光刻工藝文章進(jìn)入光刻工藝技術(shù)社區(qū)

上海將牽頭制定中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖

中國(guó)集成電路發(fā)展的“藍(lán)圖”即將面世。記者從近日舉行的2019中國(guó)（上海）集成電路創(chuàng)新峰會(huì)院士圓桌會(huì)議獲悉，上海將牽頭制定“中國(guó)集成電路技術(shù)路線圖”，擔(dān)綱重任的是國(guó)家集成電路創(chuàng)新中心。
關(guān)鍵字：集成電路科技創(chuàng)新中心光刻工藝

淺析半導(dǎo)體行業(yè)圖形化工藝之光刻工藝

　　圖形化工藝是要在晶圓內(nèi)和表面層建立圖形的一系列加工，這些圖形根據(jù)集成電路中物理“部件”的要求來(lái)確定其尺寸和位置?！　D形化工藝還包括光刻、光掩模、掩模、去除氧化膜、去除金屬膜和微光刻。圖形化工藝是半導(dǎo)體工藝過(guò)程中最重要的工序之一，它是用在不同的器件和電路表面上建立圖形的工藝過(guò)程。這個(gè)工藝過(guò)程的目標(biāo)有兩個(gè)：　　1. 在晶圓中和表面上產(chǎn)生圖形，這些圖形的尺寸在集成電路或器件設(shè)計(jì)階段建立?！　?. 將電路圖形相對(duì)于晶圓的晶向及以所有層的部分對(duì)準(zhǔn)的方式，正確地定位于晶圓上。　　除了兩個(gè)結(jié)果外，有許多工藝變化。
關(guān)鍵字：光刻工藝晶圓

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光刻工藝介紹

光刻(photoetching)是通過(guò)一系列生產(chǎn)步驟將晶圓表面薄膜的特定部分除去的工藝在此之后，晶圓表面會(huì)留下帶有微圖形結(jié)構(gòu)的薄膜。被除去的部分可能形狀是薄膜內(nèi)的孔或是殘留的島狀部分。光刻工藝也被稱(chēng)為大家熟知的Photomasking, masking, photolithography, 或micr 光刻 olithography。在晶圓的制造過(guò)程中，晶體三極管、二極管、電容、電阻和金屬 [ 查看詳細(xì) ]

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