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內(nèi)存模塊 文章 進入內(nèi)存模塊技術社區(qū)

研華新一代CXL 2.0內(nèi)存,數(shù)據(jù)中心效率大革新!

  • 2024 年 10 月,研華科技宣布推出新一代SQRAM CXL 2.0 Type 3 內(nèi)存模塊。Compute Express Link (CXL) 2.0 是內(nèi)存技術的下一代進化產(chǎn)品,可通過高速、低延遲的互連實現(xiàn)內(nèi)存擴展和加速,滿足大型 AI 訓練和高性能計算集群的需求。 CXL 2.0 建立在 CXL 規(guī)范的基礎上,引入了內(nèi)存共享和擴展等高級功能,使異構計算環(huán)境中的資源利用效率更高,在當今高性能計算領域引起了廣泛關注。通過E3.S 2T規(guī)格擴展內(nèi)存在傳統(tǒng)的內(nèi)存架構中,固定的內(nèi)存分配常常導致資源利用率
  • 關鍵字: 研華  CXL 2.0  內(nèi)存模塊  

美光率先上市基于LPDDR5X的 LPCAMM2內(nèi)存模塊,變革PC用戶體驗

  • 2024 年 1 月 18 日,中國上海 —— Micron Technology, Inc.(美光科技股份有限公司,納斯達克股票代碼:MU)近日宣布推出業(yè)界首款標準低功耗壓縮附加內(nèi)存模塊(LPCAMM2),提供從 16GB 至 64GB 的容量選項,為 PC 提供更高性能、更低功耗、更緊湊的設計空間及模塊化設計。LPCAMM2 內(nèi)存模塊現(xiàn)已出樣,并計劃于 2024 年上半年量產(chǎn),這是自 1997 年業(yè)界采用小型雙列直插式內(nèi)存模塊(SODIMM)以來,客戶
  • 關鍵字: 美光  LPDDR5X  內(nèi)存模塊  LPCAMM2   

SMART Modular 世邁科技推出DuraMemory DDR5 VLP ECC UDIMM 內(nèi)存模塊

  • 隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內(nèi)存模塊,為刀鋒服務器專用VLP模組產(chǎn)品添增生力軍。 專為網(wǎng)通及高算力應用所需1U刀鋒服務器而生隸屬SGH(Nasdaq:SGH) 控股集團的全球?qū)I(yè)內(nèi)存與儲存解決方案領導者 SMART Modular世邁科技(“SMART”)宣布推出16GB和32GB DDR5 VLP ECC UDIMM內(nèi)存模塊,為
  • 關鍵字: DDR5  內(nèi)存模塊  

CXL標準成為現(xiàn)實:三星推出首款CXL內(nèi)存模塊

  • 早在3月初,三星就發(fā)布了首個DDR5 DRAM存儲芯片。而近日,三星又公布了目前世界上首款CXL協(xié)議的DDR5內(nèi)存,該內(nèi)存將被用于服務器領域。三星稱,基于CXL的DDR5內(nèi)存模塊采用了EDSFF尺寸,這允許服務器系統(tǒng)極大地提升內(nèi)存容量和帶寬。新的內(nèi)存模塊甚至可將內(nèi)存容量拓展到TB級別,減少內(nèi)存緩存所引起的系統(tǒng)延遲,并可加強服務器系統(tǒng)地機器學習、人工智能的能力。Compute Express Link (CXL) 是一種開放式互連新標準,于2019年由英特爾、谷歌等巨頭牽頭開發(fā)的。它主要面向CPU
  • 關鍵字: 三星  CXL  內(nèi)存模塊  

2013年全球內(nèi)存模塊廠營收排名

  •   全球市場研究機構TrendForce旗下內(nèi)存研究部門DRAMeXchange最新發(fā)表的模塊營收調(diào)查顯示,2013年全球模塊市場總銷售金額約為73億美元,相較于2012年55億美元,大幅提升32%,主要受益于標準型內(nèi)存價格的上漲、現(xiàn)貨市場轉(zhuǎn)趨熱絡及合約市場的比重提升。2013年模塊廠前十名幾乎囊括全球模塊市場中88%的營業(yè)額,其中金士頓穩(wěn)坐模塊廠龍頭,年營收增長約32%;威剛與記憶科技則分居二、三名,營收也大幅增長116%及37%。由于模塊廠營業(yè)項目轉(zhuǎn)趨多元,本次排名僅針對各家模塊廠的DRAM營收做統(tǒng)計
  • 關鍵字: DRAM  內(nèi)存模塊  

