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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 中芯國(guó)際

中國(guó)芯片自給率暴漲：2020年將達(dá)40% 2025年要達(dá)70%

  • 　　中國(guó)每年要從沙特、伊朗、俄羅斯進(jìn)口大量石油，但很多人不知道的是國(guó)內(nèi)芯片進(jìn)口價(jià)值早已經(jīng)超過石油，在2014及2015年的統(tǒng)計(jì)中芯片進(jìn)口就超過了2000億美元，80%的芯片都需要進(jìn)口，成為中國(guó)外匯消耗第一大戶。在這樣的背景下，中國(guó)制造的一個(gè)使命就是提高芯片國(guó)產(chǎn)化，2020年國(guó)內(nèi)芯片自給率要達(dá)到40%，2025年則要達(dá)到70%。 　　中國(guó)已經(jīng)是全球最重要的芯片市場(chǎng)之一，每年生產(chǎn)10多億部智能手機(jī)、3.5億臺(tái)PC以及數(shù)億臺(tái)各種家電，論數(shù)量都是世界第一，但其中所用的大部分芯片都要依賴進(jìn)口，技術(shù)專利大都掌握在國(guó)
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全球晶圓代工市場(chǎng)預(yù)估將年增9%

  • 　　調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)將成長(zhǎng)9%，表現(xiàn)優(yōu)于全球整體IC市場(chǎng)的衰退2%。其中，晶圓代工龍頭臺(tái)積電市占率將達(dá)58%，雖較去年的59%略減，但營(yíng)收仍被看好可望成長(zhǎng)8%，再創(chuàng)新高。 　　受到筆電、手機(jī)等市場(chǎng)步入高原期、甚至微衰退影響，市場(chǎng)原對(duì)今年產(chǎn)業(yè)的成長(zhǎng)性不抱以期待。不過，臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)的表現(xiàn)倒是優(yōu)于產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況。 　　IC Insights預(yù)估，今年全球晶圓代工市場(chǎng)營(yíng)收可達(dá)到491.15億美元，年增9%，成長(zhǎng)幅度優(yōu)于去年，表現(xiàn)也比全球IC市場(chǎng)衰退2%佳;而今年前十大晶圓代工
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IC Insights預(yù)計(jì)中芯國(guó)際以雙位數(shù)增幅領(lǐng)跑純晶圓代工市場(chǎng)

  • 　　IC Insights發(fā)布8月最新報(bào)告顯示，全球純晶圓代工業(yè)者(pure-play foundry)銷售額年增率在2014年創(chuàng)下歷史新高17%后(2010年以來的歷史新高，較全球IC市場(chǎng) 9%的增長(zhǎng)率高出8個(gè)百分比)，2015年年增率下滑至6.5%。預(yù)估2016年有望會(huì)出現(xiàn)較大幅度成長(zhǎng)，達(dá)到8.9%，大大超過全球IC市場(chǎng)的增長(zhǎng)速度 (2016年預(yù)計(jì)下滑2個(gè)百分比)。 　　   　　在 全球前十大純晶圓代工廠中，將占據(jù)全部純晶圓代工市場(chǎng)份額的95%。2016 年以來，四大純晶圓代工廠
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本土智能手機(jī)產(chǎn)業(yè)鏈全面崛起 中芯國(guó)際業(yè)績(jī)?cè)賱?chuàng)新高

  • 　　2015 年華為在國(guó)產(chǎn)品牌中幾乎一枝獨(dú)秀大幅領(lǐng)先,而2016 年,我們欣喜的看到國(guó)產(chǎn)品牌中定位并不低的OPPO、VIVO 進(jìn)一步爆發(fā),分別從前一年的6000 萬+和4000 萬+成長(zhǎng)到2016 年的9000 萬+和6000 萬+,華為在延續(xù)此前的成長(zhǎng)趨勢(shì),來到1.2-1.3億只。預(yù)計(jì)2017 年HOV(Huawei、OPPO、VIVO)三大品牌總量將達(dá)到3.5-4 億水平,對(duì)國(guó)際市場(chǎng)和產(chǎn)業(yè)鏈的影響力趕超蘋果、三星。特別是我們通過供應(yīng)鏈了解到,三大品牌對(duì)于包括柔性O(shè)LED、3D 玻璃、金屬結(jié)構(gòu)件、雙攝像
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中芯國(guó)際第二季凈利9760萬美元年增27.3%

