傳感芯片 文章 進入傳感芯片技術社區(qū)
填補國內(nèi)技術空白!“中國芯”新一代超距毫米波雷達發(fā)布
- 來自河北交通投資集團消息,2月7日,“中國芯”新一代高頻高性能超距毫米波雷達在北京發(fā)布,標志著我國在高頻段毫米波雷達芯片研發(fā)方面取得重大技術進步。據(jù)介紹,此次發(fā)布的新一代高頻高性能超距毫米波雷達,由河北交通投資集團聯(lián)合北京理工大學毛二可院士創(chuàng)新團隊研發(fā),在技術上實現(xiàn)了“中國芯”、遠距離、全覆蓋、高可靠、高精度、多場景六大突破,填補了國內(nèi)技術空白。研發(fā)團隊開展了94GHz多通道收發(fā)毫米波雷達芯片集成設計、流片工藝和封裝工藝等關鍵技術研究,創(chuàng)新性采用硅基和化合物異質集成封裝技術,實現(xiàn)了92~96GHz寬頻帶毫
- 關鍵字: 毫米波雷達 中國芯 汽車芯片 傳感芯片
中芯國際背照式成像傳感技術取得突破
- 中芯國際宣布在背照式CMOS成像傳感技術研發(fā)領域取得突破性進展,首款背照式CMOS成像傳感測試芯片一次流片即獲得成功,在低照度下同樣獲得高質量的清晰圖像。這標志著中芯國際自主開發(fā)的背照式CMOS成像傳感芯片全套晶圓工藝核心技術接近成熟,步入產(chǎn)業(yè)化階段,更好地滿足高端智能移動終端的需要。該技術將于2013年與客戶伙伴進行試產(chǎn)。 背照式CMOS成像傳感芯片工藝技術開發(fā)的成功,有助于中芯國際進一步拓展晶圓代工業(yè)務,支持國內(nèi)外客戶500萬像素以上高分辨率智能手機用圖像傳感芯片、以及高性能視頻影像傳感芯片
- 關鍵字: 中芯國際 傳感芯片 CMOS
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傳感芯片介紹
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