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信息時(shí)代的模擬集成電路
- 微電子技術(shù)是信息技術(shù)的核心技術(shù)，模擬集成電路（ＩＣ）又是微電子技術(shù)的核心技術(shù)之一，因而模擬ＩＣ成為信息時(shí)代的重要技術(shù)發(fā)展目標(biāo)。 模擬ＩＣ包含了純模擬信號(hào)處理功能的電路和ＡＤ混合信號(hào)處理功能的電路。其技術(shù)范圍涉及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（如ＡＤ、ＤＡ轉(zhuǎn)換器等）、線性和非線性放大器（如運(yùn)算放大器、射頻放大器、對數(shù)放大器、電壓比較器、模擬乘法器等）、電子開關(guān)和多路轉(zhuǎn)換器、穩(wěn)壓電源調(diào)節(jié)器（如線性電壓調(diào)節(jié)器、開關(guān)電源控制器等）及其它模擬ＩＣ（如驅(qū)動(dòng)器、延遲線、傳感器等）。模擬ＩＣ主要被用來對模擬信號(hào)完成采集、放
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Comneon與Global推出完善的A-GPS
- Comneon與Global Locate聯(lián)合發(fā)布 Comneon與Global Locate共同宣布：面向3G移動(dòng)電話推出完善的A-GPS（輔助型全球定位系統(tǒng)）硬件/軟件系統(tǒng)解決方案其中融合支持英飛凌Hammerhead芯片的軟件 A-GPS產(chǎn)品和服務(wù)的全球領(lǐng)先供應(yīng)商Global Locate（一家非上市公司），和面向移動(dòng)通訊的協(xié)議堆棧軟件的領(lǐng)先供應(yīng)商Comneon，于日前共同宣布推出全新的協(xié)議堆棧軟件，其中融合支持英飛凌科技股份公司的Hammerhead芯片——世界首款單
- 關(guān)鍵字： 3G A-GPS Comneon Global Locate 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 消費(fèi)電子 移動(dòng)電話 其他IC 制程 消費(fèi)電子
VoIP進(jìn)入家庭應(yīng)用的技術(shù)現(xiàn)狀及發(fā)展趨勢
- VoIP技術(shù)在企業(yè)應(yīng)用相對廣泛，而家庭應(yīng)用卻發(fā)展緩慢，除了寬帶網(wǎng)絡(luò)普及不足的原因外，標(biāo)準(zhǔn)、功能特性定型以及半導(dǎo)體方案等方面還存在很大的制約因素。本文介紹了VoIP的應(yīng)用現(xiàn)狀和技術(shù)平臺(tái)，并分析了VoIP相關(guān)的半導(dǎo)體和軟件的發(fā)展路線圖和未來VoIP技術(shù)的發(fā)展趨勢。 VoIP是通過分組交換網(wǎng)絡(luò)傳輸語音采樣。通常有三種VoIP業(yè)務(wù)類型，今天最常見的一種是通過IP電話卡來進(jìn)行的通話，一般用于長途語音通信，使用者可能永遠(yuǎn)都不知道他的通話是采用VoIP技術(shù)。 第二種是PC至電話(
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埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”
- 埃派克森微電子成為中國大陸首家榮獲 FSA 杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司 埃派克森微電子宣布，在全球無晶圓廠半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA，又譯作全球 IC 設(shè)計(jì)與委外代工協(xié)會(huì)）于美國加州圣克拉市舉行的第12屆年度頒獎(jiǎng)晚宴上，埃派克森被授予了2006年度“私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng)”。作為專門為互動(dòng)多媒體提供高性能混合信號(hào)集成電路的設(shè)計(jì)公司，埃派克森微電子是具有極強(qiáng)創(chuàng)新能力的私營無晶圓廠半導(dǎo)體公司。 根據(jù) FSA 的規(guī)定，
- 關(guān)鍵字： “私營無晶圓廠半導(dǎo)體企業(yè)杰出財(cái)務(wù)表現(xiàn)大獎(jiǎng) 2006年度 埃派克森 單片機(jī) 嵌入式系統(tǒng) 其他IC 制程
SEZ部署了FEOL清洗產(chǎn)品特性全新的ESANTI 單晶圓濕式平臺(tái)
- Esanti 標(biāo)志著SEZ面向FEOL戰(zhàn)略發(fā)展藍(lán)圖又邁出了至關(guān)重要的一步 SEZ（瑟思）集團(tuán) (瑞士股票交易市場SWX代碼：SEZN)于宣布了公司面向前段工藝過程（FEOL）中清洗和光阻剝離工藝的Esanti平臺(tái)。極其靈活的Esanti平臺(tái)充分利用了SEZ集團(tuán)久經(jīng)考驗(yàn)的專業(yè)技術(shù)單晶圓濕式處理技術(shù)，旨在滿足45納米及其更低尺寸的芯片制造中前段工藝過程的清洗衍變需求。它構(gòu)筑于公司的核心旋轉(zhuǎn)處理器技術(shù)之上，增加了新的功
- 關(guān)鍵字： ESANTI FEOL SEZ 單晶圓濕式平臺(tái) 工業(yè)控制 清洗產(chǎn)品 其他IC 制程 工業(yè)控制
DA轉(zhuǎn)換dac0832的原理與應(yīng)用
- DAC0832是8位分辨率D/A轉(zhuǎn)換集成芯片，與處理器完全兼容，其價(jià)格低廉，接口簡單，轉(zhuǎn)換控制容易等優(yōu)點(diǎn)，在單片機(jī)應(yīng)用系統(tǒng)中得到了廣泛的應(yīng)用。 （1）DAC0832的引腳及功能 DI0~DI7：數(shù)據(jù)輸入線，TLL電平。 ILE：數(shù)據(jù)鎖存允許控制信號(hào)輸入線，高電平有效。 CS：片選信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR1：為輸入寄存器的寫選通信號(hào)。 XFER：數(shù)據(jù)傳送控制信號(hào)輸入線，低電平有效。 WR2：為DAC寄存器寫選通輸入線。 Iout1:電流輸
