“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

無(wú)線電處理器逐漸受市場(chǎng)重視與廣泛采用

　　ImaginationTechnologies表示，隨著越來(lái)越多公司將802.11acWi-Fi、藍(lán)牙4.1和其他連接技術(shù)整合到各類產(chǎn)品的系統(tǒng)單晶片(SoC)中，該公司的EnsigmaSeries4Explorer無(wú)線電處理器(RPU)核心也日漸獲得了市場(chǎng)上的廣泛采用。　　ImaginationEnsigmaWi-Fi/藍(lán)牙組合IP核心的新增客戶有Ineda、東芝、Toumaz，以及包括Rockchip(瑞芯微電子)在內(nèi)的多家南韓和大陸無(wú)晶圓半導(dǎo)體公司。Imagination之后還將宣布全球其
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臺(tái)、陸面板廠發(fā)展On-Cell發(fā)展概況分析

　　綜觀而論，On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板目前已獲大陸手機(jī)廠采用，不過(guò)，已經(jīng)上市的量產(chǎn)品多為中低階智慧型手機(jī)，解析度多為WVGA或qHD等級(jí)。　　另一方面，臺(tái)系面板廠涉入On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板甚早，早在2009年，友達(dá)即曾經(jīng)量產(chǎn)On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板，然友達(dá)當(dāng)時(shí)推出的On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板良率尚待提升，影響所及，友達(dá)于2011年將旗下觸控廠達(dá)虹股權(quán)轉(zhuǎn)售臺(tái)系觸控面板龍頭大廠宸鴻，并暫停該公司On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板的生產(chǎn)腳步。　　2014年友達(dá)已醞釀?wù)归_全面反擊，搭配聯(lián)詠的觸控
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處理器大廠追捧　磁共振無(wú)線充電聲勢(shì)漲

　　磁共振(MagneticResonance)無(wú)線充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級(jí)處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無(wú)線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無(wú)線充電市場(chǎng)戰(zhàn)局，不僅將讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。　　致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線
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處理器大廠追捧磁共振無(wú)線充電聲勢(shì)漲

　　磁共振(MagneticResonance)無(wú)線充電技術(shù)市場(chǎng)萌芽。高通(Qualcomm)、聯(lián)發(fā)科、博通(Broadcom)及英特爾(Intel)等重量級(jí)處理器大廠，正加足馬力開發(fā)整合磁共振無(wú)線充電接收器(Rx)晶片的系統(tǒng)單晶片(SoC)，正式加入無(wú)線充電市場(chǎng)戰(zhàn)局，不僅將讓市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更趨激烈，亦可望帶動(dòng)磁共振市場(chǎng)滲透率攀升。　　致伸技術(shù)平臺(tái)資深經(jīng)理丘宏偉表示，磁感應(yīng)(MagneticInduction)市場(chǎng)過(guò)去系由德州儀器(TI)、PowerbyProxi、TDK、Panasonic等晶片和天線制造
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Incell、On-Cell、OGS 技術(shù)解密和對(duì)比

　　關(guān)于屏幕概念的炒作，從之前的IPS、AMOLED、SLCD的面板之爭(zhēng)，到現(xiàn)在清一色標(biāo)榜自己是OGS全貼合屏幕，如何輕薄、透光、圖像“浮現(xiàn)”在屏幕上，蘋果則貌似更為“高端”，傳出了In-cell/On-cell的概念。小編做這期關(guān)于OGS/In-Cell/On-Cell屏幕的科普，力求通俗易懂，望以最簡(jiǎn)單的方式讓大家了解真相。　　要徹底了解In-Cell/On-Cell/OGS等等屏幕，就得先知道屏幕的基本結(jié)構(gòu)組成。　　從上到下，屏幕的基本結(jié)構(gòu)分為
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移動(dòng)設(shè)備陷紅?！√幚砥魃碳铀俎D(zhuǎn)進(jìn)IoT

PC市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，而潛力巨大的智能手機(jī)和便攜裝置市場(chǎng)又競(jìng)爭(zhēng)激烈，無(wú)奈之下，眾多處理器廠將眼光轉(zhuǎn)向未來(lái)物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)。
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華為海思42歲高管王勁猝死：是基帶、處理器業(yè)務(wù)骨干

