- 英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關產品：線性穩(wěn)壓器OPTIREG? TLS715B0NAV50。
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英飛凌 微型電源 倒裝芯片
- 近日，英飛凌科技股份公司現(xiàn)已向最小型汽車電子電源邁進。英飛凌作為首家芯片制造商，創(chuàng)立了專門的倒裝芯片封裝生產工藝，完全符合汽車市場的高質量要求。英飛凌現(xiàn)推出首款相關產品：線性穩(wěn)壓器OPTIREGTM TLS715B0NAV50。憑借倒裝芯片技術，IC可顛倒安裝于封裝之中。通過讓IC的受熱部分正面朝向封裝底部，并靠近PCB，導熱性可提高2-3倍。與傳統(tǒng)封裝技術相比，其更高的功率密度大大縮小了產品尺寸。得益于專用的汽車倒裝芯片技術，OPTIREGTM TLS715B0NAV50的尺寸比參考產品小了60%以上這
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汽車應用 倒裝芯片
- LED芯片廠新世紀順利完成募資，由于第3季覆晶產品出貨比重攀升、產品組合優(yōu)化，新世紀第3季不僅毛利率持穩(wěn)，并可望連4季獲利，第4季步入傳統(tǒng)淡季之下，營收預期僅略微下滑，覆晶產品明年可望接獲大尺寸TV背光、戶外照明、手機閃光燈新訂單。
新世紀目前為兩岸第四大LED芯片廠，共擁有77臺MOCVD機臺，并獲得群光集團入股，不過近日受到大盤崩跌、全球第一大廠日亞化(Nichia)預估2015年競爭加劇沖擊，21日跌停，股價以13.9元(新臺幣，下同)作收，距離現(xiàn)增價格17元，已經跌掉18%。
新世
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倒裝芯片 照明
- 近日，受科技部國際合作司委托，河北省科技廳組織專家對河北大旗光電科技有限公司承擔的“LED倒裝芯片膠粘工藝技術的聯(lián)合研發(fā)”進行了驗收。通過審閱項目技術資料、現(xiàn)場查看、質疑答辯等程序，該項目得到了省內外技術專家的高度評價，并順利通過驗收。
該國際科技合作項目通過與日本大橋制作所合作，對LED芯片倒裝膠粘新工藝、高性能的散熱基板、各向異性導電膠制備等關鍵技術進行了研究，開發(fā)了LED倒裝芯片膠粘新工藝;采用LED倒裝芯片膠粘封裝工藝的COB光源比正裝封裝COB光源在同等面積下多
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LED 倒裝芯片
- LED照明行業(yè)燈光亮化工程，既受全球大環(huán)境的影響，也有其行業(yè)特殊性。而LED路燈電源恰恰是目前LED發(fā)展的重中之重，對于LED技術上的相關設計，目前已經有多種的方案與獨特的設計手法，我們就來一一了解一下。
1.LED路燈電源電源為什么一定要恒流的呢?
LED照明材料的特性決定其受環(huán)境影響較大，譬如溫度變化升高，LED的電流會增加，電壓的增加，LED的電流也會增加。長期超過額定電流工作，會大大縮短LED的燈珠使用壽命。而LED恒流就是在溫度和電壓等環(huán)境因素變化時，確保其工作電流值不變。
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倒裝芯片 LED路燈
- 2010年開始，在上游產業(yè)產能擴張迅速和下游應用市場不斷擴大的雙重因素下，中國本土LED封裝廠商迎來高速發(fā)展期，整個行業(yè)競爭異常激烈，行業(yè)產品價格下降趨勢明顯，LED封裝領域新技術層出不窮。2011年9月，廣州晶科電子推出基于倒裝焊技術進行無金線封裝的四款產品--易系列白光LED，立刻在行業(yè)內引發(fā)軒然大波，被業(yè)界譽為國內開辟無金線封裝時代的"盤古"。
"無封裝"=沒有封裝?
無金線封裝即業(yè)內俗稱的"無封裝""免封
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封裝 倒裝芯片
- 銅柱凸點和微焊點將改變倒裝芯片的市場和供應鏈。之所以這樣說，是因為除了移動產品用處理器和內存外，其他CMOS半導體也需要在比現(xiàn)在更小的芯片面積上實現(xiàn)更多的I/O個數(shù)以及更高的帶寬，并采取更好的散熱措施。
目前全球倒裝芯片市場規(guī)模為200億美元，以年增長率為9%計算，到2018年將達到350米億美元。在加工完成的倒裝芯片和晶圓中，銅柱凸點式封裝的年增長率將達到19%。到2014年，已形成凸點的晶圓中將有50%使用銅柱凸點，從數(shù)量上來說，銅柱凸點式封裝將占到倒裝芯片封裝市場的2/3。
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CMOS 倒裝芯片
- 1引言1998年美國LumiledsLighting公司封裝出世界上第一個大功率LED（1WLUXOEN器件），使LED器件從以前...
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倒裝芯片 LED 熱特性
- 近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產業(yè)間加強合作。
隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。
2000年ASE認為倒裝技術（fl
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倒裝芯片介紹
倒裝芯片在SMT（表面組裝技術）行業(yè)也稱為裸芯片，CSP（芯片級封裝技術）是在裸芯片的基礎上加上外包裝形成我們常見的包裝形式。而倒裝芯片是沒有通過CSP的外包裝直接拿到SMT加工的，因為裸芯片的觸電都在背面所以SMT焊接時要將芯片反過來（相對CSP）貼裝焊接所以稱為“倒裝芯片”。 最早的表面安裝技術--倒裝芯片封裝技術（FC）形成于20世紀60年代，同時也是最早的球柵陣列封裝技術（BGA）和 [
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