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廣東：大力推動(dòng)刻蝕機(jī)等光芯片關(guān)鍵裝備研發(fā)和國(guó)產(chǎn)化替代

據(jù)廣東省人民政府官方消息，廣東省人民政府辦公廳印發(fā)《廣東省加快推動(dòng)光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展行動(dòng)方案(2024—2030年)》。其中提到，力爭(zhēng)到2030年取得10項(xiàng)以上光芯片領(lǐng)域關(guān)鍵核心技術(shù)突破，打造10個(gè)以上“拳頭”產(chǎn)品，培育10家以上具有國(guó)際競(jìng)爭(zhēng)力的一流領(lǐng)軍企業(yè)，建設(shè)10個(gè)左右國(guó)家和省級(jí)創(chuàng)新平臺(tái)，培育形成新的千億級(jí)產(chǎn)業(yè)集群，建設(shè)成為具有全球影響力的光芯片產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新高地。省重點(diǎn)領(lǐng)域研發(fā)計(jì)劃支持光芯片技術(shù)攻關(guān)。加大對(duì)高速光通信芯片、高性能光傳感芯片、通感融合芯片、薄膜鈮酸鋰材料、磷化銦襯底材料、有機(jī)半導(dǎo)體材料、硅光
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一季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備銷(xiāo)售額增長(zhǎng)51%

“缺芯”帶火半導(dǎo)體制造設(shè)備！據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體行業(yè)國(guó)際團(tuán)體SEMI于6月3日發(fā)布數(shù)據(jù)稱(chēng)，2021年一季度半導(dǎo)體制造設(shè)備的全球銷(xiāo)售額同比增長(zhǎng)51%，達(dá)到235億美元?！　?bào)道稱(chēng)，隨著半導(dǎo)體存儲(chǔ)器的行情復(fù)蘇，中國(guó)和韓國(guó)的大型半導(dǎo)體廠商設(shè)備投資變得活躍。其中，韓國(guó)為73億美元，中國(guó)為59億美元，排前兩位。　　報(bào)道指出，由于高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”的普及和新冠疫情帶來(lái)的遠(yuǎn)程辦公增加，個(gè)人電腦、智能手機(jī)和數(shù)據(jù)中心使用的存儲(chǔ)器需求正在提高。目前，用于數(shù)據(jù)臨時(shí)存儲(chǔ)的DRAM的價(jià)格正在上漲，半導(dǎo)體廠商的投資意愿正在提高
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繼電器恢復(fù)增長(zhǎng) 市場(chǎng)個(gè)性化競(jìng)爭(zhēng)加劇

　　自2012年繼電器市場(chǎng)萎縮之后，預(yù)計(jì)2013年將重要恢復(fù)增長(zhǎng)5.2%，市場(chǎng)銷(xiāo)售環(huán)境相對(duì)好轉(zhuǎn)，但相應(yīng)則是企業(yè)與企業(yè)之間的產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)正在加劇，未來(lái)將呈現(xiàn)四大趨勢(shì)。　　經(jīng)過(guò)兩年雙位數(shù)增長(zhǎng)，全球機(jī)電和固態(tài)繼電器市場(chǎng)去年縮減1.25億美元(3.6%)降至33.5億美元。　　這是自2009年以來(lái)銷(xiāo)售額手次萎縮，當(dāng)時(shí)市場(chǎng)驟降25%以上。相比之下，2012年下降幅度更小，持續(xù)時(shí)間更短。IHS預(yù)測(cè)2013年繼電器市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)5.2%達(dá)到35.4億美元。待2013年市場(chǎng)恢復(fù)后，EMEA和美洲都會(huì)保持2%到3
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蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元追趕英特爾三星

　　蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元追趕英特爾三星和臺(tái)積電　　11月1日消息，據(jù)外媒Electronicsweekly報(bào)道，令人驚訝的是，蘋(píng)果公司計(jì)劃2014財(cái)年斥資110億美元用于研發(fā)支出，同比增長(zhǎng)57%。這等同于英特爾、三星和臺(tái)積電的資本支出。　　2013財(cái)年資本支出為70億美元，截至明年9月的2014財(cái)年，蘋(píng)果資本支出將增加至110億美元，同比增長(zhǎng)57%。　　蘋(píng)果研發(fā)斥資110億美元追趕英特爾三星和臺(tái)積電　　研發(fā)開(kāi)支(R&D)部分，2013財(cái)年研發(fā)支出為45億美元
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2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出將下滑5.5%

　　全球技術(shù)研究和咨詢(xún)公司Gartner指出，2013年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出將達(dá)到358億美元，與2012年378億美元的支出相比，下滑5.5%。Gartner表示，由于主要廠商面對(duì)市場(chǎng)疲軟的態(tài)勢(shì)仍持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年，資本支出將下滑3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：“半導(dǎo)體市場(chǎng)的疲軟持續(xù)到今年第一季度，導(dǎo)致對(duì)新設(shè)備的購(gòu)買(mǎi)帶來(lái)下行壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備季度性收入開(kāi)始提升，而訂單交貨比率的樂(lè)觀跡象表明設(shè)備支出將于今年晚些時(shí)候回暖。展望2013年以后，我們預(yù)計(jì)
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Gartner：2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出恐現(xiàn)衰退