　　7月26日消息，華為旗下海思公司今日證實(shí)，海思無(wú)線芯片開發(fā)部部長(zhǎng)王勁昨晚突發(fā)昏迷，不幸于2014年7月26日凌晨離世，享年42歲。　　海思通告稱，王勁1996年加盟華為，是無(wú)線早期的業(yè)務(wù)骨干，在無(wú)線產(chǎn)品線從普通工程師、PL，到BTS30產(chǎn)品經(jīng)理、上研副所長(zhǎng)，為無(wú)線產(chǎn)品的奮斗多年，他曾擔(dān)任瑞研所長(zhǎng)主持工作，并領(lǐng)導(dǎo)創(chuàng)建了華為歐洲研究所，帶領(lǐng)海思Balong(華為的基帶處理器)及Kirin(麒麟，華為的處理器業(yè)務(wù))團(tuán)隊(duì)從低谷走向成功。　　海思為華為旗下半導(dǎo)體公司，負(fù)責(zé)芯片等的研發(fā)，已經(jīng)研發(fā)出
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美高森美發(fā)表SmartFusion2 SoC FPGA評(píng)估工具套件

　　美高森美公司(Microsemi Corporation)宣布提供新型先進(jìn)的 SmartFusion 2 SoC FPGA評(píng)估工具套件，新的 SmartFusion2 評(píng)估工具套件是一款易于使用、功能豐富且價(jià)格負(fù)擔(dān)得起的平臺(tái)，它的設(shè)計(jì)讓設(shè)計(jì)人員可快速、輕易地加速其應(yīng)用的評(píng)估或原型設(shè)計(jì)。　　OEM廠商使用美高森美的主流 SmartFusion2 FPGA 元件，可以充分利用這些元件在同級(jí)產(chǎn)品中的最低功耗、高可靠性性能和同級(jí)產(chǎn)品中的最佳安全性技術(shù)，來(lái)建構(gòu)具有高度差異化的產(chǎn)品，并協(xié)助他們贏得顯著的上市時(shí)
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傳三星將取代臺(tái)積電為蘋果生產(chǎn)A系列處理器

　　根據(jù)來(lái)自《路透社》的報(bào)道，蘋果硬件制造合作伙伴臺(tái)積電(TSMC)一直以來(lái)都負(fù)責(zé)為蘋果生產(chǎn)A系列處理器，不過(guò)從iPhone6開始，蘋果下一代處理器的生產(chǎn)工作可能將會(huì)被三星取代。　　這份報(bào)道引援自凱基證券分析師MichaelLiu在參加本周三臺(tái)積電投資者電話會(huì)議后的表態(tài)。MichaelLiu表示三星將取代臺(tái)積電成為蘋果和高通旗下14納米智能手機(jī)處理器制造商。而根據(jù)之前臺(tái)灣媒體的報(bào)道，高通目前已經(jīng)與三星簽訂了協(xié)議，后者將會(huì)為前者生產(chǎn)處理器。而關(guān)于蘋果方面的消息尚未得到證實(shí)。　　一周之前，《華爾街日?qǐng)?bào)
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德州儀器公布第二季度財(cái)報(bào)：凈利同比增3%

　　北京時(shí)間7月22日凌晨消息，德州儀器(49.17,0.35,0.72%)(TXN)周一公布了2014財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。報(bào)告顯示，德州儀器第二季度凈利潤(rùn)為6.83億美元，比去年同期的6.60億美元增長(zhǎng)3%。　　在這一財(cái)季，德州儀器的凈利潤(rùn)為6.83億美元，每股收益為62美分，這一業(yè)績(jī)好于去年同期，且超出分析師此前預(yù)期。2013財(cái)年第二季度，德州儀器的凈利潤(rùn)為6.60億美元，每股收益為58美分。財(cái)經(jīng)信息供應(yīng)商FactSet調(diào)查顯示，分析師平均預(yù)期德州儀器第二季度每股收益為59美分。　　德州儀器第二
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AMD第二季度凈虧損3600萬(wàn)美元同比收窄

