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最大芯片制造設備生產(chǎn)商應用材料公司因向中國出貨而接到多份美國政府傳票——美國政府對其進行調查

  • 應用材料公司是美國最大的芯片制造設備生產(chǎn)商，根據(jù)一份提交給美國證券交易委員會的文件，該公司表示已收到多份來自各個政府機構的傳票，涉及其產(chǎn)品發(fā)往中國某些客戶的情況。至少有一份傳票可能與產(chǎn)品發(fā)往SMIC有關，后者是一家被美國政府列入黑名單的中國主要晶圓廠。應用材料公司的文件中表示：“我們已經(jīng)收到了來自政府機構的多份傳票，要求提供與某些中國客戶出貨有關的信息?！?“在2022年8月和2024年2月，我們收到了來自馬薩諸塞州聯(lián)邦地區(qū)檢察官辦公室的傳票；在2023年11月，我們收到了來自美國商務部工業(yè)和安全局的傳票
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

《阿聯(lián)酋在半導體戰(zhàn)爭中的崛起：芯片制造的新時代？》

  • 盡管阿聯(lián)酋目前在半導體制造領域僅占有一小部分份額，但正崛起為芯片戰(zhàn)爭的競爭者，為科技巨頭提供驅動人工智能的處理器，并在中東培育了一個新的半導體創(chuàng)新集群。近期，OpenAI的聯(lián)合創(chuàng)始人薩姆·奧特曼一直備受矚目，不僅因為他突如其來地離開公司，緊接著又迅速回歸，還因為他與投資者進行的持續(xù)討論，其中包括與阿聯(lián)酋在內，為一個雄心勃勃的項目籌集高達7萬億美元，該項目旨在擴大全球建造計算機芯片的產(chǎn)能，特別是那些驅動像OpenAI的ChatGPT這樣的生成式人工智能系統(tǒng)的芯片。這樣一項重大的工程有可能重塑當前正在為滿足人
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

人工智能（AI）和半導體芯片股因Nvidia第四季度業(yè)績出現(xiàn)了上漲

  • 人工智能（AI）和半導體芯片股在美國芯片設計公司Nvidia周三發(fā)布的第四季度業(yè)績和收入超過華爾街預期的消息后出現(xiàn)了上漲，該公司預測在2025年及以后將繼續(xù)增長。Nvidia供應商臺積電（TSMC）周四收盤上漲近3%。 TSMC是世界上最大的代工芯片制造商，為Nvidia和iPhone制造商蘋果等公司生產(chǎn)先進的處理器。服務器組件供應商超微電腦的股價上漲超過32%。 為TSMC提供對芯片制造至關重要的光刻機的荷蘭芯片設備制造商ASML收盤上漲超過4％。在Nvidia發(fā)布業(yè)績報告后，競爭對手先進微設備（AMD
  • 關鍵字： 英偉達，股票，AI   半導體  

韓國半導體出口額同比大增，2月份前20天達到52.9億美元

  • 韓國關稅廳的數(shù)據(jù)顯示，在2月份的前20天，韓國半導體產(chǎn)品的出口額同比增長39.1%，達到了52.9億美元，這是自2021年8月（39.1%）同期30個月以來的最高增幅。自2023年11月以來，韓國每月半導體出口量已連續(xù)三個月同比增長。半導體出口額同比大增，也推升了這一關鍵產(chǎn)品在韓國出口額中的比重：半導體所占的比重為17.2%，較去年同期提升了5.8個百分點。據(jù)韓國關稅廳2月21日消息，2月1日至20日韓國出口額達307.21億美元，比去年同期下降7.8%，但按照工作日調整后的日均出口額增長9.9%。今年2
  • 關鍵字： 韓國  半導體  出口  

AI成半導體行業(yè)復蘇關鍵動力，產(chǎn)能引關注

  • ChatGPT、Sora等大模型帶動下，AI人工智能正成為全球半導體行業(yè)復蘇的關鍵動力，AI芯片產(chǎn)能成為業(yè)界關注焦點。近期，臺積電創(chuàng)辦人張忠謀出席日本熊本廠JASM開幕儀式，其表示，半導體產(chǎn)業(yè)未來一定會有更多需求，最近AI人士告訴他需要的不只是幾萬、幾十萬和幾千萬片產(chǎn)能，而是3間、5間甚至10間晶圓廠。對此，張忠謀表示不完全相信上述數(shù)據(jù)，但他認為AI帶給半導體產(chǎn)業(yè)的需求，在某種程度上取一個中間值，即從成千上萬片產(chǎn)能到10間晶圓廠中間找尋到答案。AI火熱發(fā)展態(tài)勢之下，AI芯片需求持續(xù)高漲，部分芯片出現(xiàn)供不應
  • 關鍵字： AI  半導體  