　　國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner表示，2013年全球半導(dǎo)體制造設(shè)備支出總額預(yù)測(cè)為358億美元，較2012年的378億美元衰退5.5%;該機(jī)構(gòu)表示，由于主要制造商對(duì)于疲弱不振的市場(chǎng)仍抱持謹(jǐn)慎態(tài)度，2013年資本支出將減少3.5%。　　Gartner研究副總裁BobJohnson表示：「半導(dǎo)體市場(chǎng)疲弱的情況仍持續(xù)到2013年第一季，使得新設(shè)備采購(gòu)面臨下滑的壓力。然而，半導(dǎo)體設(shè)備的季營(yíng)收已開(kāi)始好轉(zhuǎn)，此外，訂單出貨比(book-to-billratio，B/B值)轉(zhuǎn)正亦顯示設(shè)備支出將于今年后期回溫。201
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日本8月芯片制造設(shè)備銷(xiāo)售年增129.8%

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A，日本8月芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38。　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(Semiconductor Equipment Association of Japan，或SEAJ)17日公布初步數(shù)據(jù)顯示，日本8月芯片制造設(shè)備訂單年比攀升129.8%至1,274.7億日?qǐng)A。　　數(shù)據(jù)顯示，8月份，日本芯片設(shè)備的訂單出貨比為1.38，高于關(guān)鍵值1。7月份為1.53。　　訂單出貨比是指新訂單數(shù)量與實(shí)際產(chǎn)
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今年第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元

　　SEMI近日?qǐng)?bào)告稱(chēng)2009年第三季度全球半導(dǎo)體制造設(shè)備出貨額達(dá)到45.4億美元，較第二季度增長(zhǎng)69%，較去年同期減少31%。該數(shù)據(jù)是由SEMI和SEAJ聯(lián)合從110家全球設(shè)備公司中獲得的。　　第三季度全球半導(dǎo)體設(shè)備訂單額為58.3億美元，較第二季度增長(zhǎng)98%，較去年第三季度增長(zhǎng)4%。　　
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2012年前內(nèi)存芯片廠商的重點(diǎn)將不會(huì)放在產(chǎn)能拓展方面

　　據(jù)iSuppli公司分析，由于全球內(nèi)存芯片廠商在2005-2007年間已經(jīng)耗費(fèi)了大量資本進(jìn)行設(shè)備投資和產(chǎn)能擴(kuò)展,因此現(xiàn)有的產(chǎn)能已經(jīng)可以滿(mǎn)足2012年的市場(chǎng)需求，這便意味著在未來(lái)兩年之內(nèi)全球內(nèi)存芯片廠商的主要精力將不會(huì)放在產(chǎn)能拓展方面。　　”2005-2007年間，內(nèi)存芯片廠商共花費(fèi)了500億美元的資金來(lái)采購(gòu)新的制造設(shè)備和建設(shè)新的芯片廠，這筆花費(fèi)已經(jīng)占到同期整個(gè)內(nèi)存產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的55%左右。“iSuppli公司的高級(jí)內(nèi)存分析師Mike Howard表示：”由于向這
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日制半導(dǎo)體設(shè)備B/B值連4個(gè)月逾1

　　日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)最新數(shù)據(jù)指出，2009年9月日本制半導(dǎo)體制造設(shè)備訂單出貨比(Book-to-Bill ratio;B/B值)已連續(xù)4個(gè)月逾1，顯示景氣有回溫跡象。　　另?yè)?jù)統(tǒng)計(jì)，9月日制半導(dǎo)體設(shè)備接單金額為615億日?qǐng)A，較前1年同期大幅衰退22.2%;銷(xiāo)售額則為482.2億日?qǐng)A，驟降42.2%。
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中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品及制造設(shè)備市場(chǎng)呈多種發(fā)展趨勢(shì)

　　2008年，中國(guó)市場(chǎng)上半導(dǎo)體產(chǎn)品總銷(xiāo)售額達(dá)到7084.0億，其中分立器件占15.7%，集成電路占84.3%。隨著2008年9月雷曼兄弟申請(qǐng)破產(chǎn)而爆發(fā)的金融危機(jī)逐漸演變成為經(jīng)濟(jì)危機(jī)，全球電子產(chǎn)品的市場(chǎng)需求嚴(yán)重削弱，從而拖累作為全球電子產(chǎn)品制造中心的中國(guó)在半導(dǎo)體行業(yè)的持續(xù)增長(zhǎng)。為了應(yīng)對(duì)國(guó)際經(jīng)濟(jì)危機(jī)的負(fù)面影響，中國(guó)政府制定了電子信息產(chǎn)業(yè)振興規(guī)劃，其中擴(kuò)大內(nèi)需政策，如家電下鄉(xiāng)和第三代移動(dòng)通信技術(shù)的推廣等，一定程度上地遏制了產(chǎn)業(yè)的大幅下滑。全球知名增長(zhǎng)咨詢(xún)公司Frost預(yù)計(jì)2009年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)需求將達(dá)6
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