　xilinx 文章進(jìn)入　xilinx技術(shù)社區(qū)

三大系列28nm器件成功融入主流高端ASIC和ASSP市場(chǎng)

　　自上世紀(jì)80年代中期FPGA作為1,500 ASIC等效門(mén)器件首次進(jìn)入市場(chǎng)以來(lái)，F(xiàn)PGA已經(jīng)取得了長(zhǎng)足的發(fā)展。二十年后，隨著賽靈思新款7系列的推出，F(xiàn)PGA準(zhǔn)備實(shí)踐其曾經(jīng)的承諾，即在某天完全取代ASIC，成為電子行業(yè)的主流邏輯IC。隨著7系列FPGA的推出，通過(guò)更低的傳統(tǒng)上由ASIC和ASSP占據(jù)主要地位的中低批量應(yīng)用市場(chǎng)的總擁有成本，同時(shí)為大批量應(yīng)用市場(chǎng)提供等同的總擁有成本，賽靈思進(jìn)而從PLD生產(chǎn)商搖身一變成為了一流的邏輯IC供應(yīng)商。另外，這種總擁有成本上的優(yōu)勢(shì)與傳統(tǒng)上FPGA能夠加速產(chǎn)品面市和降低
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基于并行相關(guān)的實(shí)時(shí)時(shí)差估計(jì)器設(shè)計(jì)與實(shí)現(xiàn)

摘要：從相關(guān)時(shí)差估計(jì)的基本原理出發(fā)，提出了一種并行時(shí)域相關(guān)結(jié)構(gòu)，基于這種并行結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)了一種簡(jiǎn)單高效...
關(guān)鍵字： FPGA無(wú)源定位 AD9211 并行結(jié)構(gòu) Xilinx

基于點(diǎn)判決域的多模盲均衡算法及其FPGA實(shí)現(xiàn)

摘要：恒模算法無(wú)法克服信號(hào)的相位失真問(wèn)題，且穩(wěn)態(tài)誤差大；修正恒模算法可以恢復(fù)信號(hào)相位，但均衡器收斂后，穩(wěn)態(tài)...
關(guān)鍵字： FPGA ISE 恒模算法修正恒模算法多模算法 Xilinx

FPGA工藝制程走在CPU前面

　　日前，晶圓代工龍頭企業(yè)臺(tái)積電宣布了其一季度業(yè)績(jī)，營(yíng)收為12.9億美元，環(huán)比增長(zhǎng)14.1%同比增長(zhǎng)16.9%，這一切得益于其不斷進(jìn)步的工藝制程，就目前28nm制程節(jié)點(diǎn)，臺(tái)積電一口氣推出了6款不同規(guī)格的產(chǎn)品，而其他代工廠則表示下半年才會(huì)推出28nm的產(chǎn)品。　　
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基于Xilinx FPGA的片上系統(tǒng)無(wú)線保密通信終端

本設(shè)計(jì)使用硬件描述語(yǔ)言VHDL在FPGA數(shù)字邏輯層面上實(shí)現(xiàn)AES加解密，為了系統(tǒng)的擴(kuò)展性和構(gòu)建良好的人機(jī)交互，設(shè)計(jì)通過(guò)PS/2鍵盤(pán)輸入加密密鑰，并將其顯示在LCD上。在軟核MicroBlaze上，通過(guò)SPI總線讀寫(xiě)FIFO和RAM控制射頻芯片CC2420，使系統(tǒng)具有信道選擇、地址識(shí)別、自動(dòng)CRC校驗(yàn)功能，使系統(tǒng)更加安全、通信誤碼率更低。
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FPGA電路動(dòng)態(tài)老化技術(shù)研究

1引言FPGA是現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列（FieldProgrammingGateArray）的縮寫(xiě)，用戶可以編寫(xiě)程序?qū)PGA內(nèi)部的邏輯...
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賽靈思首款28nm FPGA 出貨

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX))近日宣布，全球第一批Kintex-7 325T 現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)開(kāi)始發(fā)貨，標(biāo)志著其7系列FPGA正式推出，成為業(yè)界推出最快的28nm新一代可編程邏輯器件產(chǎn)品。Kintex-7 FPGA 將以最低的功耗提供最優(yōu)的性價(jià)比，以滿足主要應(yīng)用需求。
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賽靈思推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq-7000 產(chǎn)品系列

賽靈思推出行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái) Zynq-7000 產(chǎn)品系列, 第一代可擴(kuò)展式處理平臺(tái)Zynqtrade;-7000 系列是 Xilinx 推出的首款可擴(kuò)展式處理平臺(tái) (EPP)。這種新型產(chǎn)品將業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)的 ARMreg; 雙核 Cortextrade;-A9 MPCoretrade; 處理系統(tǒng)與 Xilinx 一體化 28nm 架構(gòu)完美整合
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Zynq-7000 EPP: 工業(yè)電機(jī)控制應(yīng)用

