共封裝 文章 進入共封裝技術(shù)社區(qū)

SABIC推出新型紅外光穿透、可焊接EXTEM?樹脂，推動可插拔光學器件向共封裝技術(shù)轉(zhuǎn)型，助力提高數(shù)據(jù)中心的速度和容量

• 全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)近日在2022年歐洲光纖通訊展覽會(ECOC，展位號584)上推出全新EXTEM? RH1016UCL樹脂。這款超高耐溫、近紅外(IR)穿透規(guī)格的樹脂為共封裝光模塊和其他光學連接器的應(yīng)用而開發(fā)。EXTEM RH1016UCL樹脂作為首批能承受印刷電路板(PCB)回流焊的260°C峰值溫度的紅外光穿透熱塑性樹脂之一，能在回流焊工藝之后保持部件的尺寸穩(wěn)定性，因而可支持光學連接器和其他元件的同時安裝，免去了耐受溫度較低的透鏡材料所需的單獨組裝和校準過程。全新EXT
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