“cell”處理器文章進(jìn)入“cell”處理器技術(shù)社區(qū)

英特爾發(fā)布低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)

英特爾公司日前宣布推出全新的低功耗、高性能Silvermont微架構(gòu)。
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英特爾將于9月發(fā)布Ivy Bridge-E處理器

　　此前有傳聞稱英特爾Ivy Bridge-E處理器將會(huì)于今年11月發(fā)布，不過(guò)近日根據(jù)英特爾上游供應(yīng)商的消息，正式的發(fā)售日期將會(huì)提前到9月。近日，根據(jù)國(guó)外媒體的報(bào)道，英特爾將于今年9月提前發(fā)布三款高端 Ivy Bridge-E處理器i7-4960X、i7-4930K和i7-4820K。　　這三款處理器也將采用此前應(yīng)用在Ivy Bridge系列桌面處理器上的22nm Sandy Bridge微架構(gòu)，同時(shí)也保留了和去年發(fā)布的Sandy Bridge-E處理器一樣的LGA 2011插槽。　　這三款I(lǐng)vy
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入門Android市場(chǎng)將迎來(lái)低價(jià)風(fēng)暴聯(lián)發(fā)科推出雙核MT6572處理器

　　本周引領(lǐng)山寨機(jī)發(fā)展潮流的著名設(shè)備制造商聯(lián)發(fā)科正式展示了型號(hào)為MT6572的雙核處理器，使用公司最新研發(fā)的“4合1”技術(shù)在芯片上整合了 WiFi，F(xiàn)M收音機(jī)，GPS和藍(lán)牙四種功能，這款芯片并非主打頂級(jí)市場(chǎng)，而是面向需求較低的入門級(jí)市場(chǎng)，將成本進(jìn)一步拉低。這就意味著未來(lái)我們能夠看到更加廉價(jià)的Android智能手機(jī). 　　 ? 　　此次發(fā)布的這款處理器采用了Cortex-A7 CPU架構(gòu)，28nm的制程和1.2GHz的時(shí)鐘頻率，匹配聯(lián)發(fā)科自己的multi-mod
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英特爾宣布6月推出Haswell處理器

　　英特爾今天宣布，四代Haswell處理器將于6月3日開始推出。　　英特爾在周五的聲明中說(shuō)：“還有大約3,337,200,000,000,000納秒，英特爾就會(huì)推出備受期待的四代英特爾Core處理器產(chǎn)品?！? 　　英特爾會(huì)在臺(tái)灣Computex上推出Haswell。Haswell電池續(xù)航更優(yōu)，小幅提高了顯示性能。照預(yù)期來(lái)看，Haswell筆記本能續(xù)航更長(zhǎng)時(shí)間，如果加入其它節(jié)能技術(shù)，可能會(huì)更長(zhǎng)一些。　　首款Haswell處理器可能是四核產(chǎn)品，它用在高端筆記本中。不過(guò)，如果四
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AMD全新APU被通用電氣看上了

　　AMD日前發(fā)布了全新一代的G系列嵌入式APU SoC處理器，28nm工藝、美洲虎CPU架構(gòu)、GCN GPU架構(gòu)、原生USB 3.0等等亮點(diǎn)多多，很快就吸引來(lái)了大客戶。通用電氣旗下的GE Intelligent Platforms今天宣布，將基于AMD的新款G系列開發(fā)多款新的耐用性COM Express嵌入式計(jì)算模塊。　　GE的新模塊將采用所謂迷你格式，是更加緊湊的Type 10類型，長(zhǎng)寬尺寸僅有84×55毫米，可以用在大量的工業(yè)和嵌入式環(huán)境中。　　GE此前最新的bCOM6-L140
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Synaptics In-Cell觸控解決方案進(jìn)入高端智能手機(jī)市場(chǎng)

