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維信諾擬新建柔性AMOLED屏模組產(chǎn)線 保障高端供貨能力搶占先機(jī)

  • 近日，維信諾發(fā)布公告稱，公司擬在廣州投資新建第6代柔性有源矩陣有機(jī)發(fā)光顯示器件（AMOLED）模組生產(chǎn)線項(xiàng)目，項(xiàng)目總投資額為112億元。
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德國英飛凌否認(rèn)暫停向華為供貨

  • 據(jù)報(bào)道：德國半導(dǎo)體制造企業(yè)英飛凌21日對(duì)新華社記者表示，將繼續(xù)向中國企業(yè)華為提供“絕大部分”產(chǎn)品，否認(rèn)此前媒體報(bào)道的“英飛凌暫停向華為供貨”。
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新日本無線高耐壓高輸出電流型單H橋式驅(qū)動(dòng)器開始樣品供貨

  •         新日本無線已完成適用于高耐壓/高電流，單相直流電刷電動(dòng)機(jī)（以下稱直流電動(dòng)機(jī)）的高耐壓、高輸出電流型單H橋式驅(qū)動(dòng)器－NJM2675的開發(fā)，現(xiàn)開始樣品供貨。            近年來，伴隨著娛樂設(shè)備、辦公設(shè)備等功能的發(fā)展，采用多個(gè)直流電動(dòng)機(jī)的設(shè)備逐漸增多。隨著所采用部件的增多，對(duì)設(shè)備小型化的要求不斷增強(qiáng)
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瑞薩科技SH-Mobile G2單芯片LSI開始樣品供貨

  •  用于雙模移動(dòng)手機(jī)的芯片是與NTT DoCoMo、富士通、三菱電機(jī)和夏普共同開發(fā)的 瑞薩科技公司（Renesas Technology Corp.）宣布，其用于雙模HSDPA/W-CDMA和GSM/GPRS/EDGE移動(dòng)電話的一款單芯片LSI（LSI）SH-Mobile G2已開始交付樣品。該LSI是由NTT DoCoMo公司、富士通有限公司、三菱電機(jī)股份有限公司和夏普公司共同開發(fā)的，從2006年9月底開始用于評(píng)估的樣品已交付給這些手機(jī)制造商。
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廠商從容備戰(zhàn)TD-SCDMA芯片廠商供貨無憂

  •   　中國TD-SCDMA芯片廠商幾乎以同樣的姿勢(shì)期待3G時(shí)代的來臨。  　　來自重郵信科、大唐移動(dòng)等多家企業(yè)的消息稱，目前它們正在TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟支持下，進(jìn)行新一輪芯片方案的測(cè)試，并對(duì)以往推出的測(cè)試版本更新升級(jí)。  　　而它們同樣不約而同地在測(cè)試場(chǎng)外展開角逐。除芯片產(chǎn)品本身外，它們?cè)谫Y本、生產(chǎn)制造及人才儲(chǔ)備等方面開始了新一輪競(jìng)爭(zhēng)。 　　半年測(cè)試  　　大唐移動(dòng)終端產(chǎn)品有限公司首席運(yùn)營(yíng)官唐如安對(duì)《第一財(cái)經(jīng)日?qǐng)?bào)》表示，目前已推出的TD-SCDMA芯片總體來看“
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AMD承認(rèn)高需求致部分型號(hào)處理器供貨吃緊

  •      AMD日前在寫給一些合作伙伴的一封信中承認(rèn)，其Athlon 64 3500、 3800、雙X2 3800及低端Sempron2600和2800出現(xiàn)供貨短缺情況。      不過AMD表示，供貨方面出現(xiàn)的問題有望在明年第一季度得到解決。據(jù)AMD稱，供貨吃緊主要是由PC制造商對(duì)這些處理器的高需求所致。AMD之前曾公開承認(rèn)供貨問題，但沒有具體說明哪些型號(hào)的處理器受到了影響。
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