  • 　　北京時(shí)間8月10日晚間消息，中芯國(guó)際(NYSE:SMI; SEHK: 981)今日發(fā)布了截至6月30日的2016財(cái)年第二季度財(cái)報(bào)。第二財(cái)季，中芯國(guó)際營(yíng)收為6.902億美元，環(huán)比增長(zhǎng)8.8%，同比增長(zhǎng)26.3%。歸屬于中芯國(guó)際的利潤(rùn)為9760萬美元，而上一財(cái)季為6140萬美元，上年同期為7670萬美元。 　　第二財(cái)季業(yè)績(jī)： 　　營(yíng)收為6.902億美元，與第一財(cái)季的6.343億美元相比增長(zhǎng)8.8%，與上年同期的5.466億美元相比增長(zhǎng)26.3%。 　　毛利率為31.6%，而上一財(cái)季為24.2%，上年
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坐擁FPC大客戶,中芯憑指紋識(shí)別IC塞爆8寸廠產(chǎn)能

  • 　　據(jù)海外媒體報(bào)道，全球晶圓代工廠8吋產(chǎn)能需求走下坡，指紋識(shí)別IC扮演救 星角色，臺(tái)積電和中芯國(guó)際受惠成大贏家!聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸匯頂2016年指紋識(shí)別IC大爆發(fā)，第二季投片量從上季3,000片暴增至3萬片，神盾投片也 放量，雙雙成為臺(tái)積電8吋廠救火隊(duì);而中芯國(guó)際有瑞典FPC源源不絕的訂單塞爆8吋廠，世界先進(jìn)更看好2017年指紋識(shí)別IC大放量且將占到營(yíng)收比重雙位 數(shù)。 　　蘋果手機(jī)銷售量下滑，供應(yīng)鏈面臨庫存調(diào)整階段，反應(yīng)高階智能型手機(jī)成長(zhǎng)動(dòng)能停滯，尤其是LCD Driver IC業(yè)者都早已提前拉貨，導(dǎo)致
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中芯國(guó)際收購意大利集成電路晶圓代工廠股權(quán)70%

  • 　　中芯國(guó)際近期股價(jià)上升，主要是公司 與LFoundry Europe 及 Marsica 簽訂協(xié)議，將出資4，900萬歐元收購由LFoundry Europe 以及Marsica持有的意大利集成電路晶圓代工廠，收購?fù)瓿珊?，中芯?guó)際、LFoundry Europe 及 MarsiLFoundry 70%的股份。此次收購將于本月完成，收購能合并產(chǎn)能，擴(kuò)大集團(tuán)規(guī)模，亦能達(dá)到技術(shù)互補(bǔ)，以及增加市場(chǎng)契機(jī)，使公司能夠擴(kuò)展旗下產(chǎn)品汽車及工業(yè)領(lǐng)域;并擴(kuò)大在歐洲市場(chǎng)的業(yè)務(wù)及提高綜合產(chǎn)能約13%。LFoundry目前的產(chǎn)能
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收購星科金朋后仍落后Amkor 長(zhǎng)電3億美元投資FoWLP

