- 新聞事件：
加拿大將向MEMS及三維封裝研究項目投入1億7800萬美元
事件影響：
通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新
加拿大政府和加拿大魁北克省政府將向MEMS及三維層疊尖端封裝領域的研究投入總額為1億7800萬美元的資金。目的是通過MEMS技術以及晶圓級三維層疊封裝技術，為硅元件帶來創(chuàng)新。
兩政府將向位于魁北克省布羅蒙特(Bromont)的希爾布魯克大學(University de Sherbrooke)補助1億780
- 關鍵字：
MEMS 晶圓 三維封裝
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