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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 三維集成電路

三維集成電路系統(tǒng)的電網(wǎng)分析

  • 在高級(jí)節(jié)點(diǎn)，有效的電網(wǎng)分析是確保小尺寸連接器可以處理電流需求，而不會(huì)造成潛在失效模式或信號(hào)完整性問(wèn)題的關(guān)鍵?，F(xiàn)有的電網(wǎng)分析工具需要按照2.5維和三維設(shè)計(jì)進(jìn)行拓展和增強(qiáng)，從而滿足新的需求和使用模式。本文介紹了一些必要的改進(jìn)。
  • 關(guān)鍵字： 三維集成電路  功率模型  混合電網(wǎng)  

TSMC與生態(tài)環(huán)境伙伴連手推出16FinFET及三維集成電路參考流程

  • TSMC近日宣布，在開放創(chuàng)新平臺(tái)(Open Innovation Platform?, OIP)架構(gòu)下成功推出三套全新經(jīng)過(guò)硅晶驗(yàn)證的參考流程，協(xié)助客戶實(shí)現(xiàn)16FinFET系統(tǒng)單芯片(SoC)與三維芯片堆疊封裝設(shè)計(jì)，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化領(lǐng)導(dǎo)廠商與TSMC已透過(guò)多種芯片測(cè)試載具合作開發(fā)并完成這些參考流程的驗(yàn)證。
  • 關(guān)鍵字： TSMC  16FinFET  三維集成電路  
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三維集成電路介紹

三維集成電路（three dimensional integrated circuit） 具有多層器件結(jié)構(gòu)的集成電路。又稱立體集成電路?，F(xiàn)有的各種商品集成電路都是平面結(jié)構(gòu)，即集成電路的各種單元器件一個(gè)挨一個(gè)地分布在一個(gè)平面上，稱二維集成電路。 隨著集成度不斷提高，每片上的器件單元數(shù)量急劇增加，芯片面積增大，單元間連線的增長(zhǎng)既影響電路工作速度又占用很多面積，嚴(yán)重影響集成電路進(jìn)一步提高集成度和工作 [ 查看詳細(xì) ]

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