　意法半導(dǎo)體文章進(jìn)入　意法半導(dǎo)體技術(shù)社區(qū)

意法半導(dǎo)體推出支持MIPI I3C的高精度數(shù)字電源監(jiān)測(cè)器芯片,提高電能利用率和可靠性

意法半導(dǎo)體推出了TSC1641精密數(shù)字電流、電壓和功率監(jiān)測(cè)器芯片，該監(jiān)測(cè)器具有高精度輸入通道，支持MIPI I3C高級(jí)總線接口。TSC1641有助于優(yōu)化工業(yè)電池組、電源逆變器、直流電源、數(shù)據(jù)中心和電信設(shè)備以及電動(dòng)工具等應(yīng)用中的電能利用率和可靠性。監(jiān)測(cè)芯片通過(guò)雙通道16位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)同時(shí)監(jiān)測(cè)直流電流電壓，并在芯片內(nèi)部計(jì)算功率。電流電壓同步測(cè)量確保功率計(jì)算準(zhǔn)確無(wú)誤。通過(guò)I2C和SMBus以及MIPI I3C接口與主控制器通信，該芯片還可以報(bào)告監(jiān)測(cè)結(jié)果，當(dāng)電流、電壓、功率和溫度過(guò)高或過(guò)低時(shí)發(fā)出報(bào)警信號(hào)，
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 MIPI I3C 數(shù)字電源監(jiān)測(cè)器

意法半導(dǎo)體發(fā)布遠(yuǎn)距離無(wú)線微控制器,提高智能計(jì)量、智能建筑和工業(yè)監(jiān)控的連接能效

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST)近日發(fā)布了一款新的融合無(wú)線芯片設(shè)計(jì)專長(zhǎng)與高性能、高能效STM32系統(tǒng)架構(gòu)的微控制器(MCU)。全新的節(jié)能功能將這款無(wú)線MCU的電池續(xù)航時(shí)間延長(zhǎng)到15年以上。在遠(yuǎn)距離部署的應(yīng)用領(lǐng)域，包括能源計(jì)量、監(jiān)控設(shè)備、報(bào)警系統(tǒng)、執(zhí)行器，以及智能建筑、智能工廠和智能城市的傳感器，STM32WL3無(wú)線MCU的特別有用，有助于控制功耗，并給工作劃分優(yōu)先級(jí)。這些高能效MCU可以改善用戶體驗(yàn)，提供服務(wù)，減少環(huán)境足跡。通過(guò)使用
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體遠(yuǎn)距離無(wú)線微控制器 MCU 無(wú)線MCU

能斷路器開(kāi)發(fā)首選SCR:超小尺寸,支持750V浪涌峰壓

X0115ML是ST為接地故障斷路器 (GFCI) 和電弧故障斷路器(AFCI)設(shè)計(jì)的首款斷態(tài)浪涌峰值電壓750 V的緊湊型可控硅整流器(SCR)，SOT23-3L微型封裝 (2.75 mm x 3.10 mm)，可能是當(dāng)今市場(chǎng)上最小的晶閘管，工程師可以節(jié)約很大的電路板空間，同時(shí)讓工業(yè)應(yīng)用具有 600 V 的斷態(tài)重復(fù)峰值電壓。此外，1.1 mm 的爬電距離滿足 UL 840規(guī)范的120 V AC無(wú)涂層絕緣要求。為什么要設(shè)計(jì)工業(yè)GFCI和AFCI？關(guān)系生命安全的設(shè)計(jì)斷路器根據(jù)美國(guó)勞工統(tǒng)計(jì)局 2021 年致死
關(guān)鍵字：斷路器 SCR 750V浪涌峰壓意法半導(dǎo)體

