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你手上的PCB怎么制作的？幾張動圖揭曉工廠生產(chǎn)流程

  • 在PCB出現(xiàn)之前，電路是通過點到點的接線組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著電路的老化，線路的破裂會導致線路節(jié)點的斷路或者短路。繞線技術(shù)是電路技術(shù)的一個重大進步，這種方法通過將小口徑線材繞在連接點的柱子上，提升了線路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時候，電子元器件的尺寸和價格也在下降。電子產(chǎn)品越來越頻繁的出現(xiàn)在了消費領域，促使廠商去尋找更小以及性價比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過程主要包括了PCB
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

極度內(nèi)卷后，PCB 市場正迎新春

  • PCB 被稱為印制電路板，又稱印刷線路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關鍵互聯(lián)件，也被譽為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場規(guī)模巨大。根據(jù)中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場規(guī)模達 3078.16 億元，2023 年市場規(guī)模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區(qū)來看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
  • 關鍵字： PCB  

想用PCB多層板？先來看看它的優(yōu)缺點再說吧！

  • PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內(nèi)實現(xiàn)更高密度的電路布局。通過在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實現(xiàn)小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過合理的層疊設計和布線布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩(wěn)定性和傳輸速度
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

7大步驟教你簡單設計完美PCB！

  • PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據(jù)所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

行內(nèi)人才懂的PCB常用術(shù)語

  •  Test Coupon：俗稱阻抗條Test Coupon，是用來以 TDR (Time Domain Reflectometer 時域反射計) 來測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線線寬和線距(有差分對時)要與所要控制的線一樣，最重要的是測量時接地點的位置。為了減少接地引線(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

兩電池供電時的電源切換設計

  • 以下文章來源于面包板社區(qū) ，作者wuliangu問題現(xiàn)象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統(tǒng)供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時，系統(tǒng)直接關機?？蛻粢螅寒敯蔚舸箅姵睾?，系統(tǒng)還能工作一段時間。問題分析：從電路來看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時兩種電池都電壓較低，所以系統(tǒng)供電不足直接關機。設計思路：為符合客戶要求，設計成當大電池接上時，就讓小電池不供電，就是說當放電時只有大電池放電，當充電時兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
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PCB焊盤還有這么講究

  • 在PCB設計中，焊盤是一個非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過，雖然熟悉，很多工程師對焊盤的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來了解下焊盤的種類，以及在PCB設計中焊盤的設計標準。焊盤，表面貼裝裝配的基本構(gòu)成單元，用來構(gòu)成電路板的焊盤圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類型設計的焊盤組合。焊盤用于電氣連接、器件固定或兩者兼?zhèn)涞牟糠謱щ妶D形。PCB焊盤的種類一、常見焊盤1、方形焊盤——印制板上元器件大而少、且印制導線簡單時多采用。在手工自制PCB時，采用這種焊盤易于實現(xiàn)。2、圓形
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PCB布線設計參考

  • PCB常見布線規(guī)則（1） PCB板上預劃分數(shù)字、模擬、DAA信號布線區(qū)域。（2）數(shù)字、模擬元器件及相應走線盡量分開并放置于各自的布線區(qū)域內(nèi)。（3） 高速數(shù)字信號走線盡量短。（4） 敏感模擬信號走線盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實地分開。（7） 電源及臨界信號走線使用寬線。（8）電源線與地線應盡可能呈放射狀，以及信號線不能出現(xiàn)回環(huán)走線。（9）數(shù)字電路放置于并行總線/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話線接口附近。（10）小的分立器件走線須對稱，間距比較密的SMT焊盤引線應從
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Allegro教學：如何讓原理圖和PCB交互？

  • Allegro是一個強大的電子設計自動化（EDA）工具，廣泛應用在PCB設計領域，其中有個操作是實現(xiàn)原理圖和PCB文件的交互，該如何做？下面將探討其實現(xiàn)方法，希望對小伙伴們有所幫助。1、原理圖設置打開Allegro軟件，點擊菜單欄中的“Options”->“Preferences”。將彈出選項卡，在“Miscellaneous”的“Intertool Communication”下面的方框，使其能交互布線。2、原理圖生成網(wǎng)表在Allegro軟件中，點擊“Tools”->“Create Netl
  • 關鍵字： Allegro  EDA  PCB  