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2006年底全球有36座晶圓廠動(dòng)工 總投資達(dá)590億美元
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu)Strategic Marketing Associates（SMA）的報(bào)告，估計(jì)至2006年底前，全球有36座晶圓廠將開始動(dòng)工興建，總投資金額達(dá)590億美元，創(chuàng)下歷史新高。其中440億美元的投資建廠地區(qū)是在日本、臺(tái)灣或中國大陸。且其中25座新晶圓廠為12吋晶圓廠。根據(jù)SMA的報(bào)告顯示，590億美元中，48％由亞太地區(qū)的公司支出。 根據(jù)SMA的資料，閃存和DRAM晶圓廠將占2006年所有新晶圓廠投資額的64％，SMA 預(yù)測，2007年閃存和
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上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)收入237億美元
- 無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)（FSA）日前公布的最新統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，今年上半年全球無晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的收入達(dá)237億美元，同比增長32%。 其中，全球收入最高前十名公司收入總額達(dá)124億美元，占全球無晶圓IC設(shè)計(jì)公司收入的52%。 全球前十名無晶圓IC設(shè)計(jì)公司公司中，高通公司排名第一，上半年的銷售收入為22億美元。博通公司位居第二，收入為18億美元。Nvidia排名第三，收入為14億美元。SanDisk和圖形芯片制造商ATI科技公司并列第四，收入均為13億美元，Marvell公司排在第五
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半導(dǎo)體制造大門向中國敞開？
- 海力士與ST的合資晶圓制造廠終于落戶無錫，這座占地800余畝的新廠位于無錫新區(qū)，主要制造NAND閃存和DRAM存儲(chǔ)器芯片。這個(gè)晶圓廠的一期工程總投資為20億美元，成為迄今為止我國單體投資最大的半導(dǎo)體項(xiàng)目，同時(shí)它也是無錫市政府引進(jìn)的江蘇省最大的外商獨(dú)資項(xiàng)目，因此被無錫當(dāng)?shù)氐膱?bào)紙稱為“晶圓航母”。新工廠一投產(chǎn)運(yùn)營，馬上就可以量產(chǎn)最先進(jìn)的12英寸的70nm晶圓，而且未來４期項(xiàng)目的總投資額將有望超過１００億美元。 業(yè)界一些專家和權(quán)威人士也對這個(gè)項(xiàng)目普遍稱道，認(rèn)為該項(xiàng)目將使中國和世界半導(dǎo)體頂尖技術(shù)的差距縮短５～１０
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新型光刻智能IC布線器加入競爭
- 物理IC設(shè)計(jì)人員現(xiàn)在有了一個(gè)替代Cadence、Synopsys和Magma的物理設(shè)計(jì)流程：Sierra Design Automation公司新的精細(xì)布線工具。該布線器集成到了該公司以前的產(chǎn)品Pinnacle中，后者是一種平面布局器（floorplanner）、物理合成和時(shí)鐘樹合成工具的組合。這種新型Olympus-SoC（圖）網(wǎng)表到GDSII（圖形設(shè)計(jì)系統(tǒng)II）套件工具，可直接與Cadence的Encounter、Synopsys的IC Compiler和Magma的Blast，以及新的Talus R
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SEMI：2006-2008 中國晶圓廠資本投入將超過98億美元
- 根據(jù)SEMI最新發(fā)布的市場研究報(bào)告《中國半導(dǎo)體芯片制造工業(yè)展望》：中國主要半導(dǎo)體晶圓廠在2006-2008年期間的資本投入將超過98億美元，這一數(shù)字高于2001-2005五年間87億美元的總資本投入，這表明了中國半導(dǎo)體晶圓代工廠的發(fā)展趨勢。 投資300mm晶圓廠和先進(jìn)制程技術(shù)是當(dāng)前中國市場資本投入的主要驅(qū)動(dòng)力，同時(shí)我們看到那些沒有獲得政府支持和海外資金以及技術(shù)支持的項(xiàng)目在未來一段時(shí)間內(nèi)會(huì)面臨更加嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。 SEMI China 中國區(qū)總裁丁輝文說：“新一輪的投資趨勢將在中
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英飛凌亞洲第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠開業(yè)
- 英飛凌科技股份公司宣布，公司在亞洲的第一家前端功率產(chǎn)品晶圓廠，在馬來西亞居林高科技園正式開業(yè)。在今日舉行的開業(yè)儀式上，馬來西亞國際貿(mào)易與工業(yè)部部長Dato’ Seri Rafidah Aziz閣下發(fā)表了開幕致辭，并與英飛凌總裁兼首席執(zhí)行官齊博特博士(Dr. Wolfgang Ziebart)一道為工廠揭幕。英飛凌在該項(xiàng)目中總共投資大約10億美元（相當(dāng)于38億馬幣）。全面開工的情況下，該晶圓廠可雇用1,700名員工。采用200毫米（8英寸）直徑的晶圓，英
- 關(guān)鍵字： 單片機(jī) 開業(yè) 汽車電子 前端功率產(chǎn)品晶圓廠 嵌入式系統(tǒng) 通訊 網(wǎng)絡(luò) 無線 英飛凌 其他IC 制程 汽車電子
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