裝(SMT)共存的貼插混裝工藝，是當(dāng)前電子產(chǎn)品生產(chǎn)中采用最普遍的一種組裝方式。在整個生產(chǎn)工藝流程中，印刷電路板(PCB)其中一面元件從開始進(jìn)行點(diǎn)膠固化后，到了最后才能進(jìn)行波峰焊焊接，這期間間隔時間較長，而且進(jìn)行其他工藝較多，元件的固化就顯得尤為重要，因而對于點(diǎn)膠工藝的研究分析有著重要意義?！　∫?、 SMT貼片加工膠水及其技術(shù)要求：　　SMT中使用的膠水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安裝器件的波峰焊過程。用膠水把表面安裝元器件固定在PCB上的目的是要
  • 關(guān)鍵字： SMT  PCB  

大咖云集，深度前瞻——點(diǎn)膠及膠粘劑行業(yè)交流會成功舉辦

  • 　　近日，來自漢高、陶氏、道康寧、富樂、武藏、好樂、普思瑪?shù)葦?shù)位企業(yè)高層相聚于慕尼黑展覽(上海)有限公司，共同為籌辦“2017國際膠粘劑技術(shù)創(chuàng)新論壇”出謀劃策。論壇將于“2017慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展(productronica China)”期間舉辦，圍繞消費(fèi)電子、汽車電子、物聯(lián)網(wǎng)等熱門應(yīng)用，聚集廠商，設(shè)備供應(yīng)商，終端用戶及行業(yè)專家等，針對客戶在電子制造過程遇到各種難點(diǎn)和困惑，介紹從材料到設(shè)備的完整技術(shù)解決方案，并共同探討膠粘劑和點(diǎn)膠技術(shù)在電子行業(yè)的最新發(fā)展趨勢和機(jī)遇。　　 &nb
  • 關(guān)鍵字： 汽車電子  PCB  

手機(jī)的電源管理設(shè)計要點(diǎn)及方法分享

  • 　　隨著手機(jī)的功能越來越多，用戶對手機(jī)電池的能量需求也越來越高，現(xiàn)有的鋰離子電池已經(jīng)越來越難以滿足消費(fèi)者對正常使用時間的要求。對此，業(yè)界主要采取兩種方法，一是開發(fā)具備更高能量密度的新型電池技術(shù)，如燃料電池;二是在電池的能量轉(zhuǎn)換效率和節(jié)能方面下功夫。 　　為手機(jī)提供電能的技術(shù)在最近幾年雖有不少創(chuàng)新和發(fā)展，但是還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足手機(jī)功能發(fā)展的需要，因此如何提高電源管理技術(shù)并延長電池使用壽命，已經(jīng)成為手機(jī)開發(fā)設(shè)計中的主要挑戰(zhàn)之一。 　　同時，設(shè)計者還必須明白消費(fèi)者對手機(jī)的要求，這主要體現(xiàn)在以下幾個方面：第一，體
  • 關(guān)鍵字： 電源管理  PCB  

聊一聊PCB設(shè)計中的地線抑制和干擾

  • 　　什么是地線?大家在教科書上學(xué)的地線定義是：地線是作為電路電位基準(zhǔn)點(diǎn)的等電位體。這個定義是不符合實(shí)際情況的。實(shí)際地線上的電位并不是恒定的。如果用儀表測量一下地線上各點(diǎn)之間的電位，會發(fā)現(xiàn)地線上各點(diǎn)的電位可能相差很大。正是這些電位差才造成了電路工作的異常。電路是一個等電位體的定義僅是人們對地線電位的期望。HENRY給地線了一個更加符合實(shí)際的定義，他將地線定義為：信號流回源的低阻抗路徑。這個定義中突出了地線中電流的流動。按照這個定義，很容易理解地線中電位差的產(chǎn)生原因。因?yàn)榈鼐€的阻抗總不會是零，當(dāng)一個電流通過有
  • 關(guān)鍵字： PCB  地線  

新PCB板調(diào)試方法和經(jīng)驗(yàn)總結(jié)

  • 　　對于一個新設(shè)計的電路板，調(diào)試起來往往會遇到一些困難，特別是當(dāng)板比較大、元件比較多時，往往無從下手。但如果掌握好一套合理的調(diào)試方法，調(diào)試起來將會事半功倍。對于剛拿回來的新PCB板，我們首先要大概觀察一下，板上是否存在問題，例如是否有明顯的裂痕，有無短路、開路等現(xiàn)象。如果有必要的話，可以檢查一下電源跟地線之間的電阻是否足夠大。 　　然后就是安裝元件了。相互獨(dú)立的模塊，如果您沒有把握保證它們工作正常時，最好不要全部都裝上，而是一部分一部分的裝上(對于比較小的電路，可以一次全部裝上)，這樣容易確定故障范圍，
  • 關(guān)鍵字： PCB  調(diào)試  

如何解決電子元件的散熱難題？

  • 　　隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周圍的熱流密度也在增加，所以，高溫環(huán)境必將會影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)?！　♂槍υ撉闆r，工程師們想出了一些熱管理策略：例如通過增加PCB導(dǎo)熱系數(shù)(高TC)來提升散熱能力;側(cè)重于讓材料和器件能夠經(jīng)受更高操作溫度(高TD裂解溫度)的耐熱策略;
  • 關(guān)鍵字： 電子元件  PCB  
共1984條 38/133 |‹ « 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 » ›|

pcb介紹

您好，目前還沒有人創(chuàng)建詞條 pcb!
歡迎您創(chuàng)建該詞條，闡述對 pcb的理解，并與今后在此搜索 pcb的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473