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光罩文章進(jìn)入光罩技術(shù)社區(qū)

國(guó)際投行稱鴻海臺(tái)積電8月銷售下滑均屬正常

　　9月14日消息，據(jù)蘋(píng)果日?qǐng)?bào)報(bào)道，國(guó)際投行均對(duì)鴻海、臺(tái)積電在8月的銷售下滑均屬正常情況，并看好9月業(yè)績(jī)表現(xiàn)。　　高盛及瑞銀認(rèn)為鴻海8月?tīng)I(yíng)收下滑主要是受機(jī)種轉(zhuǎn)換及iPhone零件供應(yīng)吃緊，重申“買(mǎi)進(jìn)”評(píng)級(jí)。　　摩根大通則認(rèn)為，臺(tái)積電8月?tīng)I(yíng)收下滑，主因是封裝、測(cè)試全套服務(wù)和光罩等其他類營(yíng)收欠佳，仍看好9月?tīng)I(yíng)收表現(xiàn)。
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電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)eBeam創(chuàng)始計(jì)劃正式運(yùn)作

　　2009年2月24日，加州圣荷西訊- 多家電子業(yè)領(lǐng)導(dǎo)廠商今天共同宣布eBeam創(chuàng)始計(jì)劃正式運(yùn)作。此平臺(tái)主要致力于教育及推廣新的制造設(shè)計(jì) (design-to-manufacturing)方法，也稱作電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(Design for e-Beam;DFEB)。藉由降低半導(dǎo)體設(shè)備的光罩成本，電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)(DFEB)被視為成為增強(qiáng)設(shè)計(jì)啟動(dòng)以及縮短半導(dǎo)體設(shè)備上市時(shí)間的最終關(guān)鍵。　　本創(chuàng)始計(jì)劃會(huì)員涵蓋半導(dǎo)體上下產(chǎn)業(yè)鏈，會(huì)員分別為Advantest、Alchip Technologies、 Alto
關(guān)鍵字： eBeam 光罩

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光罩介紹

　　光罩　　目錄　　1簡(jiǎn)介　　2結(jié)構(gòu) 　　1簡(jiǎn)介　　光罩（英文：Reticle, Mask）：在制作IC的過(guò)程中，利用光蝕刻技術(shù)，在半導(dǎo)體上形成圖型，為將圖型復(fù)制於晶圓上，必須透過(guò)光罩做用的原理。比如沖洗照片時(shí)，利用底片將影像復(fù)制至相片上。　　2結(jié)構(gòu) 　　實(shí)體結(jié)構(gòu)：布滿積體電路圖像的鉻金屬薄膜的石英玻璃片上的圖像。倍縮光罩（Reticle）：當(dāng)鉻膜玻璃僅能局部覆蓋晶圓稱為 [ 查看詳細(xì) ]

光罩 文章 進(jìn)入光罩技術(shù)社區(qū)

國(guó)際投行稱鴻海臺(tái)積電8月銷售下滑均屬正常

電子束導(dǎo)向設(shè)計(jì)eBeam創(chuàng)始計(jì)劃正式運(yùn)作

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