　富士通文章進(jìn)入　富士通技術(shù)社區(qū)

富士通半導(dǎo)體推出Ginga解決方案

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布TOTVS集團(tuán)的巴西公司TQTVD已采用了全套Ginga(*1)軟件解決方案。TOTVS公司未來會(huì)將其Ginga解決方案植入富士通的高清(HD)解碼器產(chǎn)品系列，并與富士通一起在SBTVD市場(chǎng)中推廣此套全系統(tǒng)解決方案。植入系統(tǒng)及軟件將包括TOTVS的ByYouTV (Ginga-NCL(*3)和Ginga-J(*4))、ByYouZapper(*2)以及Sticker Center(*5)，以打造同級(jí)別中最具競(jìng)爭(zhēng)力的終端產(chǎn)品?！?/li>
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富士通與ARM簽署全面授權(quán)協(xié)議

　　富士通半導(dǎo)體有限公司與ARM今天宣布雙方正式簽署了一份關(guān)于ARM IP產(chǎn)品的全面授權(quán)協(xié)議。該戰(zhàn)略協(xié)議簽署后，富士通半導(dǎo)體將提供基于ARM最新技術(shù)的平臺(tái)，包括Cortex- A15?處理器、Mali?圖形處理器和CoreLink?系統(tǒng)IP等，從而幫助客戶加速產(chǎn)品開發(fā)。　　
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富士通車載應(yīng)用高性能圖形系統(tǒng)控制器

富士通高性能圖形系統(tǒng)控制器產(chǎn)品整合了“FR81S”這款高性能的CPU內(nèi)核，是集合彩色顯示和視頻輸入及儀表控制等各種功能為一體的單一芯片解決方案。該系列產(chǎn)品可應(yīng)用于汽車儀表板，除支持彩色液晶顯示的MB91
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富士通半導(dǎo)體推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出6MHz升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326。該芯片適用于移動(dòng)電話、智能手機(jī)、電子閱讀器和其它手持移動(dòng)設(shè)備的射頻功率放大器。富士通將于2011年6月起提供該新產(chǎn)品的樣片。　　升降壓DCDC轉(zhuǎn)換器芯片-MB39C326主要應(yīng)用于射頻功率放大器，工作頻率為6MHz，可謂行業(yè)領(lǐng)先。該芯片以6MHz的較高頻率工作時(shí)，可以大幅減少電源部分的貼裝面積(僅為現(xiàn)存產(chǎn)品的一半。) 　　升降壓操作可使鋰離子電池在更寬的電池電壓范圍下工作。當(dāng)鋰離子電池電壓下降時(shí)，MB
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富士通半導(dǎo)體將攜全新產(chǎn)品亮相IIC-China 2011春季展

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司宣布參加將于2月24至26日在深圳會(huì)展中心舉行的第十六屆國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)(IIC-China 2011)，向業(yè)界展示其涵蓋了汽車電子、消費(fèi)電子、無線通訊、電源管理、存儲(chǔ)等領(lǐng)域的全套產(chǎn)品和解決方案。在汽車電子和MCU領(lǐng)域，富士通半導(dǎo)體再展創(chuàng)新產(chǎn)品，繼續(xù)展示其在這兩個(gè)領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，而針對(duì)無線移動(dòng)通訊領(lǐng)域推出的業(yè)界首款商用多模收發(fā)器和移動(dòng)設(shè)備系統(tǒng)解決方案將首次在IIC-China展會(huì)上亮相，豐富的產(chǎn)品線再次展現(xiàn)富士通半導(dǎo)體領(lǐng)先的技術(shù)實(shí)力。富士通半導(dǎo)體的展位號(hào)是2H11
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富士通半導(dǎo)體助力高校物聯(lián)網(wǎng)專業(yè)學(xué)科建設(shè)

　　物聯(lián)網(wǎng)，作為當(dāng)今最炙手可熱的時(shí)代發(fā)展的關(guān)鍵詞已經(jīng)逐步應(yīng)用于我們的生活。據(jù)預(yù)測(cè)，物聯(lián)網(wǎng)將作為繼計(jì)算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之后世界信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展的第三次浪潮改變我們的生活方式。　　
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全球半導(dǎo)體供應(yīng)商面臨復(fù)蘇機(jī)遇

　　隨著電子產(chǎn)業(yè)從過去幾年的嚴(yán)重下滑逐漸邁入復(fù)蘇，越來越多的客戶要求，半導(dǎo)體供應(yīng)商提供可強(qiáng)化其自身競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)的技術(shù)和產(chǎn)品。為了在這樣的環(huán)境下抓住復(fù)蘇機(jī)遇獲得成功，目前半導(dǎo)體供應(yīng)商必須解決一些關(guān)鍵挑戰(zhàn)：　　
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富士通半導(dǎo)體在低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)顯示競(jìng)爭(zhēng)力

