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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

3G手機技術(shù)發(fā)展與設(shè)計架構(gòu)(1)

ST STM32系列獲ARM RealView開發(fā)工具包支持

  • 　　STM32F101 (接入行)和STM32F103 (性能行)將是意法半導(dǎo)體首個基于ARM Cortex-M3處理器的器件系列，兼具卓越的高性能和低功耗，待機功耗僅為2 A。該系列器件擁有高達72MHz的CPU時鐘速度、128Kbyte片上閃存ROM及20Kbyte片上RAM，還包括A/D、CAN、USB、SPI、I2C等眾多外設(shè)及多達80個GPIO。 　　RealView微控制器開發(fā)工具包3.1可為新器件提供支持。這一最新版本保留了Keil Vision3集成開發(fā)環(huán)境（IDE）易于使用的特性，并增
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多核嵌入式處理技術(shù)推動汽車技術(shù)發(fā)展

  •         汽車行業(yè)已從嵌入式處理技術(shù)的發(fā)展中大受裨益，有些車輛現(xiàn)在最多使用60個處理器。         在利用更大功率的半導(dǎo)體、新型內(nèi)存技術(shù)、更強的嵌入式處理器性能及定時控制功能解決大量電氣技術(shù)難題方面，半導(dǎo)體將發(fā)揮越來越重要的作用。           過去的40年里，半導(dǎo)
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多核與多緒在各種運算體系的整合與對抗

  • 　　多核心架構(gòu)是處理器的主流設(shè)計方式之一，不論在超級計算機、服務(wù)器領(lǐng)域、個人計算機，小至掌上型行動裝置，不論是同質(zhì)核心，甚或是異質(zhì)核心，多核架構(gòu)帶給消費者的好處也越來越明顯。 ??????? 但是多核架構(gòu)必須結(jié)合多個核心，在電路規(guī)模以及芯片復(fù)雜度上的增加必須藉由制程來抵消，而多執(zhí)行緒雖然也可以跟多核架構(gòu)兼容并蓄，但在嵌入式環(huán)境中，卻是呈現(xiàn)分庭抗禮的狀態(tài)，兩者各有優(yōu)勢，但也有其缺點，短期之內(nèi)可預(yù)見此2大架構(gòu)在嵌入式應(yīng)用中各擅勝場。 　
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多核處理器的九大關(guān)鍵技術(shù)

  • 　　與單核處理器相比，多核處理器在體系結(jié)構(gòu)、軟件、功耗和安全性設(shè)計等方面面臨著巨大的挑戰(zhàn)，但也蘊含著巨大的潛能。   　　CMP和SMT一樣，致力于發(fā)掘計算的粗粒度并行性。CMP可以看做是隨著大規(guī)模集成電路技術(shù)的發(fā)展，在芯片容量足夠大時，就可以將大規(guī)模并行處理機結(jié)構(gòu)中的SMP（對稱多處理機）或DSM（分布共享處理機）節(jié)點集成到同一芯片內(nèi)，各個處理器并行執(zhí)行不同的線程或進程。在基于SMP結(jié)構(gòu)的單芯片多處理機中，處理器之間通過片外Cache或者是片外的共享存儲器來進行通信。而基于DSM結(jié)構(gòu)的單芯
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多核處理器技術(shù)應(yīng)用趨勢分析

  • 　　多內(nèi)核是指在一枚處理器中集成兩個或多個完整的計算引擎(內(nèi)核)，多核處理器是單枚芯片(也稱為“硅核”)，能夠直接插入單一的處理器插槽中，但操作系統(tǒng)會利用所有相關(guān)的資源，將它的每個執(zhí)行內(nèi)核作為分立的邏輯處理器。通過在兩個執(zhí)行內(nèi)核之間劃分任務(wù)，多核處理器可在特定的時鐘周期內(nèi)執(zhí)行更多任務(wù)。 　　多核技術(shù)能夠使服務(wù)器并行處理任務(wù)，多核系統(tǒng)更易于擴充，并且能夠在更纖巧的外形中融入更強大的處理性能，這種外形所用的功耗更低、計算功耗產(chǎn)生的熱量更少。多核架構(gòu)能夠使目前的軟件更出色地運行，并創(chuàng)建
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ARM處理器的節(jié)能優(yōu)勢

  • ?????? 許多嵌入式ARM處理器的系統(tǒng)都是基于電池供電的能量供應(yīng)方式，而處理器的功耗對于整個SoC芯片至關(guān)重要，因此ARM處理器的低功耗優(yōu)勢可以充分節(jié)省能量消耗。總之，當(dāng)前的典型功耗的電流圖并不依賴于標(biāo)準過程、標(biāo)準集或工作負載。 ??????? EnergyBench提供若干工具，這些工具可容易低與經(jīng)濟實用的硬件結(jié)合使用，以便使用E EM B C開發(fā)的標(biāo)準方法測量典型功耗
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ARM多核和MIPS多執(zhí)行緒嵌入式處理器技術(shù)剖析