2800 億美元不夠，美國商務部長呼吁制定《芯片法案 2.0》：要主導全球芯片

  • IT之家 2 月 23 日消息，根據(jù)彭博社報道，美國商務部長吉娜?雷蒙多（Gina Raimondo）認為，2800 億美元不足以推動美國在半導體領域取得世界主導地位，并呼吁推動第二部《芯片法案》。雷蒙多出席英特爾的 IFS Direct Connect 2024 代工活動，表示美國要成為世界芯片強國，聯(lián)邦補貼是必不可少的。雷蒙多認為美國有必要制定第二部《CHIPS 法案》，以繼續(xù)為半導體行業(yè)的國內舉措提供資金。雷蒙多在周三的演講中說：我認為，如果我們想引領世界，就必須繼續(xù)加大投資，而這就需要第
  • 關鍵字： 芯片  芯片法案  半導體  美國  

格芯獲美政府15億美元補貼擴產(chǎn)半導體

  • 2月21日消息，據(jù)外媒消息，美國向代工芯片制造商GlobalFoundries(格芯)撥款15億美元用于半導體生產(chǎn)。這是美國國會在2022年批準的390億美元基金中的第一筆重大撥款。另據(jù)《紐約時報》19日消息，這筆贈款是迄今為止390億美元政府資助中金額最大的一筆。根據(jù)與美國商務部達成的初步協(xié)議，格芯將在紐約州馬耳他建立一座新的半導體生產(chǎn)工廠，并擴大當?shù)睾头鹈商刂莶`頓的現(xiàn)有業(yè)務。美國商務部表示，對格芯15億美元的撥款將伴隨著16億美元的貸款，預計這筆資金將在兩個州帶動總計125億美元的潛在投資。美國商務
  • 關鍵字： 格芯  半導體  補貼  晶圓代工  

訂單需求放緩，預估2024年第一季MLCC出貨量環(huán)比減少7%

  • 受限于全球經(jīng)濟發(fā)展趨緩，科技產(chǎn)業(yè)成長動能轉趨保守，英特爾、德州儀器等業(yè)者近期財報相繼釋出第一季營收衰退警訊，反映出目前供應商接單與出貨平淡。TrendForce集邦咨詢預估今年第一季MLCC供應商出貨總量僅達11,103億顆，環(huán)比減少7%。AI芯片供貨改善訂單需求回升，反觀手機、PC筆電、通用服務器備貨需求平淡一月底英偉達、超威AI芯片供貨逐步紓解，ODMs廣達、緯創(chuàng)、英業(yè)達等AI服務器訂單需求回升，帶動備料拉貨動能走揚，村田、太誘、三星與國巨是主要受惠對象。相反地，智能手機、PC、筆電與通用型服務器市況
  • 關鍵字： 科技  半導體  MLCC  

那些被巨頭「剝離」的公司們，后來都過得怎么樣？

  • 在商業(yè)歷史的舞臺上，有些公司如璀璨的星辰，一度輝煌卻最終黯然失色，有些則如彗星般劃過天際，留下了深深的痕跡。那些曾經(jīng)被巨頭賣掉的子公司們，正是這其中的一部分。它們曾經(jīng)背負著母公司的期望與壓力，而現(xiàn)在，它們必須獨自面對市場的風風雨雨。AMD 和格芯1990 年初，賽普拉斯半導體的 TJ Rodgers 說出了一句至理名言，「真正的男人擁有晶圓代工廠（Real men have fabs）」，意思是芯片公司就應該自己設計自己建廠生產(chǎn)。AMD 也就是那個「真男人」。實際上，AMD 擁有自己晶圓廠的歷史要遠于英特
  • 關鍵字： 半導體   

2nm半導體大戰(zhàn)打響！三星2nm時間表公布

  • 2月5日消息，據(jù)媒體報道，三星計劃明年在韓國開始2nm工藝的制造，并且在2047年之前，三星將在韓國投資500萬億韓元，建立一個巨型半導體工廠，將進行2nm制造。據(jù)悉，2nm工藝被視為下一代半導體制程的關鍵性突破，它能夠為芯片提供更高的性能和更低的功耗。作為三星最大的競爭對手，臺積電在去年研討會上就披露了2nm芯片的早期細節(jié)，臺積電的2nm芯片將采用N2平臺，引入GAAFET納米片晶體管架構和背部供電技術。臺積電推出的采用納米片晶體管架構的2nm制程技術，在相同功耗下較3nm工藝速度快10%至15%，在相
  • 關鍵字： 2nm  半導體  三星  