NFC無(wú)線充電

近場(chǎng)通信(NFC)和無(wú)線充電兩項(xiàng)技術(shù)可以改變我們使用設(shè)備的方式。NFC可以讓兩個(gè)設(shè)備在相互靠近時(shí)互聯(lián)通信，而無(wú)線充電可以讓設(shè)備通過(guò)電感方式充電，從而徹底擺脫線纜的束縛和羈絆。近年來(lái)，市場(chǎng)對(duì)整合這兩項(xiàng)技術(shù)之長(zhǎng)的NFC無(wú)線充電的關(guān)注度越來(lái)越高。在這篇文章中，我們將探討NFC無(wú)線充電技術(shù)及其潛在應(yīng)用。NFC無(wú)線充電是什么充電技術(shù)？NFC無(wú)線充電整合NFC通信和無(wú)線充電兩種功能，為用戶帶來(lái)順暢的充電體驗(yàn)。有了NFC無(wú)線充電功能，只需將設(shè)備放在內(nèi)置NFC標(biāo)簽芯片的充電板或底座上，即可給設(shè)備充電。NFC標(biāo)簽與設(shè)備通信
關(guān)鍵字： NFC 無(wú)線充電意法半導(dǎo)體

康普攜手意法半導(dǎo)體實(shí)現(xiàn)安全簡(jiǎn)便的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter配置

全球優(yōu)秀的網(wǎng)絡(luò)連接解決方案提供商康普和服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體近日宣布，康普的PKIWorks?物聯(lián)網(wǎng)安全平臺(tái)與意法半導(dǎo)體廣為采用的STM32WB系列微控制器（MCU）實(shí)現(xiàn)了集成。該集成解決方案為設(shè)備制造商提供了一個(gè)交鑰匙解決方案，助力開(kāi)發(fā)符合連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟(CSA)?Matter安全標(biāo)準(zhǔn)的物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備。該解決方案不僅能夠降低物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備制造商的成本和時(shí)間，還能簡(jiǎn)化具備制造安全性的?Matter?設(shè)備憑證的開(kāi)發(fā)和配置。通過(guò)這種集成，設(shè)備可在?
關(guān)鍵字：康普意法半導(dǎo)體 Matter配置

意法半導(dǎo)體新一代NFC控制器內(nèi)置安全單元,支持STPay-Mobile數(shù)字錢(qián)包服務(wù)

意法半導(dǎo)體發(fā)布ST54L?NFC?控制器和安全單元合一芯片。安裝了這款芯片后，智能手機(jī)、智能可穿戴設(shè)備和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備可通過(guò)?STPay-Mobile平臺(tái)接入受安全保護(hù)的非接觸式購(gòu)票和支付服務(wù)?。ST54L?可承載多種服務(wù)，包括?移動(dòng)支付、移動(dòng)公交卡、數(shù)字車(chē)鑰匙等NFC應(yīng)用，以及需要嵌入式?SIM卡(eSIM)的融合服務(wù)。該芯片在嵌入式安全單元上運(yùn)行泰雷茲移動(dòng)安全操作系統(tǒng)，該組合由意法半導(dǎo)體和泰雷茲合作開(kāi)發(fā)，并通過(guò)安全認(rèn)證。與上一代
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 NFC控制器 STPay-Mobile 數(shù)字錢(qián)包

康普和意法半導(dǎo)體強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手,讓物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備Matter證書(shū)管理既安全又簡(jiǎn)便

整合PKIWorks平臺(tái)與STM32WB無(wú)線微控制器,為Matter設(shè)備提供物聯(lián)網(wǎng)安全保護(hù)
關(guān)鍵字：康普意法半導(dǎo)體 Matter證書(shū)

引領(lǐng)工業(yè)數(shù)智化深刻變革,意法半導(dǎo)體正打造中國(guó)市場(chǎng)的戰(zhàn)略縱深

隨著全球工業(yè)數(shù)智化轉(zhuǎn)型的加速，在5G、AI和IoT的快速應(yīng)用中，工業(yè)自動(dòng)化正經(jīng)歷著一場(chǎng)深刻的技術(shù)革命，半導(dǎo)體技術(shù)已成為推動(dòng)這一變革的核心動(dòng)力。近日，在成功舉辦的2023意法半導(dǎo)體工業(yè)峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體展示了作為工業(yè)上游的領(lǐng)軍半導(dǎo)體企業(yè)，對(duì)當(dāng)下第三代半導(dǎo)體技術(shù)、落地方案和生態(tài)戰(zhàn)略等方面的布局。換句話來(lái)說(shuō)，意法半導(dǎo)體正在捕捉國(guó)內(nèi)工業(yè)數(shù)智化深度變革的一次機(jī)遇，并為各產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展提供堅(jiān)實(shí)的全方位支持。洞察意法半導(dǎo)體在工業(yè)數(shù)智化變革中的戰(zhàn)略縱深在峰會(huì)上，意法半導(dǎo)體銷(xiāo)售&市場(chǎng)總裁Jerome Roux表示，從
關(guān)鍵字：工業(yè)數(shù)智化意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片,先期推出兩款高擴(kuò)展性產(chǎn)品

