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EEPW首頁 >> 主題列表 >> 仿真平臺(tái)

基于CST軟件的專用仿真平臺(tái)的開發(fā)

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： CST  仿真模塊  仿真平臺(tái)  二次開發(fā)  縫隙陣天線  

靶場(chǎng)射擊試驗(yàn)測(cè)控仿真平臺(tái)方案設(shè)計(jì)

  • 0 引言　　靶場(chǎng)是軍事攻防性能評(píng)估的重要場(chǎng)所，是新武器試驗(yàn)測(cè)量的綜合測(cè)試平臺(tái)，為各種高技術(shù)武器裝備提供先 ...
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基于OPNET仿真平臺(tái)的MANET路由協(xié)議性能分析

  • 摘要：MANET的特殊性決定了其路由協(xié)議的重要性。為了提高M(jìn)ANET路由協(xié)議性能，通過比較現(xiàn)有的兩種典型MANET路由協(xié)議AODV協(xié)議和DSR協(xié)議，采用圖形化界面的OPNET作為仿真工具，通過仿真結(jié)果的比較、分析，獲得了與理論分
  • 關(guān)鍵字： OPNET  MANET  仿真平臺(tái)  路由協(xié)議    

一種針對(duì)DES密碼芯片的CPA攻擊仿真設(shè)計(jì)方案

  • 摘要：為研究密碼芯片抗功耗分析性能，構(gòu)造了一個(gè)功耗分析研究平臺(tái)，結(jié)合DES算法在平臺(tái)上進(jìn)行了相關(guān)性功耗...
  • 關(guān)鍵字： 功耗分析  仿真平臺(tái)  DES  密碼芯片  

集成材料和工藝模擬與仿真平臺(tái)

  • 在眾多材料和工藝仿真方面的軟件中，COMSOL Multiphysics以其多物理場(chǎng)耦合方面的優(yōu)勢(shì)和靈活的外部應(yīng)用程序接口(API)，使得COMSOL Multiphysics在多物理場(chǎng)求解方面展現(xiàn)出了非凡的解決問題的能力。中山大學(xué)黃智恒教授一
  • 關(guān)鍵字： 集成材料  工藝模擬  仿真平臺(tái)    

基于NS2的無線傳感器網(wǎng)絡(luò)仿真平臺(tái)設(shè)計(jì)

共7條 1/1 1

仿真平臺(tái)介紹

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