分立器件 文章 進入分立器件技術(shù)社區(qū)
WSTS看好2010及2011年全球半導體業(yè)
- 編者點評:WSTS是國際上最具權(quán)威的半導體業(yè)分析機構(gòu),通常每年春、秋兩季作兩次預(yù)測,基本上對于半導體業(yè)定了基調(diào),值得參考。 全球半導體貿(mào)易統(tǒng)計機構(gòu)(WSTS)對于2010年各類芯片的展望,有的達兩位數(shù),這是由于前幾個月工業(yè)迅速回升。 象其它市場分析機構(gòu)一樣,WSTS已作出今年的秋季最新預(yù)測,認為2009年全球半導體業(yè)將下降11%,而在6月時曾預(yù)測下降大于20%。其中美國的數(shù)據(jù)尤為突出,其09年僅下降1%,而6月時預(yù)測下降15%。由此WSTS堅信工業(yè)已經(jīng)觸底,未來推動正的增長。 WST
- 關(guān)鍵字: 半導體 存儲器 光電器件 分立器件
元件價格走勢更新:需求回升拉緊供應(yīng)鏈
- 機遇與挑戰(zhàn): 元件廠商不愿意擴大產(chǎn)能和增加庫存,使得全球電子供應(yīng)鏈承壓 人力、收縮產(chǎn)能和削減庫存水平,以適應(yīng)全球經(jīng)濟危機導致的需求低迷狀況 2010 年上半年的市場前景仍在極大的不確定性 需求和價格不斷上漲,對于電子元件企業(yè)通常是件好事。然而據(jù)iSuppli 公司,由于對第四季度的需求情況沒有把握,元件廠商不愿意擴大產(chǎn)能和增加庫存,這使得全球電子供應(yīng)鏈承壓。 iSuppli 公司元件價格走勢(CPT)跟蹤的多數(shù)電子元件大類的第三季度價格較第
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長電科技:環(huán)比雖有改善上半年仍處虧損中
- 受國際金融危機導致的全球經(jīng)濟衰退的影響,公司09年一季度出現(xiàn)5135萬元虧損。造成較大幅度虧損的原因一方面來自1、2月份開工不足,另一方面來自產(chǎn)品價格處于低位。隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)見底回升,自3月份開始公司開工率升至8成以上。目前,分立器件業(yè)務(wù)開工率在85%左右,集成電路開工率在90%左右,2季度公司實現(xiàn)凈利潤2300-2635萬元,達到08年同期的7成附近。 下半年全球半導體產(chǎn)業(yè)景氣將穩(wěn)步抬高。隨著全球經(jīng)濟在09年筑底預(yù)期的逐步強化,全球半導體產(chǎn)業(yè)在首季觸底回升。1-4月,全球半導體產(chǎn)業(yè)銷售額同
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家電下鄉(xiāng)全國推廣 半導體市場需求放大
- 經(jīng)過一年多的試點,我國家電下鄉(xiāng)工作已全面鋪開,從2009年2月1日起,家電下鄉(xiāng)工作從12個省、自治區(qū)、直轄市向全國推廣。新形勢下,在全國范圍內(nèi)推廣家電下鄉(xiāng)對于擴大內(nèi)需、保持經(jīng)濟平穩(wěn)較快增長具有重要意義。作為家電產(chǎn)品不可或缺的零部件,半導體器件的市場需求也將同步放大,家電下鄉(xiāng)政策為我國半導體行業(yè)提供了發(fā)展機遇。 分立器件和低端IC首先獲益 從2007年12月開始,我國在山東、河南、四川三省進行了家電下鄉(xiāng)試點工作,對彩電、冰箱(含冰柜)、手機三大類產(chǎn)品給予產(chǎn)品銷售價格13%的財政資金直
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調(diào)整結(jié)構(gòu) 提升技術(shù):半導體制造企業(yè)打造核心優(yōu)勢
- ??? ? 我國眾多半導體制造企業(yè)在技術(shù)水平上還處于不同的發(fā)展階段,它們的發(fā)展模式自然也不應(yīng)該強求一致。不過,把握市場方向,選擇符合自身特點的發(fā)展策略,是半導體制造企業(yè)都應(yīng)該遵循的原則。 ? ???? 中芯國際:技術(shù)升級支撐企業(yè)發(fā)展 ? ???? 近幾年中國半導體產(chǎn)業(yè)的增長率都為兩位數(shù),今年回落到個位數(shù),增長速度放緩。從半導體產(chǎn)業(yè)的經(jīng)驗來看,下半年是全行業(yè)的旺
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對我國集成電路產(chǎn)業(yè)新政策的期待和建議
- 縱觀中國半導體產(chǎn)業(yè)扶持政策,主要可分成4個階段:一是上世紀80年代的4項優(yōu)惠政策,二是上世紀90年代的“908”、“909”重大工程專項,三是2000年頒布的國發(fā)18號文,四是目前的“十一五”發(fā)展規(guī)劃。應(yīng)該說,國發(fā)18號文和2001年的國辦51號函、2002年的財稅70號文等確實推動了我國軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。但對半導體產(chǎn)業(yè)而言,這些政策沒有顧及半導體分立器件產(chǎn)業(yè)和集成電路封裝業(yè)、支撐業(yè),使半導體產(chǎn)業(yè)鏈前后脫節(jié)。
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分立器件介紹
分立器件概念與半導體器件類似,所以也被稱為半導體分立器件。從結(jié)構(gòu)和用途上來看,分立器件是二極管,光電二極管,三極管,功率晶體管以及其他半導體器件的統(tǒng)稱。不難看出,分立器件的發(fā)展與市場狀況已經(jīng)成為能夠反映整個電子業(yè)的特征。 目檢 尺寸 可焊性、耐焊接熱 引出端強度 侵蝕,例如穩(wěn)態(tài)濕熱 溫度變化 循環(huán)濕熱(或密封) 振動 恒定加速度 沖擊 1、微小尺寸封裝 2、復(fù)合化封裝 [ 查看詳細 ]
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