意法半導(dǎo)體發(fā)布STSPIN9系列大電流電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片，先期推出兩款產(chǎn)品，應(yīng)用定位高端工業(yè)設(shè)備、家電和專業(yè)設(shè)備。4.5A?STSPIN948?和5.0A?STSPIN958?集成PWM控制邏輯電路和58V功率級(jí)，以及系統(tǒng)保護(hù)功能和兩個(gè)電流檢測(cè)運(yùn)放，適合驅(qū)動(dòng)直流有刷電機(jī)和雙極步進(jìn)電機(jī)。兩款芯片都支持開(kāi)發(fā)者靈活地配置和擴(kuò)展功率級(jí)，同時(shí)精簡(jiǎn)物料清單成本。STSPIN948芯片有兩個(gè)全橋拓?fù)?，可以配置成不同的?qū)動(dòng)模式，讓開(kāi)發(fā)者能夠選擇種不同的配置，靈活地驅(qū)動(dòng)多個(gè)不同額定功率的電
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 STSPIN9 電機(jī)驅(qū)動(dòng)芯片

不止于“芯”,半導(dǎo)體業(yè)如何為ESG可持續(xù)發(fā)展賦能

現(xiàn)在碳中和、環(huán)保、ESG（環(huán)境、健康和安全）已經(jīng)成為社會(huì)關(guān)注的重要話題，日趨嚴(yán)格的環(huán)保等ESG法規(guī)令很多企業(yè)感到了困擾；另一方面，高耗能、耗水的芯片公司要想進(jìn)入綠色供應(yīng)鏈或獲得投資，良好的ESG表現(xiàn)勢(shì)在必行。為此，這幾年很多大公司設(shè)立了可持續(xù)發(fā)展方面的主管，或者公司CEO親自主持這方面的工作。那么，ESG的發(fā)展趨勢(shì)是什么？如何平衡經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)和為可持續(xù)發(fā)展埋單的矛盾？如何打造負(fù)責(zé)任的產(chǎn)品？不久前，EEPW/電子產(chǎn)品世界在線訪問(wèn)了意法半導(dǎo)體（ST）副總裁，可持續(xù)發(fā)展主管Jean-Louis CHAMPSEIX。
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 ESG 可持續(xù)發(fā)展碳足跡碳手印生態(tài)設(shè)計(jì) 202311

“科技始之于你”首屆ST Taiwan Tech Day聚焦四大趨勢(shì),展示最新創(chuàng)新成果

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）將于11月2日在臺(tái)北文創(chuàng)舉辦首屆ST Taiwan Tech Day。該活動(dòng)旨在為客戶和合作伙伴提供創(chuàng)新和成功所需之產(chǎn)品和解決方案的相關(guān)資訊。本次活動(dòng)以“科技始之于你”為主題，針對(duì)四大趨勢(shì)：智慧出行、電源與能源、物聯(lián)網(wǎng)與連接，以及感知世界等方向規(guī)劃多場(chǎng)演講，并展示多達(dá)40個(gè)精心策劃的解決方案。與會(huì)者將有機(jī)會(huì)親身體驗(yàn)并了解意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)如何為打造一個(gè)更安全、更環(huán)保、更互
關(guān)鍵字： ST Taiwan Tech Day 意法半導(dǎo)體

意法半導(dǎo)體在2023年新加坡國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)上展出各種工業(yè)自動(dòng)化解決方案