  • ???????? 在嵌入式裝置中建置多核心（包含同質(zhì)或異質(zhì)）以及多執(zhí)行緒技術(shù)，的確能帶來諸多效益，尤其是改進系統(tǒng)效能方面最為明顯。 ???????? 盡管RISC嵌入式技術(shù)所面臨的挑戰(zhàn)越來越多，但是在維持以往嵌入式軟件資源兼容性的前提之下，能夠改善其未來適用性，并且有效提升新系統(tǒng)的效能表現(xiàn)，使其不失為良好的解決方案。 ??&
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利用MAXQ3210構(gòu)建水位監(jiān)測/報警系統(tǒng)

助力超級移動PC　飛思卡爾帶來“片上主板”處理器

  • 　　個人計算機世界正在朝超級移動方向發(fā)展，Web2.0應(yīng)用及業(yè)務(wù)正在重新定義互聯(lián)網(wǎng)，而飛思卡爾半導(dǎo)體也正在通過高度集成的多核嵌入式計算平臺實現(xiàn)這兩大發(fā)展趨勢的融合。 　　一款新近推出的，具有超強移動性且價格低廉的PC產(chǎn)品LimePC恰恰是這種融合的最新體現(xiàn)，而為LimePC提供強勁核心動力的，正是飛思卡爾的MPC5121e處理器。 　　　 創(chuàng)新設(shè)計的LimePC 　　LimePC把帶有顯卡、聲卡、PCI、以太網(wǎng)、SATA和USB接口的PC主板壓縮到一個體積比iPod Nano還小的器件中，而飛思卡
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Vivace設(shè)計成功高性能低功耗VSP100多標(biāo)準媒體處理器

  • 　　Vivace SemIConductor(華視奇半導(dǎo)體有限公司)，宣布其VSP100? 媒體處理芯片系列的第一款樣片已研制成功，并向市場提供樣片。VSP100具有低功耗和高性價比的特點，專門針對系統(tǒng)產(chǎn)品的需求，優(yōu)化實現(xiàn)在手機、MP3/MP4、移動電視和大品目播放設(shè)備中的多標(biāo)準和高質(zhì)量視頻播放功能。芯片支持實時解碼和多種視頻格式的處理，開辟了通向D1高畫質(zhì)視頻的直接途徑。 　　樣片采用0.13微米工藝，256 管腳，BGA封裝，符合RoHS 標(biāo)準。 　　VSP100應(yīng)用Vivace的Vi
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基于可配置處理器Xtensa LX的數(shù)字音頻方案

  • 音頻技術(shù)作為第一種完全數(shù)字化的媒體，在轉(zhuǎn)換方面進行得最為深入?，F(xiàn)在的音頻系統(tǒng)必須支持多種數(shù)字音頻格式，從最早的格式到最新的格式。
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德州儀器推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器

  • 　　日前，德州儀器 (TI) 在國際固態(tài)電路會議 (ISSCC) 上推出了首款 45 納米 3.5G 基帶與多媒體處理器，以解決無線市場上最關(guān)鍵的功耗問題。TI 依靠其芯片專業(yè)技術(shù)提高了這套定制解決方案的性能，同時又大幅降低了功耗要求，該器件樣片于 2007 年第四季度起開始提供給無線客戶。TI 的 45 納米工藝融合了多種先進技術(shù)與設(shè)計技巧，以及新一代 SmartReflex? 2 電源與性能管理技術(shù)。無線客戶可通過這些新技術(shù)開發(fā)更輕薄小巧、擁有先進多媒體功能的產(chǎn)品，與 65 納米工藝相比，
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Tensilica宣布支持Avnet Xilinx Virtex-4 LX200高速硬件處理器仿真開發(fā)工具包

  • 　　Tensilica日前宣布，對Avnet 的Xilinx Virtex-4 LX200開發(fā)工具包進行支持，使其可進行Xtensa可配置處理器和鉆石系列標(biāo)準處理器高速的、基于硬件的仿真。目前軟件開發(fā)工程師可在符合成本效益Avnet LX60板子和高容量Avnet LX200板子之間進行選擇，實現(xiàn)加速軟件設(shè)計、調(diào)試和程序優(yōu)化過程。 　　Tensilica市場副總裁Steve Roddy表示，“在復(fù)雜片上系統(tǒng)設(shè)計中，設(shè)計團隊需要盡可能并行完成跟硬件開發(fā)一樣多的軟件開發(fā)工作。相比使用軟件仿真方法
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巨頭搏奕 AMD三核心處理器力挽狂瀾抗英特爾

  • 　　據(jù)境外媒體消息，AMD將在三月德國CeBIT推出重拳產(chǎn)品，首發(fā)型號為時脈較低的Phenom 8400及8600，同時亮相的還有低功耗4核心處理器Phenom 9100e。 　　業(yè)界表示，此次AMD(超微)推出新品，有意力挽狂瀾，再抗英特爾。這推出的首款代號為Toliman的Phenom 3核心桌上型計算機(DT)處理器，期望憑借高性價比策略，攻打英特爾(Intel)4核心、并下壓雙核心。AMD的三核心處理器將如期登場，一改以前產(chǎn)品遲到的問題，抓住現(xiàn)階段英特爾核心封裝技術(shù)限制，欲以高性價比策略，力圖箝
  • 關(guān)鍵字： AMD 處理器 英特爾  
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“cell”處理器介紹

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