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PCB覆銅箔層壓板分類及其制造方法

  • 覆銅箔層壓板是加工制作PCB的基板，是材料使用量最大、最重要的種類，覆箔板的制造過程是把玻璃纖維布、玻璃纖維氈、紙等增強材料浸漬環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂等粘合劑，在適當溫度下烘干至一階段，得到預浸漬材料(簡稱浸
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PCB通用測試技術(shù)介紹

  • 一、引言
    　　前隨著使用大規(guī)模集成電路的產(chǎn)品不斷出現(xiàn)，相應的PCB的安裝和測試工作已越來越重要。印制電路板的通用測試是PCB行業(yè)傳統(tǒng)的測試技術(shù)、
    　　最早的通用電性測試技術(shù)可追溯至七十年代末八十年代初，
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PCB背板設(shè)計及檢測要點

  • 用戶不斷增長的對可工作于前所未有的高帶寬下的日趨復雜的大尺寸背板的需求，導致了對超越常規(guī)PCB制造線的設(shè)備加工能力的需要。尤其是背板尺寸更大、更重、更厚，比標準PCB要求有更多的層數(shù)和穿孔。此外，其所要求的
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矢量成像技術(shù)在PCB板裝配過程中的應用

  • 隨著目前線路板密度不斷增高以及封裝不斷縮小，過去的檢測方法已不能滿足高速生產(chǎn)的要求，一種新的矢量檢測法應運而生。在PCB裝配過程中采用矢量成像技術(shù)來識別和放置組件，可以提高檢測的精密度、速度和可靠性。 PC
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PCB電路板散熱處理要點

  • 電子設(shè)備工作時產(chǎn)生的熱量，使設(shè)備內(nèi)部溫度迅速上升，若不及時將該熱量散發(fā)，設(shè)備會持續(xù)升溫，器件就會因過熱失效，電子設(shè)備的可靠性將下降。因此，對電路板進行散熱處理十分重要。

    一、印制電路板溫升因素分析
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PCB外層電路的加工蝕刻技術(shù)介紹

  • 目前,印刷電路板(PCB)加工的典型工藝采用圖形電鍍法。即先在板子外層需保留的銅箔部分上，也就是電路的圖形部分上預鍍一層鉛錫抗蝕層，然后用化學方式將其余的銅箔腐蝕掉,稱為蝕刻?！　∫⒁獾氖?這時的板子上面
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PCB板干膜防焊膜應用步驟詳細介紹

  • 干膜阻焊劑是以一種光敏聚合物膜的形態(tài)出現(xiàn)的，不是普通狀態(tài)的液體狀或糊狀，這層光敏聚合物膜夾在兩層保護層之間，這兩層保護層保護中間的感光乳劑膜以防止其在操作過程中受到破壞。應用干膜防焊膜的步驟詳述如下
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淺談PCB敷銅工藝優(yōu)劣

  • 敷銅作為PCB設(shè)計的一個重要環(huán)節(jié)，不管是國產(chǎn)的青越鋒PCB設(shè)計軟件，還國外的一些Protel,PowerPCB都提供了智能敷銅功能，那么怎樣才能敷好銅，我將自己一些想法與大家一起分享，希望能給同行帶來益處。 所謂覆銅，
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讓設(shè)計者在PCB板材上繪制電感的穩(wěn)壓器

  • 模擬和混合信號半導體領(lǐng)域的領(lǐng)先供應商升特公司(Semtech)(納斯達克: SMTC)今天推出了其創(chuàng)新高頻開關(guān)器平臺上的第一款器件。升特于佛羅里達州奧蘭多IEEE APEC展(應用功率電子年會及展覽會)上發(fā)表SC220。 SC220是業(yè)界第一款讓設(shè)計者在PC電路板(PCB)上直接繪出電感的降壓式穩(wěn)壓器。該器件提供了超快的20MHz開關(guān)頻率，采用升特專利的X-EMI?電感技術(shù)，首次讓PCB走線電感呈現(xiàn)了與芯片電感不分軒輊的EMI性能。另外，X-EMI技術(shù)消除了與決定分立電感供貨商、認證以及倉儲相關(guān)的龐大成本
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多層復合布線板之彎曲PCB介紹

  • 先進的彎曲PCB是一種多層復合布線板，它將印刷布線板（PWB）和柔軟型PCB（FPC）以多層結(jié)構(gòu)層壓到一起。PWB和FPC有鍍銅通孔相互連接起來。該電路板最適合用于小巧、輕便的設(shè)備之中。
    　　特點：
    　　(1)有如下規(guī)格的
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集成電路對EMI設(shè)計的影響分析

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡家園
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汽車音響導航系統(tǒng)中DDR高速信號的PCB設(shè)計

  • 在以往汽車音響的系統(tǒng)設(shè)計當中， 一塊PCB上的最高時鐘頻率在30~50MHz已經(jīng)算是很高了，而現(xiàn)在多數(shù)PCB的時鐘頻率超過100MHz,有的甚至達到了GHz數(shù)量級。為此，傳統(tǒng)的以網(wǎng)表驅(qū)動的串行式設(shè)計方法已經(jīng)不能滿足今天的設(shè)計要
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基于EZ-USB 2100系列單片機的PCB探測系統(tǒng)開發(fā)

  • 1 引言在進行PCB反設(shè)計時，需要首先對電路板進行探測，得出所有元器件管腳之間的連接關(guān)系；接著再利用相應的軟件對探測結(jié)果進行分析處理，最終還原出PCB的原理圖。假設(shè)電路板上有 次。由于大規(guī)模PCB上器件管腳眾多，
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PCB安全距離分析

  • 安全距離包括電氣間隙(空間距離)，爬電距離(沿面距離)和絕緣穿透距離　　電氣間隙：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿空氣測量的最短距離?！　∨离娋嚯x：兩相鄰導體或一個導體與相鄰電機殼表面的沿絕絕緣表
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基礎(chǔ)PCB設(shè)計知識問答

  • 問題1：什么是零件封裝，它和零件有什么區(qū)別?
    　　答：(1)零件封裝是指實際零件焊接到電路板時所指示的外觀和焊點位置。　　(2)零件封裝只是零件的外觀和焊點位置，純粹的零件封裝僅僅是空間的概念，因此不同的零
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