首頁(yè)  資訊  商機(jī)   下載  拆解   高校  招聘   雜志  會(huì)展  EETV  百科   問答  電路圖  工程師手冊(cè)   Datasheet  100例   活動(dòng)中心  E周刊閱讀   樣片申請(qǐng)
EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 人工智能芯片

2024 WAIC智能芯片及多模態(tài)大模型論壇

  • 人工智能芯片研發(fā)及基礎(chǔ)算力平臺(tái)公司愛芯元智宣布,7月5日在2024世界人工智能大會(huì)上成功舉辦“芯領(lǐng)未來丨智能芯片及多模態(tài)大模型論壇”。論壇以“引領(lǐng)人工智能革新 造就普惠智能生活”為主題,匯聚了芯片、大模型、智能制造等領(lǐng)域的專家與意見領(lǐng)袖,共同分享大模型時(shí)代的創(chuàng)新機(jī)遇及落地成果。愛芯元智提出打造基于邊端智能的AI處理器的產(chǎn)品主張,并突出強(qiáng)調(diào)其“更經(jīng)濟(jì)、更高效、更環(huán)保”的先進(jìn)優(yōu)勢(shì)。分論壇上,愛芯元智正式發(fā)布“愛芯通元AI處理器”,展示了智能芯片與大模型深度融合的技術(shù)應(yīng)用與商業(yè)生態(tài)。云邊端加速一體化,更經(jīng)濟(jì)、更
  • 關(guān)鍵字: 愛芯元智  人工智能芯片  多模態(tài)大模型論壇  達(dá)摩院  RISC-V  

2024 年十大人工智能芯片制造公司

  • 本文將介紹頂尖的 AI 芯片供應(yīng)商,幫助企業(yè)選擇合適的芯片。
  • 關(guān)鍵字: 人工智能芯片  

Omdia:資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)企業(yè)將在2023年面臨壓力測(cè)試

  • 根據(jù)?Omdia 最新發(fā)布的《頂級(jí)人工智能硬件初創(chuàng)公司市場(chǎng)雷達(dá)》報(bào)告顯示,自?2018 年以來,超過?100 家不同風(fēng)險(xiǎn)投資商(VC)向前?25 家人工智能芯片初創(chuàng)公司的投資超過?60 億美元。雖然?2021 年將作為一個(gè)特殊的年份被記住,但很明顯,融資環(huán)境已經(jīng)發(fā)生了變化。全球芯片從短缺轉(zhuǎn)為庫(kù)存危機(jī),貨幣政策的轉(zhuǎn)折點(diǎn)、2022 年的經(jīng)濟(jì)衰退,這些轉(zhuǎn)變意味著現(xiàn)在籌集資金更具挑戰(zhàn)性。“資金最充裕的人工智能芯片初創(chuàng)公司面臨著壓力——為開發(fā)者提供他們習(xí)慣
  • 關(guān)鍵字: Omdia  人工智能芯片  初創(chuàng)企業(yè)  

特斯拉預(yù)熱大規(guī)模人工智能芯片,8 月 20 日揭曉

  • 8 月 15 日消息今日特斯拉官方發(fā)布一張海報(bào),預(yù)熱“特斯拉 AI 日”活動(dòng)。官方表示,本次活動(dòng)將“邀你見證人工智能的又一次革新”。AI 日活動(dòng)將于北京時(shí)間 8 月 20 日上午 9:00 舉行。海報(bào)展現(xiàn)了一顆大規(guī)模芯片模組的結(jié)構(gòu)圖。這個(gè)模組由多個(gè)核心構(gòu)成,四周具有金屬框架以及散熱片、導(dǎo)熱銅板等。該芯片預(yù)計(jì)為特斯拉參與研發(fā),能夠用于人工智能運(yùn)算等。IT之家獲悉,特斯拉 CEO 埃隆?馬斯克表示,將在發(fā)布會(huì)上介紹特斯拉在人工智能領(lǐng)域的軟件和硬件進(jìn)展,尤其是在神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)的訓(xùn)練和預(yù)測(cè)推理方面。
  • 關(guān)鍵字: 特斯拉  人工智能芯片  

燧原科技首發(fā)國(guó)內(nèi)第二代人工智能訓(xùn)練芯片“邃思2.0”

百度飛槳適配MediaTek人工智能芯片,為智能產(chǎn)業(yè)落地開啟新局

  • AI人工智能產(chǎn)業(yè)又一重磅合作!百度飛槳(PaddlePaddle)深度學(xué)習(xí)平臺(tái)攜手IC設(shè)計(jì)領(lǐng)導(dǎo)廠商MediaTek,完成Paddle Lite輕量化推理引擎與MediaTek的NeuroPilot人工智能通用軟件平臺(tái)適配。
  • 關(guān)鍵字: 百度飛槳  人工智能芯片  MediaTek  

領(lǐng)先七年?谷歌人工智能芯片閃亮現(xiàn)身

  •   一年一度的Google I/O大會(huì)近日在美國(guó)矽谷登場(chǎng),該公司為人工智慧打造的專屬晶片驚艷亮相,還有關(guān)于VR、智慧家庭、可穿戴式裝置的最新技術(shù)進(jìn)展…   一年一度的Google I/O大會(huì)近日在美國(guó)矽谷登場(chǎng);繼去年發(fā)表開放源碼TensorFlow 演算法之后,Google在會(huì)中宣布已經(jīng)開發(fā)了針對(duì)人工智慧(AI)應(yīng)用的加速器晶片,稱之為張量處理單元(tensor processing units,TPUs)。   Google執(zhí)行長(zhǎng)Sundar Pichai表示:“我們已經(jīng)開
  • 關(guān)鍵字: 谷歌  人工智能芯片  
共7條 1/1 1

人工智能芯片介紹

您好,目前還沒有人創(chuàng)建詞條人工智能芯片!
歡迎您創(chuàng)建該詞條,闡述對(duì)人工智能芯片的理解,并與今后在此搜索人工智能芯片的朋友們分享。    創(chuàng)建詞條

熱門主題

樹莓派    linux   
關(guān)于我們 - 廣告服務(wù) - 企業(yè)會(huì)員服務(wù) - 網(wǎng)站地圖 - 聯(lián)系我們 - 征稿 - 友情鏈接 - 手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
備案 京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案:1101082052    京公網(wǎng)安備11010802012473