人機(jī)界面解決方案的領(lǐng)先開發(fā)商Synaptics公司(納斯達(dá)克代碼：SYNA)日前宣布，隨著配備第二代ClearPad? 3250 In-Cell技術(shù)的華為Ascend P2上市發(fā)售，其采用的In-Cell觸控解決方案也越來(lái)越受青睞。
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華碩聯(lián)合英特爾推出ASUS Fonepad共同打造全新計(jì)算體驗(yàn)

日前，華碩和英特爾聯(lián)合推出了全球首款I(lǐng)ntel Inside的7英寸、可3G通話的平板電腦——ASUS Fonepad。在兼具強(qiáng)大功能與靈活性的全新英特爾凌動(dòng)處理器的支持下，ASUS Fonepad實(shí)現(xiàn)了3G平板電腦與3G手機(jī)的融合與自由切換，為用戶帶來(lái)了極速上網(wǎng)瀏覽、流暢多媒體播放等一系列豐富的計(jì)算體驗(yàn)。
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跟風(fēng)三星 17家廠商要做“八核”處理器？

　　自從年初三星發(fā)布Exynos 5 Octa(Exynos 5410)處理器以來(lái)，有關(guān)其真假八核心的爭(zhēng)論就從來(lái)沒(méi)有停止過(guò)，事實(shí)上這種所謂的八核架構(gòu)并非是三星自家的專利，而是基于ARM提出來(lái)的big.LITTLE架構(gòu)設(shè)計(jì)的，也是該技術(shù)的第一次實(shí)際展現(xiàn)。作為ARM的高級(jí)合作伙伴，三星走在了最前列。　　其實(shí)除了三星之外，目前已經(jīng)有17家廠商獲得了ARM的big.LITTLE授權(quán)，也就是說(shuō)在理想狀態(tài)下我們未來(lái)能夠看到來(lái)自17家廠商的至少17款“八核”處理器誕生。　　雖然已經(jīng)確定有
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Intel移動(dòng)反擊：押注與下游廝殺

　　Intel近來(lái)在移動(dòng)領(lǐng)域出手頻頻，繼去年底在深圳發(fā)布最新的移動(dòng)處理器產(chǎn)品后，今年3月，基于該處理器的一款手機(jī)終于浮出水面。該手機(jī)發(fā)布前，Intel給《環(huán)球企業(yè)家》發(fā)來(lái)一段視頻，宣示向ARM反擊的決心。Intel視頻中稱：“他們(ARM)說(shuō)我們不可能做到，我們無(wú)法和ARM 媲美，他們錯(cuò)了?！? 　　除對(duì)早前ARM一些言論進(jìn)行回?fù)?，Intel還展示了這款采用Intel凌動(dòng)處理器、即將發(fā)布的樣機(jī)。視頻中，手機(jī)不斷變換著高清的3D畫面，與多重的視頻播放，效果看上去不錯(cuò)。　　近兩年
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基于多處理器的可識(shí)別方位引信信號(hào)處理系統(tǒng)

基于多處理器的可識(shí)別方位引信信號(hào)處理系統(tǒng),摘要設(shè)計(jì)了一種采用FPGA+DSP系統(tǒng)框架的信號(hào)處理機(jī)，由3個(gè)核心處理器協(xié)同工作，共同完成多通道多普勒信號(hào)的目標(biāo)檢測(cè)和方位識(shí)別等功能。該信號(hào)處理機(jī)在實(shí)現(xiàn)頻域目標(biāo)檢測(cè)功能的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)了8象限的方位識(shí)刺功能，能夠提
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Tensilica加入HSA基金會(huì),助力嵌入式異構(gòu)計(jì)算標(biāo)準(zhǔn)建立

Tensilica日前宣布加入HSA基金會(huì)(異構(gòu)系統(tǒng)架構(gòu))，以下簡(jiǎn)稱HSA，HSA是一家非盈利組織，致力于開發(fā)架構(gòu)規(guī)范，將現(xiàn)代設(shè)備中并行計(jì)算引擎的性能和能耗效率充分發(fā)揮出來(lái)。Tensilica將憑借其多年協(xié)助客戶在異構(gòu)多核SoC(片上系統(tǒng))領(lǐng)域的經(jīng)驗(yàn)，將設(shè)計(jì)推向市場(chǎng)，從而進(jìn)一步發(fā)展并推廣并行計(jì)算的標(biāo)準(zhǔn)。
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英特爾加速推出多款更具競(jìng)爭(zhēng)力的智能手機(jī)產(chǎn)品

