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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 三維芯片

美國國防先期研究計劃局支持開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)

  • 　　日前，喬治亞理工學(xué)院的研究人員正在開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)，比當(dāng)前制冷系統(tǒng)的散熱能力提高10倍。 　　喬治亞理工學(xué)院的研究人員已經(jīng)獲得美國國防先期研究計劃局(DARPA)價值290萬美元的合同，開發(fā)三維芯片制冷技術(shù)。新技術(shù)需要有效管理芯片上的熱點，消除比器件其余部分更多的單位功耗。 　　若研制成功，新的制冷技術(shù)將與嵌入到未來軍事系統(tǒng)中的高性能集成電路相結(jié)合。 　　喬治亞理工學(xué)院機械工程學(xué)院教授約根德拉·喬希表示，“采用現(xiàn)有技術(shù)實在沒有散熱的好辦法，而且隨著計算功率和芯片性能
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重慶與硅谷簽3.6億美元合同

  • 　　重慶將聯(lián)手美國硅谷，打造西部科技創(chuàng)新中心。來自外經(jīng)貿(mào)委消息稱，本月18日在美國舊金山舉辦的“中國重慶硅谷投資環(huán)境說明會暨項目簽約儀式”上，重慶市與硅谷灣區(qū)內(nèi)的120多家企業(yè)簽訂了總價值3.6億美元的投資合作合同。 　　8個合同金額3.6億美元 　　據(jù)了解，簽約儀式上，包括INTEL等在內(nèi)的硅谷灣區(qū)120多家電子信息、清潔能源、生物醫(yī)藥和汽車電子相關(guān)企業(yè)，分別與重慶市簽訂了三維芯片打孔項目、直升機、小型固定翼飛機制造及游艇項目和綠色電池生產(chǎn)項目，以及美國西北理工大學(xué)與重慶相關(guān)
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三維芯片介紹

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