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EEPW首頁 >> 主題列表 >> “cell”處理器

Leon2處理器IP核技術(shù)（一）

  • Leon2是GaislerResearch公司于2003年研制完成的一款32位、符合IEEE-1754(SPARCVS)結(jié)構(gòu)的處理器IP核。它的前 ...
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2013年上半年多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器市場滲透率達(dá)三分之二

  • 　　Strategy Analytics手機(jī)元器件(HCT)服務(wù)發(fā)布最新研究報告《智能多核應(yīng)用處理器市場份額：四核驍龍芯片助力高通在2013年上半年登頂》指出，全球多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器(MCSPAP)市場在2013年上半年比去年同期增長超過兩倍，報告按照獨(dú)立和集成芯片兩種類別提供2013年Q2的單核，雙核，四核和八核智能手機(jī)應(yīng)用處理器出貨量和市場份額。 　　報告還指出，2013年上半年高通以43%的市場份額遙遙領(lǐng)先多核智能手機(jī)應(yīng)用處理器 (MCSPAP)市場，蘋果，三星，聯(lián)發(fā)科和意法愛立信緊隨其后。與
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iPhone 5s 最值得關(guān)注的三大亮點

  • 　　指紋識別、A7、香檳金，蘋果發(fā)布會再次被嚴(yán)重劇透。但是，很奇怪的是，看完整場發(fā)布會，我的失落感并沒有想象中那么強(qiáng)。 　　因為，務(wù)實的蘋果為產(chǎn)品所帶來的改進(jìn)，正是我們所期望的。 　　不要密碼 　　天天被我們帶在身上的手機(jī)，已經(jīng)是人的唯一ID了，我們在使用移動互聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的時候，為什么還要忍受注冊、填寫密碼的麻煩?通過手機(jī)這個私密的介質(zhì)，移動服務(wù)應(yīng)當(dāng)直接就能夠和人相連。 　　蘋果所提出的解決方案是，通過指紋識別這樣的安全措施，讓每部iPhone5s成為一個人的安全的唯一ID。蘋果還展示了TouchI
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Vicor發(fā)布支持Haswell處理器架構(gòu)

  • Vicor公司 (NASDACQ=VICR)日前宣布，其VR12.5方案已獲認(rèn)證，符合Intel VR12.5電壓調(diào)節(jié)規(guī)格，X86服務(wù)器的基建工程師可以在數(shù)據(jù)中心，云計算器、電信等設(shè)施采用最創(chuàng)新的電源管理技術(shù)，從而在能源效益，及系統(tǒng)密度方面都有增益。Vicor VR12.5直接從48V到處理器方案，是同業(yè)內(nèi)效率最高的方案，較現(xiàn)在48V轉(zhuǎn)12V再轉(zhuǎn)1V的設(shè)計，更為優(yōu)勝。
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聯(lián)發(fā)科、高通逐鹿中原 各自均有斬獲

  • 　　全球智能型手機(jī)芯片雙龍高通、聯(lián)發(fā)科，受惠大陸多屏互聯(lián)商機(jī)帶動，雙雙拓展新市場，近期也各有所獲，昨(5)日大陸小米發(fā)布首款智能電視，其搭載的即是高通四核處理器。而聯(lián)發(fā)科推出的八核處理器雖然一再被高通唱衰，但近日亦已傳出即便未獲小米采用，但大陸新崛起手機(jī)品牌大廠TCL已確定導(dǎo)入，聯(lián)發(fā)科將可在今年年底出貨。 　　大陸智能手機(jī)品牌排行第七名的小米，昨(5)日正式宣布進(jìn)軍智能電視市場，小米科技執(zhí)行長雷軍在昨日小米的新產(chǎn)品發(fā)布大會預(yù)告，小米電視官方定價為2,999元人民幣，并預(yù)計正式版會在10月中旬開賣。 　
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全新觸屏技術(shù):神秘G2與in-cell解析

  • LG于8月25日發(fā)布的一款采用四核驍龍S4 Pro處理器的旗艦機(jī)參數(shù)中，提到一項比較重要的特性，就是全新的觸屏技術(shù)： ...
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部分電機(jī)半導(dǎo)體廠商的解決方案

  • dsPIC33E系列數(shù)字信號控制器(DSC)專用于三相電機(jī)，包括BLDC、PMSM以及ACIM電機(jī)類型。dsPIC33E所具備的高性能與先進(jìn)外設(shè)集支持高效率的有傳感器或無傳感器FOC操作。FOC的精確性和效率使其在許多應(yīng)用中頗受青睞，包括洗衣機(jī)、空調(diào)、冰箱、汽車泵、汽車風(fēng)扇以及電動工具。
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蘋果A7處理器再曝光：雙核/28nm

  • 　　今天早些時候，臺灣產(chǎn)業(yè)鏈傳出消息稱，即將亮相的新一代iPhone將會搭載全新的處理器，其代號為A7。 　　有意思的是，臺灣工商時報也給出了類似的消息，即iPhone5S搭載的A7處理器將由三星、臺積電代工，基于28nm工藝制程，依然是雙核心。 　　此外，該媒體在報道中還透露，蘋果去三星化正在加速，前者的A8處理器將完全交由臺積電代工(基于20nm)，其依然是一款雙核處理器。 　　之前國外媒體給出的消息顯示，蘋果正在的測試的A7處理器相比iPhone5的A6來說，速度會提升31%，同時該處理器還含
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臺廠藉On-Cell全面反擊陸廠