Zynqtrade;-7000 EPP 實(shí)現(xiàn)了高性能與高靈活性的獨(dú)特組合，能夠充分滿足當(dāng)前及未來(lái)電機(jī)控制系統(tǒng)在高級(jí)處理和集成方面的要求。設(shè)計(jì)人員可加快產(chǎn)品投放市場(chǎng)的時(shí)間，同時(shí)支持系統(tǒng)內(nèi)置的可編程性，進(jìn)而確保產(chǎn)品滿足未來(lái)應(yīng)
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FPGA市場(chǎng)潛力無(wú)限

　　伴隨著通信、工業(yè)、軍事、汽車，以及消費(fèi)類電子市場(chǎng)的強(qiáng)勁反彈，幾乎每一家分析機(jī)構(gòu)都毫無(wú)例外的預(yù)測(cè)FPGA市場(chǎng)2011年以及未來(lái)會(huì)有較大的增長(zhǎng)。來(lái)自IC Insight的數(shù)據(jù)顯示，2010年P(guān)LD的市場(chǎng)增長(zhǎng)率超過(guò)了45%，達(dá)到48億美元。預(yù)計(jì)到2014年，總市值將進(jìn)一步增加到70億美元，排名整個(gè)半導(dǎo)體行業(yè)增速最快的第三位?！　?/li>
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FPGA給力高密度和高收發(fā)

　　盡管Xilinx 28nm工藝的7系列產(chǎn)品明年才能出貨，但其宣傳攻勢(shì)如火如荼，并且已經(jīng)開(kāi)始宣布Virtex-7中期產(chǎn)品。10月底，Xilinx在京宣布了28nm的3D(三維)封裝技術(shù)，預(yù)計(jì)2011年下半年供貨;11月在深圳宣布了Virtex-7 HT系列，預(yù)計(jì)2012年供貨。　　10月28日，Xilinx宣布推出堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封
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賽靈思 Virtex-6 HXT FPGA為光通信提供卓越的收發(fā)器性能

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc. )宣布推出支持 40Gbps 和 100Gbps 線路卡的Virtex®-6 HXT FPGA，并可靈活配置各種網(wǎng)絡(luò)速率包括40Gbps、4x10Gbps、100Gbps 和 10x10Gbps 等。此外，憑借其市場(chǎng)領(lǐng)先的收發(fā)器時(shí)鐘抖動(dòng)性能，Virtex-6 HXT FPGA還能滿足新一代通信設(shè)備長(zhǎng)距離光纖網(wǎng)絡(luò)傳輸?shù)男枰?，且無(wú)需昂貴的外部重定時(shí)器電路。　　賽靈思已經(jīng)和Avago Technologies(安華高科技)
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賽靈思榮獲Cisco2010 年度供應(yīng)商稱號(hào)

　　全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布，全球互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域領(lǐng)先廠商思科系統(tǒng)公司 (Cisco)于近期在美國(guó)圣克拉拉會(huì)議中心舉辦的第 19 屆年度供應(yīng)商答謝會(huì)上授予賽靈思公司“2010 年度供應(yīng)商”稱號(hào)，并舉行了隆重的頒獎(jiǎng)儀式。思科公司年度供應(yīng)商答謝會(huì)旨在表彰思科的杰出供應(yīng)商們?yōu)楣静粩嗵嵘目蛻魸M意度以及加速業(yè)務(wù)增長(zhǎng)所做的努力。賽靈思獲此行業(yè)權(quán)威殊榮，為其在創(chuàng)新以及所有運(yùn)營(yíng)領(lǐng)域的出色表現(xiàn)提供了一個(gè)有力的證明。　　思科全球供應(yīng)商管理副總裁 Pren
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超越摩爾定律賽靈思全球首發(fā)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)

　　日前，全球可編程平臺(tái)領(lǐng)導(dǎo)廠商賽靈思公司 (Xilinx, Inc.)宣布推出業(yè)界首項(xiàng)堆疊硅片互聯(lián)技術(shù)，即通過(guò)在單個(gè)封裝中集成多個(gè) FPGA 芯片，實(shí)現(xiàn)突破性的容量、帶寬和功耗優(yōu)勢(shì)，以滿足那些需要高密度晶體管和邏輯，以及需要極大的處理能力和帶寬性能的市場(chǎng)應(yīng)用。通過(guò)采用3D封裝技術(shù)和硅通孔 (TSV) 技術(shù)，賽靈思28nm 7系列FPGA目標(biāo)設(shè)計(jì)平臺(tái)所能滿足的的資源需求，是最大單芯片 FPGA 所能達(dá)到的兩倍。這種創(chuàng)新的平臺(tái)方法不僅使賽靈思突破了摩爾定律的界限，而且也為電子產(chǎn)品制造商系統(tǒng)的大規(guī)模集成提供了
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市調(diào)公司Semico調(diào)整ASIC市場(chǎng)

　　在由Xilinx主辦的會(huì)議上市調(diào)公司Semico的Richard Wawrzyniak’s作了有關(guān)全球ASIC市場(chǎng)的報(bào)告。Semico對(duì)于傳統(tǒng)的ASIC市場(chǎng)將只有低增長(zhǎng)的預(yù)測(cè),而可編程邏輯電路(PLD)在帶寬與可移動(dòng)聯(lián)結(jié)等日益增長(zhǎng)的需求推動(dòng)下將有大的發(fā)展?！　?/li>
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