  • 　　據(jù)海外媒體報(bào)道，江蘇長(zhǎng)電在2015年以7.8億美元收購新加坡封裝廠星科金朋(STATSChipPAC)之后，近幾季營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)依舊不佳，顯示合并綜效并不明顯，這對(duì)于近期仍戮力透過海外購并、擴(kuò)大半導(dǎo)體實(shí)力的其他業(yè)者，將是值得參考的借鏡，避免重蹈覆轍。 　　有媒體指出，由中芯國(guó)際(SMIC)與國(guó)家IC產(chǎn)業(yè)投資基金支持的長(zhǎng)電科技，在2015年與星科金朋合并后，近期營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)并未反映出合并綜效，從財(cái)務(wù)報(bào)告來看，長(zhǎng)電在全球前五大封測(cè)廠營(yíng)收規(guī)模排名并未出現(xiàn)實(shí)質(zhì)變化，且對(duì)于訂價(jià)能力與降低成本助益亦有限，這恐將成為未來中
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晶圓代工產(chǎn)能大戰(zhàn)即將上演，中芯國(guó)際接單轉(zhuǎn)旺

  • 　　在蘋果處理器、指紋識(shí)別、車用半導(dǎo)體和影像傳感器等訂單的多重利好 帶動(dòng)下，晶圓代工龍頭臺(tái)積電的8寸廠及12寸晶圓生產(chǎn)線今年第三季度將明顯出現(xiàn)滿載情況。據(jù)臺(tái)灣媒體報(bào)道，近期已迫使IC設(shè)計(jì)客戶緊急向中芯國(guó)際、聯(lián)電等 晶圓代工廠調(diào)配產(chǎn)能，以應(yīng)對(duì)2016年下半年的出貨需求。據(jù)業(yè)內(nèi)人士分析，下半年芯片搶奪晶圓代工的產(chǎn)能大戰(zhàn)將愈演愈烈。 　　2016 年上半年，半導(dǎo)體企業(yè)先后遭遇臺(tái)灣南部地震和日本九州島的強(qiáng)震，對(duì)晶圓代工廠的出貨量影響超出預(yù)期。又遭遇NAND Flash、DRAM及TFT LCD面板等廠商報(bào)價(jià)上漲
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中芯國(guó)際北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍425處理器

  • 　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”，紐約證交所股票代碼：SMI，香港聯(lián)交所股票代碼：981)，世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，宣布北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍28納米系列產(chǎn)品，這是繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn)后，中芯國(guó)際再次取得重大進(jìn)展。中芯國(guó)際成功完成由上海母廠至北京廠的技術(shù)轉(zhuǎn)移，并相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證，在北京廠進(jìn)入批量生產(chǎn)。 　　驍龍425在北京廠的成功量產(chǎn)，
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中芯北京廠量產(chǎn)28nm芯片 想進(jìn)世界前三難度不小

  • 　　繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn)后，近日，該公司再次宣布北京廠成功量產(chǎn)驍龍425，這標(biāo)志著中芯國(guó)際在28nm技術(shù)上向前跨出了關(guān)鍵一步。 　　筆者獲悉，驍龍425為Qualcomm旗下的28nm系列產(chǎn)品，是一款64位智能手機(jī)處理器，集成LTE連接、高性能圖形和影像處理、1080P高清顯示和一系列先進(jìn)數(shù)據(jù)處理功能。它與驍龍410同樣采用28nm工藝，目前是中芯國(guó)際能夠量產(chǎn)的最高級(jí)別處理器。 　　目前高通最強(qiáng)處理器為驍龍820，但是從出貨量來看中低端高通芯片依然在市場(chǎng)上需求量驚人。從全球市
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進(jìn)軍汽車電子市場(chǎng)，中芯國(guó)際成功實(shí)現(xiàn)首次海外并購

