倒裝共晶 文章 進入倒裝共晶技術(shù)社區(qū)

淺談倒裝共晶LED技術(shù)

• 　　近期，媒體多有報道關于倒裝共晶Flip Chip及其延伸免封裝的ELC、CSP、POD技術(shù)，大有革“傳統(tǒng)封裝”之命的趨勢。實際上，倒裝共晶技術(shù)在半導體行業(yè)由來已久，Philips Lumileds于2006年首次引入LED領域，其后倒裝共晶技術(shù)不斷發(fā)展，并且向芯片級封裝滲透，產(chǎn)生了免封裝的概念。 　　倒裝結(jié)構(gòu)，光從藍寶石襯底取出，不必從電流擴散層取出，不透光的電流擴散層可以加厚，增加電流密度。晶粒底部采用錫(Sn)或金錫(Au-Sn)等合金作接觸面鍍層，晶?？珊附佑阱冇薪?/li>
• 關鍵字： 倒裝共晶  LED