服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 近日參展了2023年10月18-20日舉行的新加坡國(guó)際工業(yè)博覽會(huì)(ITAP 2023,?展臺(tái)號(hào)2A23)。意法半導(dǎo)體展位帶來(lái)了公司與主要工業(yè)市場(chǎng)上的生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴開(kāi)發(fā)的十個(gè)展品，重點(diǎn)展示IO-Link工廠自動(dòng)化、無(wú)線連接、連接安全、各種STM32工業(yè)級(jí)微控制器、新一代預(yù)測(cè)性維護(hù)和電源管理解決方案。采用IO-Link的工廠自動(dòng)化：IO-Link自動(dòng)化生產(chǎn)線展示意法半導(dǎo)體的智能工廠整體解決方
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體工業(yè)博覽會(huì) 工業(yè)自動(dòng)化

意法半導(dǎo)體VIPower M0-7 H橋驅(qū)動(dòng)器:有效降低EMI

隨著汽車(chē)市場(chǎng)不斷發(fā)展，車(chē)企對(duì)自動(dòng)化、安全性和功率優(yōu)化的需求日益增長(zhǎng)。在這種背景下，直流電機(jī)在車(chē)身應(yīng)用中發(fā)揮著重要作用。在油車(chē)和電動(dòng)車(chē)門(mén)鎖、車(chē)窗升降、油液泵、方向盤(pán)調(diào)節(jié)、電動(dòng)后備箱等各種功能設(shè)備都會(huì)用到直流電機(jī)。在可靠性、易用性、監(jiān)測(cè)和保護(hù)方面，用專用驅(qū)動(dòng)芯片控制直流電機(jī)具有優(yōu)勢(shì)，并且能夠提供先進(jìn)的驅(qū)動(dòng)功能，例如，用PWM輸入信號(hào)驅(qū)動(dòng)電機(jī)，通過(guò)改變占空比調(diào)節(jié)電機(jī)轉(zhuǎn)速和轉(zhuǎn)矩，最終實(shí)現(xiàn)高級(jí)的功能。但是，PWM信號(hào)會(huì)引起明顯的電磁干擾，導(dǎo)致射頻干擾和信號(hào)失真等問(wèn)題。在極端情況下，EMI可能會(huì)對(duì)車(chē)輛安全產(chǎn)生嚴(yán)重影響
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體 VIPower H橋驅(qū)動(dòng)器

意法半導(dǎo)體車(chē)規(guī)雙列直插碳化硅功率模塊提供多功能封裝配置

意法半導(dǎo)體發(fā)布了ACEPACK[1] DMT-32系列車(chē)規(guī)碳化硅(SiC)功率模塊，新系列產(chǎn)品采用便捷的 32 引腳雙列直插通孔塑料封裝，目標(biāo)應(yīng)用是車(chē)載充電機(jī)(OBC)、 DC/DC直流變壓器、油液泵、空調(diào)等汽車(chē)系統(tǒng)，產(chǎn)品優(yōu)點(diǎn)包括高功率密度、設(shè)計(jì)高度緊湊和裝配簡(jiǎn)易等，提供四管全橋、三相六管全橋和圖騰柱三種封裝配置，增強(qiáng)了系統(tǒng)設(shè)計(jì)靈活性。新模塊內(nèi)置1200V SiC功率開(kāi)關(guān)管，意法半導(dǎo)體第二代和第三代 SiC MOSFET先進(jìn)技術(shù)確保碳化硅開(kāi)關(guān)管具有很低的導(dǎo)通電阻RDS(on)。模塊具有高效的開(kāi)關(guān)性能，將溫
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體碳化硅功率模塊

意法半導(dǎo)體公布2023年第三季度財(cái)報(bào)

●? ?第三季度凈營(yíng)收44.3億美元；毛利率47.6%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率28.0%，凈利潤(rùn)10.9億美元●? ?期末凈營(yíng)收130億美元；毛利率48.7%；營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率27.6%，凈利潤(rùn)31.4億美元●? ?業(yè)務(wù)展望(中位數(shù)): 第四季度凈營(yíng)收43.0億美元；毛利率46%服務(wù)多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球排名前列的半導(dǎo)體公司意法半導(dǎo)體 (STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱ST) 公布了按照美國(guó)通用會(huì)計(jì)準(zhǔn)則 (U.S. GAAP) 編制的截至2023年9月3
關(guān)鍵字：意法半導(dǎo)體