  • 　　手機(jī)顯示模組已成大陸廠商天下，大陸廠商連連告捷，臺灣廠商為了扳回一城?釀大反擊，已然擬妥策略，未來將以O(shè)n-Cell內(nèi)嵌式觸控面板反攻大陸廠商，期望藉由施展面板廠的看家本領(lǐng)，將失勢的局面翻轉(zhuǎn)。 　　供應(yīng)鏈業(yè)者預(yù)期，2014年大陸手機(jī)市場競爭將趨于白熱化，隨著面板廠商友達(dá)、群創(chuàng)、華映、凌巨、彩晶競相開發(fā)On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板，并加快腳步行銷On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板，若On-Cell內(nèi)嵌式觸控面板良率達(dá)到一定水準(zhǔn)，可望爭取品牌客戶的青睞，一旦品牌客戶接受度提高，則將使現(xiàn)有市場版圖出現(xiàn)變動，后續(xù)
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嵌入式系統(tǒng)設(shè)計中的“團(tuán)隊技能”

  • 前一陣看了幾本有關(guān)嵌入式系統(tǒng)設(shè)計的書，包括RTOS，算法，硬件設(shè)計、數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)等，感覺這個系統(tǒng)是相當(dāng)復(fù)雜的，所以在此分享一些心得。
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兼顧處理器效能與功耗　大小核設(shè)計架構(gòu)突起

  • 　　大小核(big.LITTLE)晶片設(shè)計架構(gòu)正快速崛起。在安謀國際(ARM)力推下，處理器業(yè)者已開始大量導(dǎo)入big.LITTLE設(shè)計架構(gòu)，期將不同運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，助力行動裝置制造商打造更吸晴的產(chǎn)品。 　　big.LITTLE晶片設(shè)計架構(gòu)將快速崛起。ARM與全球IC設(shè)計業(yè)者正積極合作推廣big.LITTLE技術(shù)，預(yù)期今年下半年將有大量基于此架構(gòu)的行動處理器問世;其透過將各種運(yùn)算任務(wù)分配到最合適的核心做處理，藉此發(fā)揮最佳效能與節(jié)能效果，有助打造下世代行動裝置。
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in-cell觸摸屏為蘋果帶來五大益處

  • 　　新一代iPhone可能使用新型的屏幕面板，也就是之前我們報道過的in-cell觸摸屏幕面板。與許多觸摸屏幕設(shè)備一樣，以前iPhone使用一種叫“On-cell”的面板技術(shù)，即觸摸感應(yīng)面板置于彩色過濾面板之上，厚度增加了0.5mm以下。但是in-cell的技術(shù)能將觸摸感應(yīng)層與彩色過濾層結(jié)合在一起。 　　因此，很明顯，下一代iPhone可從in-cell技術(shù)獲得的第一個益處是，iPhone厚度降低了。雖然in-cell屏幕只能使iPhone減少0.5mm不到的厚度，但考慮到分析師
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高能效系統(tǒng)的功耗優(yōu)化技術(shù)

  • 摘要：本本將敘述了各種系統(tǒng)選擇方案及其對系統(tǒng)功耗的影響，全面介紹了處理器電源管理功能，并討論總系統(tǒng)功耗的一些重要促進(jìn)因素。
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電子元件幾成壟斷 大陸“缺口”巨大

  • 　　電子產(chǎn)業(yè)有三個最核心的元件，一是處理器，二是內(nèi)存，三是被動元件。第一類處理器中，筆記本電腦的處理器約90%都是英特爾的，臺式機(jī)處理器則由英特爾和AMD掌控，智能手機(jī)處理器由高通、蘋果、三星和英特爾占據(jù)，我國臺灣的聯(lián)發(fā)科技也占有部分低端智能手機(jī)市場。而內(nèi)存和被動元件的市場集中度也很高。 　　內(nèi)存：供不應(yīng)求局面將持續(xù) 　　DRAM產(chǎn)業(yè)競爭激烈，基礎(chǔ)不好的廠家紛紛退出該領(lǐng)域，還在生產(chǎn)DRAM的企業(yè)產(chǎn)能近4年都沒有增加，而市場需求量卻在增加，遂導(dǎo)致產(chǎn)品嚴(yán)重供不應(yīng)求。 　　內(nèi)存目前分兩大類：一類是DRAM
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向14nm進(jìn)軍 英特爾平板手機(jī)CPU線路圖曝光

  • 　　DigiTimes曝光了一份芯片巨頭英特爾的最新線路圖。根據(jù)線路圖顯示，英特爾準(zhǔn)備了多款為平板電腦和智能手機(jī)而打造的新平臺處理器。 　　Intel Merrifield 智能手機(jī)處理器 　　首先是 22nm 工藝制程的 Intel Merrifield 平臺處理器。該芯片將代替與目前的智能手機(jī)上使用的 Clover Trail+ 平臺 CPU，無論在性能還是續(xù)航方面都將提升 50%。預(yù)計 Merrifield 平臺將在下半年某個時間正式發(fā)布，而搭載該 CPU 的“Intel Insid
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“cell”處理器介紹

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