　　7月18日，AMD今天發(fā)布了該公司截至6月28日的2014財(cái)年第二財(cái)季財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)顯示，AMD第二財(cái)季營(yíng)收達(dá)到14.4億美元，同比增長(zhǎng)24%，環(huán)比增長(zhǎng)3%;凈虧損達(dá)到3600萬(wàn)美元，前一季度凈虧損2000萬(wàn)美元，去年同期凈虧損7400萬(wàn)美元。　　財(cái)報(bào)顯示，AMD第二季度利潤(rùn)業(yè)績(jī)未達(dá)到市場(chǎng)分析師的預(yù)期，受此影響，該公司當(dāng)日盤后股價(jià)大幅下跌。AMD第二季度營(yíng)收為14.4億美元，與市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)的14.4億美元相當(dāng);不按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則的每股攤薄利潤(rùn)為0.02美元，略低于市場(chǎng)分析師預(yù)計(jì)的0.03美元。在
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聯(lián)發(fā)科為何急推4G處理器手機(jī)市場(chǎng)洗牌加速

聯(lián)發(fā)科MT6595、MT6752和MT6732芯片已形成了對(duì)4G LTE網(wǎng)絡(luò)的高、中、端市場(chǎng)的全面覆蓋，并計(jì)劃2015年實(shí)現(xiàn)4G芯片出貨占比達(dá)到兩位數(shù)，目標(biāo)2年內(nèi)大陸4G芯片出貨超過(guò)高通。這是其向高通最核心領(lǐng)域發(fā)起的戰(zhàn)略決戰(zhàn)。中國(guó)手機(jī)市場(chǎng)轉(zhuǎn)型和洗牌將再次提速......
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和老版比變化有多大？新PS3拆解全過(guò)程

　　超薄PS3出來(lái)已經(jīng)有一段時(shí)間了，除了飽受爭(zhēng)議的外觀，超薄PS3的內(nèi)部真身又是怎樣的呢?這次我們對(duì)超薄PS3進(jìn)行一下拆解，首先我們先簡(jiǎn)單熟悉一下新款的超薄PS3。　　　　首先一點(diǎn)，新輕薄PS3采用新制程的Cell處理器，我們知道PS3在06年發(fā)售時(shí)使用的Cell處理器為90nm制程，2007年底升級(jí)到65nm，現(xiàn)在PS3 Slim搭配的都是45nm的。45nm Cell相比65nm的核心面積減小34%，功耗降低40%。　　下面來(lái)看看拆解情況，新款的超薄PS3的包裝盒比原來(lái)
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Q1全球平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益達(dá)9.12億美元

　　StrategyAnalytics手機(jī)元器件技術(shù)發(fā)布最新研究報(bào)告《2014年Q1平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益份額：蘋果以30%的收益份額保持領(lǐng)先》指出，2014年Q1全球平板應(yīng)用處理器市場(chǎng)收益達(dá)9.12億美元，年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)驚人的30%。蘋果、高通、英特爾、聯(lián)發(fā)科和三星攫取市場(chǎng)份額前五名。蘋果以30%的收益份額保持該市場(chǎng)的主導(dǎo)地位，高通和英特爾分別以18%和11%的收益份額尾隨其后。　　StrategyAnalytics高級(jí)分析師斯拉萬(wàn)昆杜佳拉(SravanKundojjala)談到：“
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坐等高通/聯(lián)發(fā)科三星64位旗艦處理器要來(lái)了

　　早在GalaxyS5發(fā)布之前，就有消息稱三星為GalaxyS5配備新一代64位處理器Exynos5433，但遺憾的最終GalaxyS5還是選擇了驍龍801，極少部分版本搭載了Exynos5422，并沒(méi)有出現(xiàn)64位Exynos5433的身影。　　今天早上，三星Exynos官方Twitter發(fā)言稱明天(7月11日)將會(huì)有新的產(chǎn)品要展示，這讓人懷疑是它的新旗艦處理器Exynos5433這次終于要和我們見(jiàn)面了。　　按照此前的說(shuō)法，Exynos5433是一款64位八核處理器，內(nèi)置四顆Cortex-A57
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