三星推首款30納米低功率1.25V服務器內(nèi)存模塊

  •   日前,三星電子在電子行業(yè)首次推出了采用30納米級企業(yè)服務器1.25V16GB(千兆)DDR3(DoubleData Rate 3) RDIMM (Registered Dual Inline Memory Module)產(chǎn)品。   三星相關負責人向記者表示,9月16日三星電子將在新加坡舉辦“三星半導體CIO(首席信息官ChiefInformationOfficer)論壇”,并在此論壇上發(fā)布30納米級1.25V服務器使用的DRAM(動態(tài)隨機存取存儲器)產(chǎn)品。  
  • 關鍵字: 三星  內(nèi)存模塊  

臺灣內(nèi)存模塊廠宇瞻瞄準軍方市場

  •   第3屆全球安控電子技術論壇暨元器件展Composec及臺北國際安全博覽會SecuTech,甫順利落幕,這次不少內(nèi)存模塊廠踴躍參與,也透露模塊廠積極跨出標準型內(nèi)存領域的意味;宇瞻這次也卷土重來再次參與盛會,并宣布與美國嵌入式系統(tǒng)領導廠商Diamond Systems Corporation共同研發(fā)新款內(nèi)存模塊,將打入軍方用模塊市場,這是繼憶正、宜鼎等業(yè)者之外,另一個瞄準軍規(guī)內(nèi)存市場的模塊業(yè)者?!?/li>
  • 關鍵字: 宇瞻  內(nèi)存模塊  

LSI 針對企業(yè)網(wǎng)絡和存儲應用擴展定制 IP 產(chǎn)品系列

  •   LSI 公司日前宣布推出具有多核功能的 PowerPC 476 微處理器內(nèi)核和高速嵌入式 DRAM 內(nèi)存模塊,進一步豐富了其業(yè)界領先的定制芯片 IP 產(chǎn)品系列。該新型處理器內(nèi)核和內(nèi)存模塊旨在加速用于諸如企業(yè)級交換機、路由器、RAID 存儲器、服務器以及基站等高性能應用中的高級網(wǎng)絡和存儲SoC 的開發(fā)。   定制多核集成電路 (IC) 使 OEM 廠商能夠針對計算密集型應用開發(fā)出高度差異化的高性能解決方案。LSI 推出的這款新型 PowerPC 476FP 器件采用 TSMC 40G 工藝制造而成,能
  • 關鍵字: LSI  DRAM  內(nèi)存模塊  PowerPC476   

奇夢達展示新一代億能Xtune為首的產(chǎn)品

  •   2008年6月3日,奇夢達公司今日宣布旗下的內(nèi)存模塊品牌-----億能,將于6月3日至7日在Computex 2008展覽期間,展示其渠道和零售市場銷售的主力:以新一代Xtune為首的系列產(chǎn)品。     億能的 Xtune系列產(chǎn)品主要是為追求最大性能的游戲玩家和專業(yè)使用者而設計的,在正常1.5伏的電壓下可達到強大的的超頻能力。億能 Xtune可以在標準電壓下提供高容量內(nèi)存和極高的內(nèi)存頻率,并且大幅提升運算平臺的性能。為了減少全球環(huán)境日益變暖,億能XTUNE降低熱能的產(chǎn)生以及為節(jié)能
  • 關鍵字: 奇夢達  內(nèi)存模塊  超頻  Xtune  
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內(nèi)存模塊介紹

內(nèi)存模塊   內(nèi)存模塊 (Memory Module):提到內(nèi)存模塊是指一個印刷電路板表面上有鑲嵌數(shù)個記憶體芯片chips,而這內(nèi)存芯片通常是DRAM芯片,但近來系統(tǒng)設計也有使用快取隱藏式芯片鑲嵌在內(nèi)存模塊上內(nèi)存模塊是安裝在PC 的主機板上的專用插槽(Slot)上鑲嵌在Module上DRAM芯片(chips)的數(shù)量和個別芯片(chips)的容量,是決定內(nèi)存模塊的設計的主要因素。 [ 查看詳細 ]

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