- 隨著近年來在半導體模擬傳感器和封裝上的進步，現(xiàn)在的最終用戶在光傳感器上有了更廣的選擇余地。今天，設計者在消費類產(chǎn)品、汽車、醫(yī)療和工業(yè)應用中使用了比以往更多的光傳感器。這主要有幾個原因，包括改進的適光響
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技術(shù) 因素 關(guān)鍵 傳感器 環(huán)境 選擇
- 大功率LED封裝主要涉及光、熱、電、結(jié)構(gòu)與工藝等方面，如圖1所示。這些因素彼此既相互獨立，又相互影響。其中，光是LED封裝的目的，熱是關(guān)鍵，電、結(jié)構(gòu)與工藝是手段，而性能是封裝水平的具體體現(xiàn)。從工藝兼容性及降低
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技術(shù) 關(guān)鍵 封裝 LED 大功率
- 數(shù)據(jù)容災備份的等級 容災備份是通過在異地建立和維護一個備份存儲系統(tǒng)，利用地理上的分離來保證系統(tǒng)和數(shù)據(jù)對災難性事件的抵御能力?！ 「鶕?jù)容災系統(tǒng)對災難的抵抗程度，可分為數(shù)據(jù)容災和應用容災。數(shù)據(jù)容災是指建
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技術(shù) 介紹 關(guān)鍵 等級 容災 備份 數(shù)據(jù)
- 網(wǎng)帶式紅外加熱快速燒結(jié)爐是生產(chǎn)太陽電池片的關(guān)鍵設備，它的性能指標直接關(guān)系到電池片的轉(zhuǎn)換率、成品率以及生產(chǎn)效率的高低。本文著重對幾個關(guān)鍵性能進行了探討，并介紹了實現(xiàn)這些性能的設備結(jié)構(gòu)。一、前言進入21世紀
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性能 探討 關(guān)鍵 及其 燒結(jié) 設計 太陽能電池
- 要設計產(chǎn)品，首先要確定用誰的LED封裝結(jié)構(gòu)；接下來考慮怎樣適應這些封裝形式；由我們選擇的機會不多，光學結(jié)構(gòu)是建立在這些封裝之上的；我們很多創(chuàng)意不能很好的發(fā)揮。下面介紹LED照明設計過程中的關(guān)鍵問題及分析。一
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問題 全析 關(guān)鍵 過程 照明 設計 LED
- 電壓放大與電流放大制作電壓放大級，通?？捎霉舶l(fā)射極或共基極以及源接地或柵接地的有電壓增益的電路。這些電路僅進行電壓放大，因電路的電流小，故沒有發(fā)熱的問題。在制作電流放大級時，要對電壓放大級放大后的電平
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問題 關(guān)鍵 電路 放大 功率
- 自八十年代以來，隨著公共場合信息的增多，建立性能優(yōu)良、價格低廉的大面積信息宣傳媒體一直是工程技術(shù)人員所關(guān)注的問題。根據(jù)應用場合的不同，要求的顯示性能以及對顯示系統(tǒng)成本的要求的不同，人們可以選擇不同的顯
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關(guān)鍵 技術(shù) 介紹 顯示 真彩 電子 顯示屏 LED
- 摘要：首先闡述了CDMA Femtocell標準的制定歷程和發(fā)展現(xiàn)狀，再從應用和開發(fā)的角度出發(fā)，對CDMA Femtocell網(wǎng)絡架構(gòu)和關(guān)鍵技術(shù)進行深入分析。對3GPP2標準中未明確但十分重要的內(nèi)容，如匯聚管理、移動性管理等給出具體實
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技術(shù) 關(guān)鍵 標準 Femtocell CDMA
- 隨著醫(yī)學電子技術(shù)的高度發(fā)展，醫(yī)療設備的種類也越來越多，醫(yī)療設備與現(xiàn)代醫(yī)療診斷、治療關(guān)系日益密切，任何醫(yī)療設備都離不開安全穩(wěn)定的電源，且大部分為開關(guān)電源。在日常診斷與治療過程中往往會遇到設備因電源故障而
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關(guān)鍵 開關(guān)電源 醫(yī)療設備 設計
- LED路燈在寒地應用環(huán)境下關(guān)鍵技術(shù)問題分析隨著LED 照明技術(shù)的快速發(fā)展，在國內(nèi)的許多城市，道路照明已經(jīng)不乏LED路燈的身影。尤其是大功率LED器件的光效超過100lm/W以后，LED路燈作為道路照明的發(fā)展趨勢已經(jīng)得到普遍認
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技術(shù) 問題 分析 關(guān)鍵 環(huán)境 路燈 應用 LED
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計（四）,四、TMS320C32的存儲器接口設計 1 TMS320C32的外部存儲器接口的特點 TMS320C32是一個32位微處理器，它可以通過24位地址總線、32位數(shù)據(jù)總線和選通信號對外部存儲器進行訪問。其外部存儲器接口結(jié)構(gòu)如下圖l所示。
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計（三）,三、PCI總線接口與DSP的HPI接口 1 HPI接口功能及特點 主機接口HPI(Host Pott Interface)是C54x DSP系列定點芯片內(nèi)部具有的一種并行接口部件，主要用于與其他總線或CPU之間進行通信，其接口框圖如圖l所示。主機
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計（二）,二、FIFO實現(xiàn)高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器與DSP的接口 在數(shù)字信號處理系統(tǒng)中，大多數(shù)高速模數(shù)轉(zhuǎn)換器都不能直接與DSP相連接。FIFO恰好架起了DSP與ADC之間的一座橋梁，因為它能緩存大量的數(shù)據(jù)塊。同時由于DSP訪問外部存儲器器件必
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- DSP應用設計關(guān)鍵之接口設計（一）,一、基于DSP的USB接口設計 1 引言 通過DSP 處理的數(shù)據(jù)往往要傳輸給PC 機進行存儲和再處理,那么就必須解決DSP 與 PC 機之間的高速通信問題。本設計方案以德州儀器(TI)的C5000 系列DSP 芯片TMS320VC5416為微處理
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設計 接口 關(guān)鍵 DSP 應用
- 摘要：：電力電子電路PCB的布線在很大程度上決定了最終產(chǎn)品的好壞。本文主要分析了常用電力電子電路的PCB布線的幾個關(guān)鍵技術(shù)，主要包括開關(guān)節(jié)點問題，PCB布線的寬度、厚度和電感的關(guān)系，關(guān)鍵走線如何處理，多層板的地
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關(guān)鍵 技術(shù) 分析 布線 PCB 電子 電路 電力
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