主動(dòng)散熱芯片 文章 進(jìn)入主動(dòng)散熱芯片技術(shù)社區(qū)

xMEMS“氣冷式主動(dòng)散熱芯片”榮獲CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)

• 近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動(dòng)散熱芯片，專為小型、超薄電子設(shè)備和下一代人工智能（AI）應(yīng)用而設(shè)計(jì)。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎(jiǎng)中榮獲“計(jì)算機(jī)硬件和組件最佳產(chǎn)品”類別獎(jiǎng)項(xiàng)。CES創(chuàng)新獎(jiǎng)屬于年度競(jìng)賽項(xiàng)目，旨在表彰33種消費(fèi)科技產(chǎn)品類別中的卓越設(shè)計(jì)與工程創(chuàng)新。今年該獎(jiǎng)項(xiàng)共收到超過3400件作品，創(chuàng)下歷史新高。本次獲獎(jiǎng)公告發(fā)布于全球領(lǐng)先科技盛會(huì)CES 2025之前，該展會(huì)將于2025年1月7日至10日在美國拉斯韋加斯舉行。xMEMS XMC-240
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