光互聯(lián) 文章進入光互聯(lián)技術(shù)社區(qū)

“云光互聯(lián)”市場猛增，ST推出硅光+BiCMOS代工服務(wù)

圖1 100GbE及以上的以太網(wǎng)光芯片市場1? ?“云光互連”市場年增兩位數(shù)AI及生成式AI正在深刻地改變著市場，也進一步推動了對更高速率、更高帶寬、更高能效的解決方案的需求。據(jù)光通信行業(yè)市場研究機構(gòu)LightCounting（簡稱LC）預(yù)測，100GbE及更高速的以太網(wǎng)光芯片數(shù)量將快速增長，將從2024年的3660萬，增加到2029年的8050萬。其中硅光芯片的增長最快，從2024年的960萬，增加到2029年4550萬。在硅光芯片中，最耀眼的明星是CPO（共封裝光學(xué)）端口，盡管從2
關(guān)鍵字：云光互聯(lián) 光互聯(lián) 意法半導(dǎo)體硅光 BiCMOS 代工

光電混合計算新范式=光計算+光互聯(lián)

將數(shù)以億計的晶體管集成到指甲蓋大小的芯片上，并不斷提高其集成密度，是過去幾十年提高芯片算力的主要方法，也是引領(lǐng)業(yè)界超過半個世紀之久的摩爾定律的核心內(nèi)容。但由于人工智能、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)業(yè)急速發(fā)展，數(shù)字經(jīng)濟浪潮席卷而來，作為核心生產(chǎn)力的算力需求激增，逐漸與芯片自身的物理極限產(chǎn)生矛盾，曾被視為“金科玉律”的摩爾定律正面臨失效的窘境。光或?qū)⒊蔀榻鉀Q這一問題的突破口？光子具有高通量、低延遲、低能耗的優(yōu)勢，且不易受到溫度、電磁場和噪聲變化的影響。此前，光子技術(shù)常被應(yīng)用于長距離通信傳輸領(lǐng)域，光纖通信已成為各種通信網(wǎng)
關(guān)鍵字：光電混合計算光計算光互聯(lián) 曦智科技

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光互聯(lián)介紹

伴隨著數(shù)字化的進程，數(shù)據(jù)的處理、存儲和傳輸?shù)玫搅孙w速的發(fā)展。高帶寬的需求使得短距互聯(lián)成了系統(tǒng)發(fā)展的瓶頸。受損耗和串擾等因素的影響，基于銅線的電互聯(lián)的高帶寬情況下的傳輸距離受到了限制，成本也隨之上升。而且過多的電纜也會增加系統(tǒng)的重量和布線的復(fù)雜度。與電互連相比，基于多模光纖的光互連具有高帶寬、低損耗、無串擾和匹配及電磁兼容等問題，而開始廣泛地應(yīng)用于機柜間、框架間和板間的高速互連。 [ 查看詳細 ]

光互聯(lián)專欄文章

全球最大芯片，想用光互聯(lián)實現(xiàn)4000倍提升

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