AMD宣布擁抱ARM架構的做法令幾乎所有人感到意外和震驚，但僅限于服務器市場，這就自然難免讓人猜測：AMD會推出消費級的ARM處理器么?
對此問題我們也曾經(jīng)詢問過AMD中國的高層，得到的只是官方辭令，正在評估云云。
趁著AMD舉行第二季度財務會議的機會，也有分析師提出了關于ARM的問題。AMD高級副總裁、全球業(yè)務總經(jīng)理Lisa Su如此說：
“我們認為ARM、x86是產(chǎn)業(yè)里兩個非常重要的生態(tài)系統(tǒng)。x86依然在PC、服務器市場上很重要，但是我們覺得ARM對于新興市場領域很關
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AMD ARM 處理器
Web2.0時代數(shù)據(jù)中心發(fā)生改變
處理器通常是指一臺計算機的運算核心和控制核心。但是隨著移動設備的興起，處理器在智能手機和平板電腦等移動終端設備中的也逐漸興起，讓處理器市場的變化開始了。
談到如今的處理器市場，用熱火朝天形容也不為過。隨著移動設備的興起，ARM處理器不僅在移動市場延續(xù)優(yōu)勢，而且還打破了之前牢不可破的“Wintel”聯(lián)盟，并將觸角延伸至服務器市場，開始了與英特爾直面競爭。而英特爾自然也不甘落后，在處理器市場上頻頻出招。那么兩家公司的矛盾是否已經(jīng)到了劍拔
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ARM 處理器
英特爾公司今天公布第二季度收入達128億美元，運營收入為27億美元，凈收入20億美元，每股收益39美分。公司實現(xiàn)約47億美元的運營現(xiàn)金流，發(fā)放的股息為11億美元，并用5.5億美元回購2,300萬股普通股。
? 第四代英特爾酷睿處理器和Silvermont微架構獲得充分認可。
? 新的英特爾凌動處理器和英特爾LTE解決方案將用于三星10.1英寸GALAXY Tab-3。
? 新的領導團隊推動了十年中最重要的管理團隊重組之一。
英特爾公司首席執(zhí)行官科再奇表示：“在第二季
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英特爾 處理器
AMD周四在美國股市收盤后公布了2013財年第二財季財報。財報顯示，AMD第二財季營收為11.6億美元，比上年同期的14.1億美元減少18%;凈 虧損7400萬美元，上年同期凈利潤3700萬美元。受第二財季業(yè)績表現(xiàn)不佳影響，AMD股價在周四的盤后交易中下跌超過3%。
截至6月29日的2013財年第二財季，AMD營收為11.6億美元，同比下滑18.1%，上年同期營收為14.1億美元，上一季度營收為10.9億美元。
第二財季，AMD凈虧損7400萬美元，上年同期凈利潤為3700萬美元;每股攤薄
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AMD 處理器
拉吉表示：“今年市場上將出現(xiàn)大量運行Snapdragon 800處理器的平板電腦。很多人都在談論英特爾和平板電腦的關系。但顯然，我們在移動方面依然遙遙領先?！眱杉颐绹酒圃焐潭荚跓o線計算市場爭奪客戶。在平板電腦市場，兩家公司落后于三星電子、德州儀器和英偉達。據(jù)Strategy Analytics稱，在該市場英特爾領先高通，以6%市場份額列第五。
今年5月英特爾曾表示，已修改了移動設備處理器的基礎設計，更適合小尺寸設備的要求。同時英特爾也關注開發(fā)更節(jié)能芯片以提高電池續(xù)航能
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高通 處理器 平板電腦
iPhone 6和三星有什么共同之處?也不并不多。根據(jù)《韓國經(jīng)濟日報》(Korea Economic Daily)在周三的一篇報道，三星將不會為蘋果的iPhone 6制造處理器。該報告還稱，為了對抗"蘋果繞開三星"而造成的損失，這家韓國企業(yè)將為低端手機開發(fā)一款集成了3G/4G調(diào)制解調(diào)器的處理器，以便與高通和聯(lián)發(fā)科競爭。高通公司一直是集成modem的移動處理器的領先供應商。
因為廉價手機的增長，集成modem的低端處理器的需求也在上漲。盡管三星有著頂級的Exynos芯片&m
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三星 處理器
Strategy Analytics手機元器件技術(HCT)服務發(fā)布最新研究報告《2013年Q1智能手機應用處理器市場份額：聯(lián)發(fā)科和展訊合占四分之一的出貨量份額》，全球智能手機應用處理器市場在2013年Q1表現(xiàn)強勁，比去年同期增長近50%，市場規(guī)模攀升至36億美元。高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通攫取市場收益份額前五名，高通以49%的收益份額遙遙領先，蘋果和三星分別以13%和12%的份額緊隨其后。
高級分析師Sravan Kundojjala談到：“Strategy Analytics
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智能手機 處理器
根據(jù)Strategy Analytics 的報告，高通、蘋果、三星、聯(lián)發(fā)科和博通占2013年第一季度智能手機應用處理器市場收入份額的前五名。高通以占49%的收入份額遙遙領先，蘋果和三星分別以占13%和12%的市場份額緊隨其后。全球智能手機應用處理器市場同比增長50%，在第一季度達到36億美元。
Strategy Analytics 估計，2013年第一季度，高通的智能手機應用處理器或收入份額增加到49%。高通獨立APQ系列應用處理器的出貨量飆升，這是高通第一季度業(yè)績最大的亮點，正因其為HTC O
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智能手機 處理器
迄今為止，Intel的代工業(yè)務還只能說是小打小鬧。盡管有了不少客戶，甚至準備使用尚未量產(chǎn)的14nm，但還遠未形成規(guī)模，也沒有真正重量級的訂單。另一方面，Intel在全球擁有足夠多的工廠和產(chǎn)能，但是如今PC行業(yè)需求卻在下滑，大量的生產(chǎn)線難道要空閑浪費?
