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三維芯片封裝 文章 進入三維芯片封裝技術社區(qū)

法國研究機構CEA-Leti提升三維芯片封裝能力

  • 　　法國研究機構CEA-Leti最近開始提升其三維芯片封裝的生產能力，CEA-Leti在Grenoble 有一條300 mm 的CMOS 研發(fā)型生產線，目前專門用于三維芯片封裝的試驗。 　　
  • 關鍵字： 晶圓  三維芯片封裝  
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三維芯片封裝介紹

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