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EEPW首頁(yè) >> 主題列表 >> 低溫共燒陶瓷

微型LTCC Wilkinson功率分配器的設(shè)計(jì)

  • 本文提出一種基于LTCC技術(shù)的高性能微型Wilkinson功率分配器的設(shè)計(jì)方法。從Wilkinson功分器的奇偶模阻抗理論出發(fā)，將功分器設(shè)計(jì)轉(zhuǎn)化為在偶模下求解阻抗比為 2:1 的阻抗變換和在奇模下求解阻抗匹配的問題，采用 LC 阻抗變換節(jié)取代傳統(tǒng)四分之一波長(zhǎng)傳輸線，減小了功分器體積。通過ADS構(gòu)建原理圖并優(yōu)化，運(yùn)用HFSS進(jìn)行擬合，最后通過LTCC工藝加工制造，實(shí)測(cè)曲線與HFSS仿真曲線吻合較好，在2.7GHz~3.0GHz的帶寬內(nèi)插入損耗小于3.2dB，隔離度大于20 dB，輸入端口反射系數(shù)小于-20d
  • 關(guān)鍵字： 功分器  集總元件  奇偶模  低溫共燒陶瓷  LC阻抗匹配  201608  

LTCC集總濾波器小型化設(shè)計(jì)與研究

  • 本文選擇VHF(Very High Frequency，甚高頻)波段設(shè)計(jì)此款帶通濾波器。選用集總結(jié)構(gòu)進(jìn)行搭建工作，為保證其小型化的需求，選用了世界先進(jìn)的LTCC(low temperature co-fired ceramics，低溫共燒陶瓷)工藝技術(shù)并通過合理布局以期有效壓縮產(chǎn)品體積。通過引入傳輸零點(diǎn)，有效提高阻帶的陡峭度。在ADS軟件上對(duì)等效電路模型進(jìn)行仿真，再輔以三維電磁仿真軟件HFSS搭建三維電感、電容模型，提取有效元件值進(jìn)行擬合優(yōu)化，最終達(dá)成預(yù)定技術(shù)指標(biāo)。本款濾波器中心頻率為110MHz，帶寬為
  • 關(guān)鍵字： 帶通濾波器  低溫共燒陶瓷  集總結(jié)構(gòu)  小型化  傳輸零點(diǎn)  201607  

新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料簡(jiǎn)介

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性。
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷  材料簡(jiǎn)介  介質(zhì)    

新型低溫共燒陶瓷復(fù)合介質(zhì)材料設(shè)計(jì)

  • 在眾多的封裝技術(shù)中,低溫共燒陶瓷LTCC(Low Temperature Co-fired Ceramic)技術(shù)成為了國(guó)際研究的焦點(diǎn),因?yàn)槔肔TCC技術(shù)制備的產(chǎn)品不僅能具備高電流密度、小體積,而且還具備高可靠性和優(yōu)良的電性能、傳輸特性及密封性
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低溫共燒陶瓷帶通濾波器設(shè)計(jì)

  • 　現(xiàn)代移動(dòng)通信系統(tǒng)從GSM到GPRS直至CDMA，頻率從原來的幾百Hz到了現(xiàn)在的900 MHz，1．8 GHz，2．4 GHz，5．8 GHz，甚至更高。與此同時(shí)，對(duì)于器件的小型化和高性能的要求卻在不斷提高。
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LTCC電子器件模塊化簡(jiǎn)介

  • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
  • 關(guān)鍵字： LTCC  電子器件  模塊化  低溫共燒陶瓷  

LTCC應(yīng)用于大功率射頻電路的可能性研究

  • 通過介紹低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)工藝及其優(yōu)勢(shì)，研究其在微電子工業(yè)特別是大功率RF電路中應(yīng)用的可行性。
  • 關(guān)鍵字： LTCC  低溫共燒陶瓷  大功率RF電路　  

低溫共燒陶瓷（LTCC）技術(shù)新進(jìn)展

  • 摘  要：低溫共燒陶瓷（Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC）技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù)，已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù)，成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)點(diǎn)。本文詳細(xì)敘述了低溫共燒陶瓷技術(shù)（Low Temperature Co-fired Ceramics，簡(jiǎn)稱LTCC）特點(diǎn)、LTCC材料和器件的國(guó)外內(nèi)研究現(xiàn)狀以及未來發(fā)展趨勢(shì)。關(guān)鍵詞：低溫共燒陶瓷（
  • 關(guān)鍵字： 低溫共燒陶瓷（LTCC）無源集成  工業(yè)控制  共燒匹配  陶瓷材料  工業(yè)控制  
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低溫共燒陶瓷介紹

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