- 據《華爾街日報》引述消息人士稱，高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，并會在未來三個月可能達成交易，交易金額可能高達300億美元，在消息傳出后，這兩家半導體股票雙雙大漲。
那么，高通為何要去收購恩智浦半導體，一旦完成收購，又會帶來哪些變數呢?
|恩智浦是一家什么樣的公司?
也許很多人都聽說過Intel、AMD、高通等公司，但卻對恩智浦不甚了解。
其實，恩智浦半導體亦是一家實力強勁的半導體公司，在汽車
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- 物聯網領域的光明前景正在吸引更多的半導體公司加入，日前，有傳言稱恩智浦半導體正在與高通公司洽談收購事宜。據了解，高通要收購恩智浦可能要耗資300億美元以上。
恩智浦半導體拆分于飛利浦公司，近年來，公司不斷推動著互聯汽車、物聯終端等智能安全互聯應用市場的創(chuàng)新，2015年，公司營業(yè)收入為61億美元。尤其在恩智浦去年年底斥資118億美元收購了飛思卡爾半導體之后，公司已經成為汽車電子中芯片產品的全球最大供應商。面對即將到來的無人駕駛汽車時代，恩智浦顯然擁有先機。
兩個多月前，軟銀以320億美元收購
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- 若與高通結合一方面可以幫助后者抄近路開拓汽車電子新市場，抓緊半導體市場下一波浪潮的巨大商機，另一方面有助于提升新公司的行業(yè)地位，兩家公司的營收總和有望擠進全球前三大半導體廠商，直接與三星相抗衡。
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- 彭博報導，高通正進一步與荷蘭恩智浦半導體(NXP Semiconductors)洽談收購事宜，雙方只差價碼尚未談好，且價差已縮減至一成以內。
知情人士表示，高通是唯一與恩智浦進行談判的公司，高通希望價格接近每股110美元，恩智浦則欲將價格推高至120美元;另外，高通考慮以75%現金與25%股票收購，但恩智浦期待全部現金交易。
恩智浦周三股價收在102.5美元，市值約350億美元。彭博快評專欄作家桑德蘭(Brooke Sutherland)指出，若雙方最終協議的價格為每股115美元，此樁交易
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- 市場傳出移動裝置系統單芯片(SoC)重量級業(yè)者高通(Qualcomm)有意以300億美元收購車用半導體大廠恩智浦(NXP)后，消息人士透露，近來高通一直在多方尋求購并目標，恩智浦可能僅是對象之一。
此外，亦有匿名消息人士表示，恩智浦已聘請投資銀行Qatalyst Partners針對高通的收購興趣，正式對外尋求其他可能的買主。英特爾(Intel)、三星電子(Samsung Electronics)、安華高科技(Avago)等都會是可能的買主。
也就是說，高通與恩智浦間的購并傳言，僅是目前全
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- 據外媒報道，高通在洽購恩智浦半導體(以下簡稱“恩智浦”)，交易價值可能超過300億美元，這將是集中度迅速提高的半導體產業(yè)的最新一起并購交易。
消息人士披露，雙方可能未來2-3個月內達成交易。高通可能不只在考慮收購恩智浦，部分人士稱高通還在探索其他可能的交易。
截止當地時間周四中午，恩智浦市值約為280億美元。按照典型的收購交易溢價計算，高通收購價可能超過300億美元，使得這一交易成為今年規(guī)模最大的并購交易之一。
高通市值為930億美元。
由于面臨增長放緩
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- 據報道，高通(Qualcomm)傳據考慮并購恩智浦半導體(NXP Semiconductors)，交易金額可能高達300億美元，這兩家半導體股票雙雙大漲。
高通周五股價盤大漲6.3%，恩智浦更飆漲16.9%。華爾街日報報導，這兩家公司正洽談合并，未來三個月可能達成交易，同時高通也考慮并購其他業(yè)者。
分析師近年來即紛紛猜測，這兩家半導體公司可能合并，去年半導體掀起的并購潮高通并未參與，且資金雄厚，握有現金逾300億美元，如今看來顯然有意跨足汽車芯片領域。恩智浦去年并購飛思卡爾(Freesca
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- 恩智浦半導體與小米公司今日共同宣布，通過深入整合雙方專業(yè)經驗和尖端技術，在中國多個主要城市的地鐵、公交線路上實現了安全、便捷的公共交通移動支付體驗。此外，小米公司最近推出的“小米支付(Mi Pay)”采用了恩智浦的嵌入式安全芯片(eSE)技術，為用戶的銀行卡與公交卡支付提供目前業(yè)內最高等級的安全保護。用戶可放心將中國銀聯卡、公交卡直接添加到小米手機MIUI系統“小米錢包”App中，實現了外出不再需要攜帶錢包，日常支付變得更加輕松、便捷和安心。