PCB設計之重點：PCB推薦疊層及阻抗設計

  • 為了減少在高速信號傳輸過程中的反射現(xiàn)象，必須在信號源、接收端以及傳輸線上保持阻抗的匹配。單端信號線的具體阻抗取決于它的線寬尺寸以及與參考平面之間的相對位置。特定阻抗要求的差分對間的線寬/線距則取決于選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)。由于最小線寬和最小線距是取決于PCB類型以及成本要求，受此限制，選擇的PCB疊層結(jié)構(gòu)必須能實現(xiàn)板上的所有阻抗需求，包括內(nèi)層和外層、單端和差分線等。一、PCB疊層設計層的定義設計原則：1）主芯片相臨層為地平面，提供器件面布線參考平面；2）所有信號層盡可能與地平面相鄰；3）盡量避免兩信號層直接
  • 關鍵字： PCB  電路設計  

深度解析芯片端接電阻校準

  • 阻抗匹配在高速串行,傳輸系統(tǒng)中，有著非常廣泛的應用，目前主要有以下幾類實現(xiàn)方法，根據(jù)阻抗匹配的位置：（1）PCB板上阻抗匹配（2）片上阻抗匹配在PCB上靠近芯片的位置直接端接阻抗匹配和片上阻抗匹配，可以達到很高的精度和穩(wěn)定性，但是需要占用很大的面積，而且隨著系統(tǒng)復雜度的增加，多處都會用到阻抗匹配，這時就需要在片上去集成阻抗匹配電阻。而根據(jù)電阻本身的性質(zhì)，可以分為無源電阻和有源電阻，這種分類屬于片上阻抗匹配的范疇。無源電阻通常采用的是多晶硅電阻，可以將多晶硅直接放到終端作為匹配電阻，多晶硅具有很好的線性度和
  • 關鍵字： 電阻  阻抗匹配  PCB  

日本 PCB 業(yè)再遭重創(chuàng)

  • 亞洲 PCB 產(chǎn)業(yè)格局悄然改變。
  • 關鍵字： PCB  

Altium Designer技巧：關閉自動生成room功能

  • 　　使用AD畫板，每每從原理圖同步PCB的時候都會自動生成rooms。如果一個工程中包含多個原理圖，則每個原理圖都會生成一個對應的room。從原理圖同步PCB時會自動添加Rooms　　room在某些情況下對PCB設計很有益處，比如可以利用room實現(xiàn)布局布線的復用，如果PCB中有多個同樣的模塊，利用room進行布局復用可以大幅提高布局效率。再有一種情況，我們可以針對room設置一些特殊的設計規(guī)則，而免得將這些設計規(guī)則作用于全局，而一個良好的規(guī)則設計對PCB設計大有裨益。PCB中的rooms效果圖　　盡管r
  • 關鍵字： PCB  電路設計  Altium Designer  

七個訣竅了解如何設計小型藍牙可穿戴醫(yī)療設備

  • 對于開發(fā)人員來說，構(gòu)建小型的藍牙醫(yī)療設備不僅僅是從市場上選擇最小的硬件，也需要通過優(yōu)化物料清單（BOM）來減小產(chǎn)品的尺寸和成本。使用Silicon Labs（亦稱“芯科科技”）集成的藍牙SoC和模塊，除了具備超低功耗和極小封裝的優(yōu)勢外，還能夠提供醫(yī)療應用所需的各種外設功能和特性，從而節(jié)省大量PCB占地面積，增強設計靈活性并降低成本。幾十年來，芯科科技一直與許多醫(yī)療設備制造商合作。由于這些成功的合作，我們已經(jīng)開發(fā)了幾個與無線醫(yī)療應用相關的功能，并將它們集成到我們的藍牙SoC和模塊中。在這篇博客中，我們將解釋
  • 關鍵字： 藍牙醫(yī)療設備  PCB  芯科  
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