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100萬。此次突破展示了富士通半導(dǎo)體機(jī)頂盒解決方案在競(jìng)爭(zhēng)激烈的低成本機(jī)頂盒市場(chǎng)所擁有的強(qiáng)大競(jìng)爭(zhēng)力。　　
關(guān)鍵字：富士通機(jī)頂盒芯片

富士通半導(dǎo)體新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨突破百萬

富士通半導(dǎo)體（上海）有限公司今日宣布其2010年3月正式量產(chǎn)的新型低成本MPEG-2機(jī)頂盒芯片H20D出貨量成功突破100...
關(guān)鍵字：富士通 MPEG-2 機(jī)頂盒芯片

富士通擬進(jìn)入中國(guó)智能手機(jī)市場(chǎng)

　　據(jù)《日本經(jīng)濟(jì)新聞》報(bào)道稱日本電子制造商富士通計(jì)劃于2011和2012年在印度和中國(guó)發(fā)布智能手機(jī)努力打入海外移動(dòng)市場(chǎng)。　　富士通于20世紀(jì)70年代進(jìn)入中國(guó)在通信、計(jì)算機(jī)、軟件開發(fā)、半導(dǎo)體以及高新技術(shù)的研究開發(fā)等領(lǐng)域與中國(guó)進(jìn)行合作并取得了豐碩的成果。　　
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富士通發(fā)布渲染性能業(yè)內(nèi)第一的圖像顯示LSI芯片

　　富士通半導(dǎo)體(上海)有限公司今日宣布推出一款用于汽車數(shù)字儀表板和導(dǎo)航系統(tǒng)的圖像顯示LSI芯片——MB86R11，該芯片樣片將于2010年12月底開始供貨。 ? 　　MB86R11是一款單芯片系統(tǒng)LSI，集成了ARM最新的Cortex-A9TM CPU核心、4路視頻輸入端口和多達(dá)3路顯示輸出端口，以及各種外設(shè)接口以滿足汽車應(yīng)用的要求。MB86R11卓越的渲染性能使其成為汽車應(yīng)用圖像顯示芯片領(lǐng)域的領(lǐng)導(dǎo)者。　　MB86R11使系統(tǒng)可以根據(jù)不同的駕駛情境自由改變顯
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先進(jìn)汽車儀表板及車身控制設(shè)計(jì)要領(lǐng)

　　今日的汽車已邁向智能化與環(huán)?；脑O(shè)計(jì)時(shí)代，在智能方面透過數(shù)字電子技術(shù)來提升汽車的安全性與舒適性，并環(huán)保方面透過油電混合及電動(dòng)車等設(shè)計(jì)來達(dá)到節(jié)能省碳的目標(biāo)。因此，今日汽車的電子化程度已愈來愈深，從信息娛樂、車身、安全到動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)，利用電子組件來進(jìn)行感測(cè)和操控的情況已深入汽車的各個(gè)角落。　　在汽車電子的各個(gè)系統(tǒng)當(dāng)中，往往需要采用微控制器(MCU)做為運(yùn)作控制的核心，而汽車對(duì)電子系統(tǒng)的倚重，也刺激車用微控制器市場(chǎng)的快速成長(zhǎng)。車用微控器涵蓋8位、16位、32位等低、中、高階產(chǎn)品等級(jí)，各有其適合的應(yīng)用系統(tǒng)
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帶有串行接口的FRAM RFID LSI

　　鐵電隨機(jī)存儲(chǔ)器(FRAM) RFID由于存儲(chǔ)容量大、擦寫速度快一直被用作數(shù)據(jù)載體標(biāo)簽。內(nèi)置的串行接口可將傳感器與RFID連接在一起，從而豐富了RFID應(yīng)用。　　概述　　到目前為止，富士通半導(dǎo)體已經(jīng)開發(fā)出了高頻段(13.6MHz)和超高頻段(860 MHz到960 MHz)RFID LSI產(chǎn)品。這些產(chǎn)品最重要的特點(diǎn)就是它們內(nèi)嵌FRAM。由于擦寫速度快、耐擦寫次數(shù)高，它們已經(jīng)作為數(shù)據(jù)載體型被動(dòng)RFID LSI而被全世界廣泛采用。　　大存儲(chǔ)數(shù)據(jù)載體的優(yōu)勢(shì)就是RFID可以記錄可追溯數(shù)據(jù)，如制造數(shù)據(jù)
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傳富士通半導(dǎo)體將先端封裝技術(shù)移往大陸

　　據(jù)日經(jīng)新聞報(bào)導(dǎo)，富士通(FujitsuLtd.)集團(tuán)旗下半導(dǎo)體子公司富士通半導(dǎo)體(FujitsuSemiconductor;原名為富士通微電子)計(jì)劃于今(2010)年內(nèi)將采用先端半導(dǎo)體封裝技術(shù)的日本三重工廠部份生產(chǎn)設(shè)備移至中國(guó)大陸相關(guān)公司“南通富士通微電子”，并計(jì)劃于2011年4月開始在大陸生產(chǎn)采用先端技術(shù)的SystemLSI。　
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