顯然不會這樣。Intel CEO科再奇近日接受了路透社的深入采訪，其中就談到了代工問題。從他的表態(tài)看，Intel對代工是非常認真的，今后會越做越大，甚至不排除去代工ARM處理器的可能性。
事實上，前任CEO歐德寧就曾明確表示，Intel可以制
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ARM 處理器
不少資格較老的DIY玩家應該都玩過Pentium III處理器，從1999年發(fā)布至今，老奔3處理器已經(jīng)服役了14年之久了。
據(jù)統(tǒng)計，Intel奔3系列處理器陸續(xù)發(fā)布了78款不同型號的產(chǎn)品，涵蓋桌面、移動、服務器以及嵌入式等領域，其中桌面、移動以及服務器版的奔騰3處理器早已全部退役，但嵌入式領域依然還有60款產(chǎn)品健在。
Intel在日前發(fā)布公告稱將退役一顆編號為RK80530KZ012512S L6BX的嵌入式奔騰3處理器，其主頻為1.26GHz。該處理器將于本月1日起開始退役，但訂單的最后
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嵌入式 處理器
這一陣子因為Ivy Bridge架構處理器過熱的問題引發(fā)了“開蓋”風潮，國內(nèi)外多家媒體及多名玩家紛紛撬開Core i7-3770K的散熱頂蓋，直面內(nèi)部核心，不過“開蓋”到底還是一項高難度系數(shù)的技術活兒，稍有不慎就會讓CPU命喪黃泉。近日，日本秋葉原的一家店鋪就展示了一些“開蓋”失敗的i7-3770K。從照片中可以看出，基板上有一部分被不小心刮掉，留在了散熱頂蓋上，整顆處理器自然也就報廢了。
玩家拆解i7-3
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處理器 拆解
臺積電和格羅方德半導體股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研發(fā)基于?ARM?的?20nm?制程工藝處理器，預計明年可面世。 據(jù)了解，當前 28nm 處理器的最快主頻為 2.3GHz，主頻達到 2.3GHz 的處理器有高通 Snapdragon 800 和英偉達的 Tegra 4i 處理器，搭載這兩款處理器的設備將于今年 2013 年底或 2014 年初上市。
目前搭載 Snapdragon 800 四核處理器的智能手機有，索尼最新發(fā)布的
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加拿大皇家銀行分析師馬克.蘇(MarkSue)發(fā)布研究報告稱，隨著性能的提升和功耗的降低，英特爾Atom處理器在移動市場的份額將進一步提升，到2016年時的營收達到37億美元。
馬克.蘇表示，英特爾新版Atom處理器性能的提升和功耗的降低將有助于英特爾提升其在移動市場的份額。一個最好的例子就是英特爾近期與三星達成的合作，三星新版GalaxyTab3將采用英特爾CloverTrail芯片。
馬克.蘇預計，到2017年時，Atom芯片營收將從今年的只有3.8億美元增長到37億美元。英特爾計劃在
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英特爾 Atom 處理器
有報道說，聯(lián)發(fā)科將要推出一款八核處理器。這個消息說明，該公司對產(chǎn)品的峰值性能也很感興趣。這篇報道指出，聯(lián)發(fā)科上周開始向潛在客戶介紹其新的處理器。這款新芯片稱為MT6592，跟該公司其他移動處理器使用的是同一套命名系統(tǒng)，它的主頻介于1.7到2 GHz之間。
而且該公司有望在年內(nèi)推出一系列新的雙核、四核，甚至是自己的big.LITTLE處理器。
今年早些時候，聯(lián)發(fā)科還說自己對八核CPU沒興趣。不過技術行業(yè)就是這樣，變化非常之快，大家的想法都是來去匆匆。
但是，聯(lián)發(fā)科的新芯片據(jù)
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聯(lián)發(fā)科 處理器
美信集成產(chǎn)品(Maxim)近日在深圳全面展示了其在工業(yè)及醫(yī)療等領域的多款成熟解決方案，此次活動旨在借助公司創(chuàng)立30周年的契機，推廣其模擬整合的技術發(fā)展路線，展示美信秉承“Creating a More Integrated World”的理念，不斷突破技術瓶頸，以高品質(zhì)的創(chuàng)新能力，為用戶提供優(yōu)異的差異化產(chǎn)品技術方案的戰(zhàn)略。
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Maxim 處理器 201307
“cell”處理器介紹
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