英特爾超越三星，重返半導體行業(yè)榜首

  • 根據(jù)Counterpoint Research的數(shù)據(jù)，2023年，由于企業(yè)和消費者支出放緩，全球半導體行業(yè)營收同比下降了8.8%，下降至5213億美元。不僅再次受到周期性變化影響，而且遭遇了史無前例的重大挑戰(zhàn) ——?存儲器收入下降37%，是半導體市場降幅最大的領域；非存儲器收入表現(xiàn)相對較好，下降了3%。因此，英特爾超越三星成為世界上最大的半導體芯片制造商。Gartner認為，英特爾之所以能占據(jù)榜首，是因為三星受到了內存組件疲軟的打擊：2023年，三星半導體芯片部門的營收從2022年的702億美元
  • 關鍵字： 英特爾  三星  半導體  芯片  

中美芯片戰(zhàn)升級

  • 美國以國家安全風險為由，采取了重大措施，試圖制止或至少限制中國獲取用于人工智能（AI）和高性能計算（HPC）應用的先進處理器。中國對美國成功說服荷蘭政府停止向中國提供ASML先進光刻設備和減少其獲取的情況感到不滿。總部位于荷蘭的ASML為全球領先的芯片制造商提供大規(guī)模生產(chǎn)硅芯片和先進芯片制造技術的能力，這有助于使計算機芯片變得更小。中美之間關于芯片問題的緊張局勢在接受荷蘭《NRC》報的最新采訪中，中國駐荷蘭大使譚健討論了中美在尖端芯片制造技術方面日益加劇的緊張關系。譚健表示，中國可能會對美國試圖切斷其獲取
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

半導體市場：2024年預計將反彈，但仍面臨挑戰(zhàn)

  • 盡管2023年市場條件嚴峻，但預計2024年將實現(xiàn)9%至12%的復蘇。以下是2024年的一些關鍵趨勢：服務器市場預計將呈上升趨勢，受人工智能業(yè)務的推動。通道庫存的減少正在進行中。電信市場顯示出減緩的跡象，全球僅在部分地區(qū)繼續(xù)推出5G。愛立信和諾基亞預計將繼續(xù)在與華為的市場份額激烈競爭中。全球消費者信心仍然較低，盡管在2023年中期略有改善。這可能抑制對消費電子的需求，但預計將有弱勢復蘇。 工業(yè)和汽車市場出現(xiàn)了一些初步的疲軟跡象。芯片上晶片上基板（CoWoS）出現(xiàn)短缺，2024年有輕微擴張。由于人工智能應
  • 關鍵字： 半導體  市場  國際  

中國正在研發(fā)一款芯片，其尺寸相當于整個硅晶圓，以規(guī)避美國對超級計算機和人工智能的制裁

  • 中國科學家一直在研發(fā)一款整個硅晶圓大小的計算機處理器，以規(guī)避美國的制裁 該團隊研發(fā)的Big Chip利用硅晶圓尺寸的集成來規(guī)避光刻機的區(qū)域限制一塊由整個硅晶圓構建的大型集成電路可能是中國計算機科學家一直在尋找的解決方案，因為他們設法繞過美國的制裁，同時提高處理器的性能。 由于受到美國實施的限制，中國科學家在開發(fā)超級計算機和人工智能等方面不得不尋找新的解決方案，因為他們無法獲得新型先進芯片。 最新的創(chuàng)新是一款處理器，早期版本名為“浙江”，由中國科學院計算技術研究所的一支團隊開發(fā)，由副教授許浩博和教授孫
  • 關鍵字： 半導體  材料  

半導體IPO：23家成功上市、60家蓄勢待發(fā)，未來何去何從？

  • 2023年，在全球經(jīng)濟逆風以及消費電子市場疲軟因素沖擊下，半導體產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷下行調整周期。資本市場上，由于證監(jiān)會IPO政策收緊，2023年半導體行業(yè)上市進度有所放緩，上市企業(yè)數(shù)量與融資規(guī)模減少，部分企業(yè)終止IPO，但2023年半導體領域IPO仍舊有不少亮點。全球半導體觀察不完全統(tǒng)計，去年共有23家半導體相關企業(yè)成功上市，市值超3000億元。另有60家半導體企業(yè)IPO獲得最新進展，未來有望登陸資本市場。已上市與排隊企業(yè)中，材料、設備、IC設計、晶圓代工、封測等產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)均有涉及，應用領域則涵蓋物聯(lián)網(wǎng)、顯示器、圖
  • 關鍵字： 半導體  IPO  
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