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LAIRD推出T-FLEX™300型導(dǎo)熱縫隙填料

  • Laird Technologies熱管理產(chǎn)品事業(yè)部近日推出專門針對需要導(dǎo)熱性能好、填充很大縫隙的筆記本電腦、移動通訊設(shè)備、高速大容量存儲驅(qū)動器和大量其他產(chǎn)品制造商的需要而設(shè)計的T-flex™300系列產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品熱導(dǎo)系數(shù)為1.2W/mK,極其柔軟,在連接件中產(chǎn)生的應(yīng)力很小甚至沒有。這種填料適應(yīng)各種縫隙,與壓縮性最小的現(xiàn)有填料配合使用,在返修時,同一塊墊片可以重復(fù)使用許多次。 T-flex300本身是有粘性的,不需要另外使用粘合劑,這可增加導(dǎo)熱性能并降低成本。T-flex300可
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IDT推出有害物質(zhì)限制規(guī)范網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

  • 2005年9月28日,北京訊:世界領(lǐng)先的IC 廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)&nbs
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IDT收購飛思卡爾半導(dǎo)體計時解決方案業(yè)務(wù)

  • 2005年9月29日,北京訊:世界領(lǐng)先的通信IC廠商IDT™公司(Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已經(jīng)以3,500萬美元的價格收購飛思卡爾半導(dǎo)體(Freescale Semiconductor;紐約證券交易所交易代碼: FSL, FSL.B)的計時解決方案。此交易由Integrated Circuit Systems, Inc.(
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IDT推出封裝的領(lǐng)先的網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

  • 2005年9月28日,北京訊:世界領(lǐng)先的IC 廠商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,已開始量產(chǎn)其符合RoHS (有害物質(zhì)限制規(guī)范)倒裝芯片封裝的單片電路512Kx36 (18Mbit)和 256Kx36 (9Mbit) 網(wǎng)絡(luò)搜索引擎 (NSE)。該搜索引擎具備兩個符合網(wǎng)絡(luò)處理論壇(NPF)&nbs
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港灣網(wǎng)絡(luò)選擇IDT網(wǎng)絡(luò)搜索引擎

  • 2005年9月27日,北京訊:世界領(lǐng)先的通信IC 廠商和網(wǎng)絡(luò)搜索引擎供應(yīng)商IDT™公司 (Integrated Device Technology, Inc.;納斯達克上市代號:IDTI)今天宣布,港灣網(wǎng)絡(luò)有限公司(Harbour Networks)已經(jīng)選擇其75K62134 和 75K72234網(wǎng)絡(luò)搜索引擎( NSE),為其Power Hammer和Net Hammer系列路由器和B
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