　　自從首款I(lǐng)ntel Inside智能手機(jī)在2012年1月國(guó)際消費(fèi)電子展亮相以來(lái)，在短短一年多的時(shí)間里，英特爾已經(jīng)與合作伙伴在全球20多個(gè)國(guó)家發(fā)布了10余款智能手機(jī)。2013年2月，英特爾宣布面向高性能和主流智能手機(jī)細(xì)分市場(chǎng)，推出全新雙核英特爾凌動(dòng)™處理器平臺(tái)Z2580和智能手機(jī)參考設(shè)計(jì)，進(jìn)一步加快在移動(dòng)領(lǐng)域的拓展。歷經(jīng)業(yè)界初期的觀望之后，作為移動(dòng)市場(chǎng)的嶄新勢(shì)力，英特爾在用行動(dòng)和產(chǎn)品證明自己是移動(dòng)領(lǐng)域極具競(jìng)爭(zhēng)力的參與者;面向2013年，英特爾的目標(biāo)非常明確，即不斷贏得更多強(qiáng)有力的
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英特爾一季度凈利20億美元同比降25%

　　英特爾今天公布截止2013年3月30日一季度業(yè)績(jī)，期內(nèi)公司營(yíng)收126億美元，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)25億美元，凈利20億美元，每股收益0.40美元。一季度公司從運(yùn)營(yíng)中獲得現(xiàn)金約43億美元，派息11億美元，花費(fèi)5.33億美元回購(gòu)2500萬(wàn)股股票。　　 ? 　　 ? 　　一季度，英特爾凈營(yíng)收125.8億美元，上一季度為134.77億美元，上年同期為129.06億美元，同比環(huán)比均出現(xiàn)下滑。一季度凈利20.45億美元，上季度為24.68億美元，上年同期為27.38億美元，同比環(huán)比均下
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扶植芯片產(chǎn)業(yè) 印度雙管齊下

　　紐約時(shí)報(bào)報(bào)導(dǎo)，印度成功在軟件委外市場(chǎng)奠定地位后，如今希望國(guó)內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)也能并駕齊驅(qū)，于是使出軟硬兼施策略，除了要求政府采購(gòu)印度制計(jì)算機(jī)硬件外，也鼓勵(lì)業(yè)者打造印度首座芯片廠。　　印度電子及信息科技部聯(lián)席秘書庫(kù)馬(AjayKumar)表示，政府自去年10月起規(guī)定公部門采購(gòu)的桌機(jī)、筆記本、平板計(jì)算機(jī)及點(diǎn)陣打印機(jī)等計(jì)算機(jī)硬件必須有半數(shù)以上為國(guó)內(nèi)制造。　　另一方面，政府也提出最高27.5億美元的獎(jiǎng)勵(lì)計(jì)劃，希望吸引芯片業(yè)者在印度興建首座芯片廠。　　美印商業(yè)協(xié)會(huì)紐約辦事處處長(zhǎng)弗爾瑪(GauravVerma
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ARM發(fā)布Cortex-A50系列POP IP產(chǎn)品

ARM近日宣布針對(duì)臺(tái)積公司28HPM(移動(dòng)高性能)工藝技術(shù)，推出基于ARMv8架構(gòu)的Cortex-A57與Cortex-A53處理器優(yōu)化包(POP)IP產(chǎn)品，并同時(shí)發(fā)布針對(duì)臺(tái)積公司16納米 FinFET工藝技術(shù)的POP IP產(chǎn)品路線圖。POP技術(shù)是ARM全面實(shí)現(xiàn)策略中的重要一環(huán)，能讓ARM的合作伙伴突破功耗、性能與面積優(yōu)化等限制，迅速完成雙核與四核實(shí)現(xiàn)。
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