  • 　　與全球前三大晶圓代工廠紛紛到中國(guó)大陸投資建廠的方式不同，國(guó)內(nèi)晶圓代工廠龍頭企業(yè)中芯國(guó)際選擇以海外并購的方式快速擴(kuò)充產(chǎn)能、加速推進(jìn)國(guó)際化戰(zhàn)略，實(shí)現(xiàn)進(jìn)軍全球汽車電子市場(chǎng)的目標(biāo)。 　　集微網(wǎng)6月24日晚間消息，中芯國(guó)際出資4900萬歐元收購由LFoundry Europe GmbH (簡(jiǎn)稱“LFE”)與 Marsica Innovation S.p.A. (簡(jiǎn)稱“MI”)控股的意大利集成電路晶圓代工廠LFoundry 70%的股份，其中LFE和MI 各占15
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中芯國(guó)際北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍425處理器

  • 　　中芯國(guó)際集成電路制造有限公司(簡(jiǎn)稱“中芯國(guó)際”)，世界領(lǐng)先的集成電路芯片代工企業(yè)之一，中 國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路芯片制造企業(yè)，宣布北京廠成功量產(chǎn)高通驍龍28納米系列產(chǎn)品，這是繼高通驍龍410處理器在中芯國(guó)際上海廠成功量產(chǎn) 后，中芯國(guó)際再次取得重大進(jìn)展。中芯國(guó)際成功完成由上海母廠至北京廠的技術(shù)轉(zhuǎn)移，并相繼通過驍龍425和MDM9x07兩顆新產(chǎn)品的客戶驗(yàn)證，在北京廠進(jìn) 入批量生產(chǎn)。 　　驍龍425在北京廠的成功量產(chǎn)，標(biāo)志著中芯國(guó)際在28納米技術(shù)節(jié)點(diǎn)又向前跨出了重要的
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半導(dǎo)體行業(yè)景氣度回暖 中芯國(guó)際起步升

  • 　　2016年首季，中芯國(guó)際錄得營(yíng)收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長(zhǎng)4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤(rùn)為6，142萬美元，按年增長(zhǎng)10.7%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要是公司產(chǎn)能大幅擴(kuò)張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長(zhǎng)25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績(jī)?cè)鏊俨患盃I(yíng)收。 　　中芯國(guó)際主要從事電腦輔助設(shè)計(jì)、制造、測(cè)試、封裝
  • 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際  封裝  

中芯國(guó)際預(yù)計(jì)第二季毛率將升至25%-27%

  • 　　2016年首季，中芯國(guó)際(00981-HK)錄得營(yíng)收6.34億美元，環(huán)比與同比分別增長(zhǎng)4%和24%，創(chuàng)下歷史新高。凈利潤(rùn)為6,142萬美元，按年增長(zhǎng)10.7%。營(yíng)收增長(zhǎng)主要是公司產(chǎn)能大幅擴(kuò)張20.3%至每月30.26萬片晶圓，出貨量因此增長(zhǎng)25.5%。不過，北京合資12英寸晶圓廠自2015年12月開始大量生產(chǎn)，折舊大增20.5%至1.22億美元。另外，二月份公司下屬廠房還發(fā)生供電短暫中斷事件，亦影響首季毛利約1.6%。因此，公司毛率僅24.2%，拖累業(yè)績(jī)?cè)鏊俨患盃I(yíng)收。 　　中芯國(guó)際主要從事電腦輔助設(shè)
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中芯國(guó)際介紹

　　'''中芯國(guó)際'''成立于2000年，公司總部位于中國(guó)上海，擁有三座芯片代工廠，包括一座后段銅制程代工廠。此外，中芯已收購其第四座位于天津的8英寸芯片代工廠，稱之為“七廠”。同時(shí)中芯在北京的12英寸廠已在2004年七月開始投產(chǎn)。中芯國(guó)際一廠于2003年5月榮獲《半導(dǎo)體國(guó)際》雜志頒發(fā)的"2003年度最佳半導(dǎo)體廠"獎(jiǎng)項(xiàng)。 　　補(bǔ)充說明：截止2009年5月，中芯國(guó)際已在上海建有一座300mm芯片 [ 查看詳細(xì) ]

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