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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 云光互聯(lián)

“云光互聯(lián)”市場(chǎng)猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

  • 圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場(chǎng)1? ?“云光互連”市場(chǎng)年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場(chǎng)，也進(jìn)一步推動(dòng)了對(duì)更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)LightCounting（簡(jiǎn)稱LC）預(yù)測(cè)，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長(zhǎng)，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長(zhǎng)最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
  • 關(guān)鍵字： 云光互聯(lián)  光互聯(lián)  意法半導(dǎo)體  硅光  BiCMOS  代工  
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云光互聯(lián)介紹

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