此前
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)今天在深圳召開的“恩智浦FTF未來科技峰會”上宣布，推出與全球主要家電制造商美的集團攜手開發(fā)的新型智能廚電——“半導體加熱魔方”。新產品設計采用了半導體微波加熱技術與創(chuàng)新電器理念，可大幅度提高烹飪效果。
恩智浦和美的已經合作多年，雙方在2012年共同設立“半導體微波技術聯合實驗室”，研發(fā)未來智能廚房解決方案。
此次發(fā)布的“半導體加熱魔方&rd
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)今天在中國正式發(fā)布i.MX 6ULL應用處理器，其能效比市場同類產品提升高達30%。i.MX 6ULL專為注重價值的工程師和開發(fā)人員設計，幫助他們?yōu)椴粩嘣鲩L的物聯網領域的消費者市場和工業(yè)市場開發(fā)經濟型解決方案。該處理器具有安全加密功能，以先進方式實現單核ARM® Cortex®-A7，提供多種存儲器接口并集成電源管理模塊，大大降低了使用的復雜程度。
恩智浦資深副總裁、微控制器業(yè)務總經理Geoff Lees表示：“成本效益、易用性和
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)宣布擴大其業(yè)界領先的汽車電機控制微控制器產品系列，推出豐富的硬件、軟件和集成電機控制解決方案以顯著加快系統上市時間。利用恩智浦新型集成解決方案，只需10分鐘即可搭建一個功能齊全的電機系統，從根本上簡化了系統開發(fā)，大幅縮短設計周期。
恩智浦新型MagniV解決方案整合包括單片、高壓微控制器電源、PHY和專用驅動器。此外，還擁有高級開發(fā)工具支持技術，如電機控制開發(fā)工具箱，電機控制調試工具(MCAT)和FreeMASTER等，可顯著縮短調試周期。為了進一步加快上市
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- 恩智浦半導體今天宣布推出NJJ29C0低頻收發(fā)器，將其在汽車安全門禁技術上的領先優(yōu)勢擴大到車端系統。作為先進鑰匙端設計的長期領導者，恩智浦現已實現完整系統解決方案，不僅具備工作距離更長和為最終用戶提供更強的便利性，且成本更低、產品上市時間更快，為車廠及其一級供應商提供了更大的設計自由度。
恩智浦新型低頻收發(fā)器NJJ29C0是業(yè)界首款集成了6通道Class D類低頻驅動器、DC/DC升壓轉換器、微控制器和引擎防盜讀寫器的產品。NJJ29C0針對安全無鑰匙門禁應用而設計，易于導入車輛電子控制系統中，
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- 恩智浦半導體今日在FTF未來科技峰會上宣布攜手長安汽車、東軟集團共同成立“中國汽車信息安全共同興趣小組”(以下簡稱 “小組”)，共同推動以硬件為基礎的汽車安全行業(yè)標準的設立和應用。這是恩智浦在全球市場首個聯合當地汽車產業(yè)、軟件企業(yè)發(fā)起的汽車安全組織，成為恩智浦與中國產業(yè)合作的又一個里程碑。
隨著車聯網產業(yè)的迅猛發(fā)展和自動駕駛技術的不斷升級，汽車將不再是簡單的代步工具，而成為一個高度網絡化、智能化的移動信息樞紐。這對汽車安全的保護，特別是對信息分享、
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- 恩智浦半導體(NASDAQ：NXPI)今天推出了一款15W創(chuàng)新型無線充電解決方案，能滿足嚴苛的汽車和行業(yè)等級要求。這套完整的解決方案符合WPC Qi和PMA的充電標準，汽車制造商可輕松從5W過渡至15W，可實現對手機、平板電腦和可穿戴設備的快速車載充電，提升駕駛員車載充電體驗。
快速和成熟的設計
新型的WCT-15WTXAUTO解決方案可將充電速度提高到現有速度的3倍，并滿足汽車行業(yè)的具體要求，如 AEC-Q100 第2級的等級要求，溫度適應范圍更廣，可保證15年的產品壽命。為了給駕駛員提
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- 恩智浦半導體今日宣布推出全新KE1xF和KE1xZ MCU，進一步擴展了其Kinetis E系列產品線。全新MCU產品采用ARM® Cortex®-M內核，不僅具備更加強大的性能，還擁有更高的存儲容量，并集成了更多的抗干擾IP。
Kinetis KE1xF MCU基于高性能ARM Cortex-M4內核，運行頻率高達168MHz，集成了兼容CAN 2.0B的FlexCAN模塊，提供面向工業(yè)應用的高可靠性串行接口以及包含LPUARTs、LPI2Cs、LPSPIs和FlexIO在內的
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